PCB线宽与电流之间有什么关系？.docx

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1、我们需要知道铜箔厚度有05oz(约18m),1oz(约35m),2oz(约70m)铜，3oz(约105m)及以上。1 网上的表格PCB设计铜伯厚度、线宽和电流关系表铜厚/35UIn铜厚/50Um铜厚/70UnI电流(A)线宽(nm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)4.52.55.12.562.5424.32.55.123.21.53.51.54.21.52.71.23123.6123.212.612.3120.82.40.82.80.81.60.61.90.62.30.61.350.51.70.520.51.10.41.350.41.70.40.80.31.10.31.30.30.

2、550.20.70.20.90.20.20.Io0.50.150.70.152 表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。3 .不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:宽度mm电流A*宽度mm电流A/宽度mm电流Ad015-0.200.150.50Oe0.70-0.20。0.550.200.70/0.200.90*-OgOQ0.30p1Iod0.30-1.300.400.40/1矽0.40/1.700.50/1.35/0.50-1.70/0.50/2.00,0.

3、60-1.60/0.601.900.6OK2.30.0.80452.000.80/2.40/0.8Or2.801.00。2.3031.002.60Ig3.20.1.20p2.7031.203g1.203.60-1.50。3.20r1.50p3.50p150c420,2.00p4002.004.30p2.005.10-2.5034.50/2.50/5.102.50-6.00/铜皮厚度35UIn铜皮IOC铜皮厚度50Um铜皮!=IOC铜皮厚度-OUm“铜皮=IOC4 注:用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%。去选择考虑。5 .PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关

4、系需要知道什么叫作温升：导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2,此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度()。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏(K)。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成(),单位用度()来表示温升是不妥当的。/7i=OQ/f/172or.7/4730CZ-/乙y,40Cy/Z7/Y/77/7/7/八/3(eC/75QZ/夕ICo-cX夕合Q2Q3Q4Q6Q81.52568100.5。Z(约18m)敷铜厚度PC

5、B上通过电流(A)5208643211.1O.O.0.6O.2086543251110.0.0.0.0.O.*0.(国)副就郸版7CQ9dOAt=IO又-25Q3Q5。71223468Ioz(约35Mm)敷铜厚度PCB上通过电流958x399105KB55208654321110.0.0.0.0.0.1Q4Q81.2468IO15202oz(约70m)敷铜厚度PCB上通过电流(A)55208654322I110.ci0.60.O.3帜舔昨-Haod0.1Q6“早Io1a/40gV1/ZZ7在2ZZz2V：ZCZ1.5275CIooC101523oz(fc105um)敷铜厚度PCB上通过电流(987x40598.5KB通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260C,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183C)了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70,工业级IC为85,军品级IC最高也只能承受125。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件(125175)的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。