2022年中国集成电路封装行业发展研究报告.docx

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1、2022年中国集成电路封装行业发展研究报告一、产业概况1、定义：集成电路制造的后道工艺封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。图表1:集成电路封测环

2、节献图磨片划片粘片压焊包装打印测试切筋成型塑封前瞻经济学人APP资料来源：前瞻产业研究院2、产业链剖析：产业上中下游界限明晰集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。图表2：集成电路封装产业链示意图上游集成电路封装材料与芯片中游集成电路封装及测试消费3C、工业、证天等领域前瞻经济学人APP资料来源：前瞻产北研究院图表3：集成电路封装产业链全景图上游（封装材料中游（集成电路封测）下游（终端）与芯片）封装材料 康强电子

3、 兴森科技 岱勒新材 三环集团集成电路封测 长电科技 太极实业 华天科技 通富微电 晶方科技手机小米华为 OPPO芯片制造 | 士兰微中芯国际V）笔记本电脑联想清华同方神舟电脑前瞻经济学人APF资料来源：前瞻产业研究院二、产业发展历程：随着集成电路规模发展而发展随着集成电路规模的迅速成长，芯片间数据交换也在成倍增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足巨大的数据量，因此BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。未来随着摩尔定律的逐步失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。图表4:申国集成电路封装产业发展历程主流封装技术为DIP采用这一技术进行封装的芯片面积与内核面积之比比较大，从而体积也

4、较大;而且I/O引脚数也比较少，一般不超过100个。2。世纪70年代主流封装技术为SOP、QFP、QFN等芯片引脚形状从原来的直插式开始转变为贴装短引线或无引线形式。20世纪80年代主流封装技术为SSOP/TSOP和TQFP/FQFPSSOP/TSOP和TQFP/FQFP比SOP更小更薄，客观促进了消费电子的轻薄化2。世纪90年代初主流封装技术为BGA具备更高脚数且效能更佳2。世纪90年代末SiP、CSPs WLP、MCM、3D堆叠封装技术等成为封装主流21世纪后前瞻经济学人APP资料来源：前瞻产业研究院上游供给情况：集成电路制造行业规模迅速增长集成电路封装的上游主要由封装材料生产企业与集成电

5、路制造企业组成，其中封装材料企业主要有康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团、深南电路等提供。而我国集成电路制造产业处于起步阶段，截至目前仅有土兰微和中芯国际两家上市企业。图表5：集成电路封装行业主要上游供应商及产能卜游企业2020年产能产量n康强电子年产键合丝1561.34千克、电极丝5465.71吨/.兴森科技一PCB、半导体相关产值达38.09亿元-.封装材料一岱勒新材d年产金刚石线26.12亿米一三环集团电子元器件相关产品产量1061.64万片一.深南电路电子电路相关产值达120.14亿元一集成电路制士兰微川年产8英寸芯片57.13万片，5/6英寸芯片237.54万片6造中芯国际d年产

6、晶圆565.99万片一.奥料来源：前瞻产业研究院前瞻经济学人APP近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元，较2019年同比增长19.11%。2021年1-9月集成电路制造业销售额为1898.1亿元，同比增长21.5%。集成电路制造规模的快速增长，将推动封测产业发展。图表6: 2015-321年国内集成电路制藜党场规模及增长率变化趋势图（单位亿300025002000150010005000集成电路制造销售额同比增长资料来源：中国半导体协会 前瞻产1E研

7、究院前瞻经济学人APF下游发展情况：宅经济促使3c电子产品需求增加近年来，随着计算机行业的逐渐成熟，我国电子计算机产业维持稳中有升的态势，电子计算机整机累计产量、微型电子计算机累计产量均同比出现不同程度增长。相对于2016年的低谷，当前计算机行业正处在上升阶段，预计与换新周期及经济缓慢复苏有关。据国家统计局统计，2020年我国电子计算机整机产量为4.05亿，较2019年同比上升13.64%;2021年全年，电子计算机整机产量为4.85亿台，同比增长19.87%。图表7： 2015-2021年中电子计算机整机产量（单位：亿台，%）2015 年2016 年2017 年 2018 年 2019 年2

