SJ20882-2003印制电路组件装焊工艺要求.docx

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1、中华人民共和国电子行业军用标准FL 0180SJ 208822003印制电路组件装焊工艺要求Requirement for soldering technology of PCB assembles20037275 发布中华人民共和【2004-03-01 实施信息产业部批准SJ 208822003目 次1 :二12 ）刁仁仕 13 J-2金芹131元。而操作要求11.2 1HT：装件的要求11.3 THTW装仔的：要4181.4 表自组装251.5 五l，；J H埠以要.求。判定354 一工425 1 - 426万冬；注意力行12ISJ 20882 2003本标准由信息产业部电一驷研究所国。本

2、标送起草单传,中国电子科技陵团公司第Jg究所,木标港主要电隼人：李晓麟，#SJ 208822003印制电路组件装焊工艺要求1范圉在标准规定印制电除配与 工时应连产臼县本，艺妾次杓作品也公今格T艺标准;军标;至适可丁以印电电力夜：PCB ）作为组/卷板转通孔元装件THT），表面组装元器怜SMCSMD）的装联,2引用文件5死文件中的方关条款通过引用而成为本标准的条款,凡注II期或版次的引用文件，其后的任何修及巾（不包括勘F r，或修订版本都不适用布佛准,但提价使J图小您的各探讨仗m其最新板木的可能性0凡不;I-B期或版次的引川文件.其最新版本适用于本标准.GJB 324398电子元册件灰面安装耍求

3、SJ 20883-2003印制电路组件装焊后的消洗I老方法3工艺过程3.1装焊前操作要求3.1 1装焊前操作苔立熟悉图继、元件口录衷及工艺文舞等在美要求后,才能若于进行谈作.3 1 2装焊时若有与图纸不符之处座更改手.匡既JJ1出史改，：二7,操作者才就送行长动装焊.方也判图物不符处抖.仃群电防护要求的一. W打 并可靠接他B3.1 3装墀镀粮件时,应戴白细纱手套进行操作，以免汗溃腐蚀PCB,或装配件.3.1 4巧PCB检肝Q广挣时，装焊前可用脱脂棉花沾少量无水乙爵轻轻报洗干停后再装焊元器件，3.1,5折引卿的元器件布装焊肌 应口仃良好的可焊性,否则应对我进行沾阂处理C发光 极管、双列门插窄或

4、白扬电路洪可不沾褐）,以保证焊接的可焊性.3.1.1 6应采用防静& 可南 用烙铁,烙铁头的温度股应保持4250c5P范围内，可用点温计进行测最3.1.7 装埠向种类型的印制电路组件时.要求元什排列常齐:同种类型的器件.标识同上,向外,方向力求一致.便于检库和维修3.1.8 二用8缘潸空安装品体二极管时,要求菅垫紧贴板而,以免在冲击振动时受损坏3.1.93 非另行规定,PCB上的焊力,要求 次焊成:若一次未焊好,应待焊点冷却后再复焊以防在连续焊接时造成印制焊强脱落、翘箔和损坏元件、3.1.94 埠古精化后，应自然泠却.不应用嘴砍锡或晃动.3. 1. 11当PCB上装行空心挪钉时，耍求聊钉与印制

5、焊盘必须用锡焊牢。3.1. 12对电路T作时行动作,且不能完全密封,或a好1理件如开关件、按键、缝电器等无密件，应产格控制助焊剂的用至.防止助焊册流入造戌接触不工或受潮而降低维缘电阻:3. 1. 13 PCB上某些兀器件, L高扬插座，带散热器W K管了等应巧整个板子装焊完，卜洗干净后再进行装短，焊点应擦洗干净：3.2 THT插装件的要求3 . 2.1水平安装件一轴向引脚的器件安装ai元件体的总长和PCB平行,并且贴板安装：见图la）：安装条件:元fl币. AH吁28 g；元件耗放功率小于1 Wc图13)b)安装条件：元件耗散功率1 w或大丁 1 W的任何器斗,其间隙不少大步或等f 1.5 m

6、m以卜.见图1b)图1b)c)不合喀的安装形式:D3 mm.也可。，图ic)4 .2.2水平安装件一径向引脚的器件安装上 元件体一板子表I而向平接肘装配,见图2G图 2a );b心伫体1 j极而喉少达成不完个平峨玄4.应用十连线传PCB适当便三固定元件体.以免振动时元件损坏炉见图2b)。SJ 208822003图2b）C）不合格的安装，元件体Lj板而没有接触或接触不好，见图2c）:3 2.3立式安装件一轴向弓I脚的器件安装3）元件近M于板面安装尤件体高丁焊格H 0.4 mm-1.5 mm,所行局泛不能出过装酝图纸的规定高度，见图力），图3a）h）元件体安装高度兀与体高板血的安装岛度的最小,最大

7、范国以及元件体偏转的角度。要求按及I执行见图3b）,3SJ 208822003图3b )表11 戏2i?43 领H*最小0.1 nun0.4 mm0 4 nnnH:最大6 mm3 mm1 5 mm8:妓人不违反出于间隙喽求C）不合格的安装图形因为没有，应力没行清探,振动时易折断引脚,或“H”超过了表I的允许值,见图文）.3 2.4立式安装件一径向引脚的器件安装a）元件插装要垂仃并且平行于底板安装,元件底部橘板子间的W斶应在0.75 mm、3 mm,见图4a m国4序b）元件在平直内向I.的倾斜不邮过15可为合格,见图4b）,图4blc）元件在垂直方向上超过1、，底部间破小用0.75 mni或大

