什么是铝基板及其功能用途.docx

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1、什么是铝基板 铝基板（英文翻译是Aluminum substrate）是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板的工作原理功率器件表面贴装在电路层器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热图：铝基板工作原理铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：CIREUITL.LAYER线路层

2、：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度LOZ至10OZ DIELCCTRICLAYER绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料BASELAYER基层：是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部彳牛相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35ΜM280ΜM ;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的

3、导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性）,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。铝基板的性能特点1、采用表面贴装技术（SMT）;2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3、降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4、缩小产品体积，降低硬体及装配成本；5、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基板的工艺能力 技术项目制程能力之技术

4、指标板材类型铝基板铜基板铁基板表面处理化学金喷锡沉锡化学银osp层数单面双面四层最大尺寸1185mm*480mm最小尺寸5mm*5mm最小线宽线距0.1mm板翘曲度0.5%（厚度：1.6mm ,尺寸大小：300mm*300mm加工厚度0.3-5.0mm铜箔厚度35um-240um成形尺寸公差0.15mm V-CUT对位精度0.1mm加工能力7000m2/月孔定位偏差0.076mm成型尺寸公差范围CNC锣外形：0.1mm模冲外形：0.15mm铝基板的工艺和工艺相关词;匚解释 侧蚀：发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻

5、工艺及设备有关。蚀刻系数:导线厚度（不包括镀层厚度）与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数二V / X用蚀亥IJ系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。镀层增宽在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。镀层突沿:金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。蚀刻速率:蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度（常以.m / min表示）或

6、溶解一定厚度的金属所需的时间（min）。溶铜量:在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜（g/l）来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。铝基板的封装LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比（Lm/$）。以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应用。整体而言，较佳

7、的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。通常使用单层或双层铝基板作为热沉把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板（或铜基板）上,LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列led芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。铝基板的用途 用途:功率混合IC(HIC) 1、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。3

8、、通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。4、办公自动化设备：电动棚区动器等。5、汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。6、电脑：CPU板、软碟驱动器、电源装置等。7、功率模组：换流器、固体继电器、整流电桥等。深圳市时代快捷电子有限公司，是一家专业从事PCB批量及快样板生产的线路板厂家,销售、研发和生产分布在广州、深圳、惠州、湖南永州等地。公司拥有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，具备制造30层以下的高多层板、HDI板、软硬结合板、混压板、金属基板、厚铜(12OZ)板、高频板、无卤素板、埋入式无源元件板等各种高难度板的能力，产品广泛应用到计算机、工业自动化控制、精密电子仪器、军用电子产品、办公自动化设备、数码、医疗设备、以及电力设备等各高科技领域。更多详情可访问