8、020年2021 年一计算机产里同比增长20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%-5.00%-10.00%资料来源：国家统计局前瞻产业研究院前瞪经济学人APPIDC数据显示，2015年中国平板电脑出货量约为2592万台，占全球销量的11.8%;2016年开始出现下降的趋势，其主要原因是大屏智能手机和二合一电脑成为阻击平板电脑的强力竞争对手;但随着平板电脑的技术在不断更新，中国平板电脑出货量降幅速度放缓。2020年，随着消费者对消费3C的需求增加，平板电脑市场开始出现回暖趋势，2020年出货量为2338万台，同比增长1.31%。2021年全年，中国平板电脑市场出货量约2846万台

9、，同比增长21.8%o图表8： 2015-2021年中国平板电脑出货量（单位：万台，%）奚料来源：IDC前瞻产业研究院前瞻经济学人APP2015-2020年，我国笔记本电脑产量在2016年有所下降后呈现逐年增长的趋势，2019年我国笔记本电脑产量达到1.85亿台，同比增长4.3%。2020年，中国笔记本计算机产量为2.35亿台，同比增长26.9%。2021年12月28日中国计算机行业协会发布2021年度中国计算机行业发展报告，预计中国2021年全年笔记本电脑产量约2.3亿台。图表9： 2012-2021年中国笔记本计算机产量（单位：万台，%）资料来源：国家统计局中国计算机行北协会前瞻产比研究院

10、前瞻经济学人APP根据工信部的数据显示，2012-2020年，国内智能手机出货量呈波动趋势，2019年国内智能手机出货量3.72亿部,同比下降4.7%,占同期手机出货量的95.6%。2020年，国内智能手机出货量3.08亿部，同比下降20.8%。2021年全年,智能手机出货量3.43亿部，同比增长15.9%o奥料来源：工信部前瞻产业研究院前瞻经济学人APP三、产业发展现状1、供给：集成电路封测产量逐渐递增随着企业的扩产，中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电产量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测产品中，先进封装产量最高。2020年先进封装产量为368.11亿块，同比增长29.43

11、%;传统封装产量为311.71亿块,同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块,同比增长23.93%o2020年通富微电集成电路封测产品产量303.58亿块，同比增长 32.05%o图表11： 2018-2020年长电科技集成电路封装业务产量（单位：亿块）米料来源：公司公告前瞻产业研究院前瞻经济学人APP350图表12： 2017-2020年通富微电集成电路封装业务产量（单位：亿块）奥料来源：公司公告前瞻产业研究院前瞻经济学人APP2、需求：京东方销量上升，深天马销量有所下跌受宅经济影响，下游芯片需求上涨，中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电销量均有所上升。2020年，长电科技集成电路

12、封测销品中，先进封装销量最高。2020年先进封装销量为371.82亿块，同比增长31.31%;传统封装销量为307.66亿块，同比增长17.03%;测试芯片91.88亿块，同比增长24.35%。2020年通富微电集成电路封测销品销量297.53亿块，同比增长29.02%。400表13： 2018 2020年长电科技集成电路封装业务销量（单位：亿块）资料来源：公司公告前瞻产业研究院前瞻经济学人APP3、价格：中高端封装形式价格较高以DIP形式封装的产品单位价格在0.15元左右，而以BGA形式的封装单价在4元以上，高端封装形式的出现促进了封装厂商产品附加值提升，对于企业来说，这无疑意味着盈利能力的

13、提升。因此，集成电路封装企业可以加大中高端封装产品的投入，提高毛利率。图表15;中高阶封装形式用途和价格（单位：元）封装形式封装用途封装价格BGA/高端应用于存储器、CPU及笔记本电脑电路芯片等44元以上LQFPp；中高筑各类模拟、数字电路芯片 _1-1.5元/QFN）中端-消费电子用芯片_0_5元左右一TSSOP一中端-消费电子用封装20-5元左右一资料来源：中航证券前瞻产业研兖院前瞻经济学人APF四、产业竞争格局1、区域竞争：格局分布明显从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布

14、较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。图表16,中国集成电路封装代表性企业区域分布热力图臭料来源：前脂产也研究院会前瞻经济学人APP2、企业竞争：市场集中度高从企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固铝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。图表17： 2021年中国集成电路封装企业业务布局及竞争力评价（单位：%）公司荷称业务占比销售布局集成电路封装产品产量/产值业务竞争力1长电科技d99.48%/中国大陆业务收入占比先进封装368.11亿只，传统封装36.72%,1.71亿只，测试芯片9L87亿只/太极实业一12.26%-国内收入占比78.22%封装晶片23.13亿颗，生产内存条万条*华天科技一98.40%