毕业设计(论文)-半导体晶片切割机设计.docx
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1、题目:半导体晶片切割机设计摘要芯片封装是三大半导体行业之一。包装工艺包括:划线,粘膜,超声波焊接,包装,测试,包装。晶片切割机就是芯片封装生产线上一个器件,不过这可是第一个关键器件,它的功能是将生产的晶圆加以切割,做成单元器件,并为下一个单元晶片的接合做准备。然而,因为和国外技术的差距比较大,所以中国晶片切割机基本上都是从外国购买的。为了让中国拥有自己研发制作的晶片切割机,详细设计了晶片切割机机的整体规划和其中的关键部件。在阐明划线工艺要求的基础上,我们先确定了晶片切割机的主要功能,设计了晶片切割机各部分的原理。然后,列出了四种不同的结构方案,分别分析它们的优缺点,仔细比较后选择其中的最优方案
2、。最终完成了晶片切割机整体规划。在下一步中,每个零件结构的初步设计都按照划线过程的要求进行,包括各轴的传输方案和相关的结构参数。然后,根据主体的要求,对晶片切割机的四个轴进行精心设计。通过计算,完成X,。,Y, Z轴的螺母机构的选择类型、导轨选择。最后,完成晶片切割机X, 9 , Y, Z轴的装配图。关键字:晶片切割机;总体规划;结构设计;滚珠丝杠;步进电机;滚动直线导轨摘要IAbstract错误!未定义书签。1绪论11.1 课题背景及研究意义11.2 国内外相关研究情况11.3 晶片切割机的发展过程21.4 晶片切割机的工作原理31.5 本课题的主要内容42晶片切割机的总体方案设计52.1
3、晶片切割机的原理方案设计52.1.1 晶片切割机X、Y、Z轴的原理方案设计52.1.2 晶片切割机9轴的原理方案设计52.2 晶片切割机的结构方案设计网62.3 方案可行性分析83晶片切割机结构参数的初步设计及相关计算93.1 晶片切割机主轴的参数的初步设计园93.2 原动机参数的初步的设计93.3 晶片切割机X轴参数的初步设计103.4 晶片切割机0轴参数的初步设计103.5晶片切割机Y轴的初步设计103.6 晶片切割机Z轴的初步设计104晶片切割机x、e 丫、z轴机械结构具体设计114.1 X轴机械结构的设计及计算114.1.1 X轴伺服电机的选型114.1.2 X轴滚珠丝杠的选型114.
4、1.3 X轴直线导轨的选型134.2 。轴机械结构的设计及计算144.2.1 蜗杆蜗轮副的主要参数选择144.2.2 步进电机的选型174239轴方向的晶片工作台幅面尺寸174.2.4 X轴方向移动滑台幅面尺寸174.3 Z轴机械结构的设计及计算184.3.1 Z轴滚珠丝杠的设计18432 Z轴电机的选型214.3.3 Z轴导轨的选型234.4 Y轴机械结构的设计和计算24441Y轴滚珠丝杠的设计244.4.2 Y轴电机的选型254.4.3 Y轴导轨的选型26IEI5.1夹紧装置的设计275.2气路系统设计275.3水路系统设计28结论29致谢30参考文献30毕业设计(论文)知识产权声明错误!
5、未定义书签。毕业设计(论文)独创性声明.错误!未定义书签。附录错误!未定义书签。1绪论1绪论1.1 课题背景及研究意义芯片封装是三大半导体行业之一。随后的包装过程包括:划线,粘膜,超声波焊接,包装,测试,包装。晶片切割机是芯片封装线上一个设施,但是这个设备是第一个关键器件,其用途是将制造好的晶片切割成一个单元,并准备进行下一步。切割芯片的尺寸通常是3到6个芯片,单元晶片的外观有两种,也可以说是一种,一是矩形,另一个就是多边形。目前,中国的半导体封装设备都是来自进口的,它们主要来自美国、日本、新加坡引进。为了让中国尽快的拥有自己的芯片封装设备,研究组从没有放弃对IC封装设备晶片切割机方面的研究。
6、因此,本专业论文题目为“半导体晶片切割机设计”,拥有很大的学术研究价值,有着重要的意义,未来应用发展也有着很好的前景。1.2 国内外相关研究情况在国外,七十年代初晶片切割机横空出世,开启了晶片切割机的新纪元,诞生以来,它的发展速度像火箭般飞快,涉及的方面也越来越广泛,各种各样相继出现。一开始,外国只有三个国家制作生产晶片切割机,发达国家美国对这方面很早就有研究,英国同时也没有放弃这方面研究,日本是紧追其后赶着研究,就是在这样时代,在当时最多也就只有五家公司有能力制造晶片切割机,但是现在不同了,俄罗斯也开始生产研究,台湾加入了其中的行列,中国作为发展中的国家也不甘落后,也开始创造晶片切割机,晶片
7、切割机生产厂家已经发展到十几家。这和以前相比较很明显有了前所未有的进步。目前,国外的切割机制造商已经拥有很多,其中最著名得有四家公司,谁也没想到的是日本在这方面的研究成果突使得高速划片后,断面的边缘不仅会十分光滑,而且非常平直,切割槽宽仅2. 5 口 m。我国真的开始开发晶片切割机,可能在七十年代。1982年,中国终于拥有了自的封装设备,第一台砂轮晶片切割机,这意味着中国在封装道路上迈出了关键性的一步。结束了我国多年对进口的晶片切割机需求,开创了半导体行业上自给自足的历史性转折。到目前国内也已经发展了很多厂商,其中最让人熟知的就是中国电子科技集团公司45研究所和武汉三电设备制造 有限公司。当然
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