电子产品制造工艺电子产品制造工艺试卷(练习题库)(2023版).docx

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1、电子产品制造工艺电子产品制造工艺试卷（练习题库）1、 安全生产是指在生产过程中确保（）、使用的用具、（）和（）的安全。2、 对于电子产品装配工来说，经常遇到的是O安全问题。3、 文明生产就是创造一个布局合理、（）的生产和工作环境，人人养成O和严格执行工艺操作规程的习惯。4、 O是保证产品质量和安全生产的重要条件。5、 安全用电包括O安全、O安全及O安全三个方面，它们是密切相关的。6、 电气事故习惯上按被危害的对象分为（）和（）（包括线路事故）两大类。（7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是（）和（8、 静电的危害是由于静电放电和静电场力

2、而引起的。因此静电的基本物理特为：（）的相互吸引；与大地间有（）；9、 在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：（）、（）、Oo10、 人身事故一般指（）。11、 接触起电可发生在（）。12、 防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。13、 在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？14、 什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？15、 静电的危害通常表现在哪些方面？16、 静电危害半导体的途径通常有哪几种？17、 预防静电的基本原则是什么？18、 静电的防护措施有哪些？19、 一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？20、 电子产品的

3、生产是指产品从（）、（）到商品售出的全过程。该过程包括（）、（）和（）等三个主要阶段。21、 产品的左方或上方应标出该元器件的（）。46、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（）。47、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高,经济效益也越高。48、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器、规格，并不进行外观检查。54、 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。55、 电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。56、 产品生产流水线中传送带的运行

4、有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。57、 工艺文件与表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。62、 方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制63、 电子产品的生产装配过程包括哪些环节？64、 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？65、 参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。66、 编制工艺文件的原则是什么？67、 常用的的（）。89、 覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。90、 硬磁材料的主要特点是（）。91、 用于各种电声器件的磁性材料是（）。92、 简述助焊剂的作用。93、 简述覆铜箔板

5、的种类及选用方法。94、 使用助焊剂应注意哪些问题？95、 电阻器的标识方法有（）法、（）法、O法和O法。96、 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。97、 半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有O性。98、 晶闸管又称（），目前应用最多的是O和O晶闸管。99、 电阻器通常称为电阻，在电路中起（）、（）和（）等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。100、 电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为（）。IOK三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为（）型和（）型。102、 变压器的主要作用是：用于O变换、O变换、

6、O变换。103、 电阻器的主要技术参数有（）、（）和（）。104、 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为O器件。105、 表面安装元器件SMC、SMD又称为O元器件或（）元器件。106、 霍尔元件具有将磁信号转变成（）信号的能力。107、 电容器在电子电路中起到（）、（）、（）和调谐等作用。108、 电容器的主要技术参数有（）、（）和（）。109、 在电子整机中，电感器主要指（）和（）。110、 电感线圈有通O而阻碍O的作用。I1K继电器的接点有O型、（）型和O型三种形式。112、 表示电感线圈品质的重要参数是（）。113、 用指针式万用表RXIKQ,将表笔接触电容器（IUF以上的容量）

7、的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容114、 电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（）。115、 发光二极管的正向压降为O左右。116、 在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。117、 PTC热敏电阻有（）。118、 硅二极管的正向压降是（）。119、 电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的O值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。120、 将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（）。121、 光电二极管能把光能转变成（）。122、 如何判断一个电位器质量的好坏？123、 如何判断一个电容器的质量好坏？124、 如何判断一个二极管的正、

8、负极和质量好坏？125、 常见的电烙铁有（）、（）、（）等几种。126、 内热式电烙铁由（）、（）、（）、（）等四部分组成。127、 手工烙铁焊接的五步法为（）、（）、（）、（）、（）。128、 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、Oo129、 波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、Oo130、 SMT电路基板1材料分为（）、（）两大类。131、 表面安装方式分为（）、（）、（）三种。132、 对接插件连接的要求：（）、（）、（）、（）。133、 SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。134、 喷涂的工艺过程。135、 屏蔽的种类分（）、（）、（）三种。136、 电

9、子器件散热分为（）、（）、（）、（）等方式。137、 无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以O为宜。138、 烙铁头的烟打预加工成型的目的是（）。139、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。140、超声波浸焊中，是利用超声波（）。14k波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的O为宜。142、 波峰焊接中，印刷板选用1mmin的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。143、 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。144、 印刷电路板上O都涂上阻焊剂。145、 插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以O为宜。146、 电烙

10、铁有几种？常见的是哪一种？147、 什么叫焊接？锡焊有哪些特点？148、 焊接的操作要领是什么？149、 焊接中为什么要用助焊剂？150、 什么是虚焊、堆焊？如何防止？123151、 焊点形成应具备哪些条件？152、 手工焊接的基本步骤是什么？153、 焊点质量的基本要求是什么？154、 表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？155、 印刷电路板的主要工艺是什么？156、 印刷电路板组装的基本要求有哪些？157、 电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？158、 什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？159、 印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？160、 装配准备通

11、常包括（）、（）、线扎的制作及组合件的加工等。161、 导线加工工艺一般包括O加工工艺和O加工工艺。162、 绝缘导线加工工序为：（）一剥头-O-捻头（对多股线）一Oo163、 线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上（），以保证绝缘和便于使用。164、 元器件引线弯折可用O弯折和O弯折两种方法。165、 线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工一O-制作配线板一O一扎线166、 扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、O等。167、 下列不属于导线加工工艺过程的是（）。168、 下列不属于线扎制作工序的是（）。169、 下列不属于扎线方法的是（）。170、 电子装配的准备工艺主要有哪些？171

12、、 绝缘导线加工有哪几个过程？172、 简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？173、 元器件引线成形有哪些技术要求？174、 什么是线扎？简述线扎的制作过程。175、 常见线扎的扎线有哪几种方法？176、 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的Oo177、 产品装配分为装配准备、（）和（）三个阶段。178、 总装是把（）装配成合格产品的过程。179、 整机的连接方式有两类：一类是O连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如O连接、销钉连接、夹紧180、 整机安装的基本原则是：（）、（）、先钾后装、先里后外、（）、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装181、 电子产

13、品总装时，要认真阅读安装工艺文件和频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产193、 单元部件在整机装配之前进行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，O分别再对各单元部件进行调试。194、 产品装配工艺过程有哪几个阶段？195、 什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？196、 总装的一般工艺流程是什么？197、 电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要内容是什么？198、 产品调试的工艺程序是什么？199、 写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。200、 电子产品故障的查找，常用哪些方法？201、 电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？202、 电子产品质量水平，最终需通过产品质

14、量体现。电子产品质量主要包括（）、（）和（）三个方面。203、 全面质量管理是指企业单位开展以O为中心，O参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使O满意，本单204、 在生产过程中通过（），一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。205、 产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品206、自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求，对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查，对不合格的部207、 寿命试验根据产品不同的试验目的，分为O试验和O试验。208、 产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验

15、工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用（）209、 O试验可以找出产品存在的问题及原因，以便采取防护措施，达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。210、 为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以211、O是一种检验产品适应环境能力的方法。212、 O是保证产品质量可靠性的重要前提。213、 生产过程中的检验一般采用O的检验方式。214、 O应在产品商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）232、 双列直插式（D1P）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按O排列233、 无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装234、 SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中235、 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元