8、丁T mm为不合咯,足图40.15M“3mm山 对十图43.2.5插件引脚的安装a) 瞰与板子应完全平接.蒯繇脚离开引出耕解倚土脚/苏 怙用圣：图5a b)搭件一辿接触板子,另一边偏离板子不大于0父mm属于皿接收,见国5b)图5b；图7b，73. 2. 6分离元件跨接印制线安装时对加套套管的要求a)元件引脚筋按印制级时，或可能碰及不宣导班的导电休日成套奔管，并且奏管不应伸到焊接点上，见图6a)；bl图6a引浒疗二奏背白豹1或元件引脚跨接印划板:又没有套套管的,为不合格,见图6b) GA图6b)3 2 7元件在板子上安装的几种可消除应力的方法图7a 图7c )i 小4一班/一能 最大8倍引线直径

9、1 2一小1倍引线自治 星小2倍明直持,图7d）版元件如H线部份应与元件体。:轴级中行：b）元件引出统单边布弯形，但要求引脚唯肖插入心中：c）在元件安装孔傥,可以将引线学成图7b）所示，必须确保元件引线局楣物元件的引线不产生研靠、短路的可能性：日 小件在，工何怙，F女装或到台最常妩的方法双也引线巧成90与安装孔宣扬/图7G所，口也可变成驼蚱式的形状，文它常规或类似图7G.图7b）、图7c ）、图7d）的形状2可以使斗.如果设计禁止用的形状就不应使用.3. 2.8晶体管类的引脚,消除应力的安装方法方法见图8.图83 2.9轴向元件在盒体里装配.引线与抑钉端子焊接时，其应力的释放要求-%）为介珞，

10、图9G中元件体的中心线到引线弯曲棱边的距离,至少是元件直待的1/2或L3 mm,这样，元件引线弯曲的及力及小SJ 20882 2003室一- -图 w 为不合格s引脚拉紧，可穹性达不用,饕求用料就会使元件引出税和端n的连接形成应力图9b)3. 2.10元件引脚成形的几种要求的 .七件引恻在怎曲半竹的起始前,引脚的三出编花L至少是引线直径的1倍或引线的厚堂.从元件体或引;H线的焊接接头L不能小于0.8 mm.见图l()a ；bi元件引脚的圆小内既直径R应服从&2的要求.见图10b）：图 10 b)表2引与直径DII引珅内部半柱R引脚厚度T引自内芍半径RW0.8 nunJ倍直径图0.8 mm1僧厚

11、度(IK mm _ 1.2 in in1.5低n诠().8 nun - L2 mmIS笛财度1.2 inm2倍汽他1.2 mm2倍厚度c）如景元件土那白.下图的裂痕或损自,无论引班是手工或机器成形带来的损伤.邦不谎进了装电见图IQg”；、图 lOc XJ）引脚成形造成如图IOd）示的损伤,为不合格;图 10 d）c 人自疲? :曲:勺损伤或不仔细操作引起为残伤，弓:脚一方重的划痕，国的钳似的形状为,1 ：合格.见图10e 4#SJ 208822003图 lOe ）3.2.11元件体的几种损伤判别要求用 元件引脚术蝌的封门充好，没有明显的裂舞，内层金属物质没有露出，为合格，见图11a）；图 11

12、a）利 元件的绝缘层已损坏，漏出了金属物质或元件形状已变形，力不合格，见图11b）：图 11b）c）元书沐不允许有微小的破裂，见搠He）：图 lie)元件体心上缨健,卒裂龟裂，标识清晰，见图：11SJ 208822003图 lid)e)引脚处於微小的碎裂或裂纹,没行暴露元件的基川或有效的工作面积,是可以接收的,见图lie)图 lie)n 元件的有效工作面积破坏了,或元件结构.上的完物1己不能保持了,为不合珞,见图“仁，图 1 if)3.2. 12导线或元件引脚在柱状端子杯状端子上的焊接要求a)沌焊前.将导线或元件引线机械地紧固到塔形柱状端子匕 要求其引线至少迎绕270力_360。,见图12a

13、：SJ 208822003图 12a）b）对-0.04 mn?或更细的导线/引线在接线拄上的焊接而要求健绕人于 圈，小3圈，见图12b）;15图 12b）c.导浅或引线与杆状端广焊接时（X, Q型电级头座的端广要求排划底.见图12c） 导线或引线叮接线住的结合要求用钩煌,个接线淌好展R一三根导线,fl粗线应放在底弧 一线和导线的木竭可以超出端/的底的范巩 但府保招 个最小的电气间惊，见图13b）：图 13b）C）接线端广上导线卡端招得太长,会妨碍相加端子间的电TM隙,为不合格,见图 反）：图 13c）d导战或元件力殁l!.按瓶入双分叉端子中讦贯穿端子,这种装配叶位导线或力浅叮底港行更好的接触,并与接线柱有好的固定,；见图13d）；ffi 13d）e或史权分叉绵手顶部的导线可泛付13插进去，或用导线将端子的间隙填