项目选址--物联网芯片设计项目--招商引资项目半导体广域物联通信芯片设计项目.docx

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项目选址-物联网芯片设计项目项目信息项目名称：半导体广域物联通信芯片设计项目项目简介：本公司是业内少数全面掌握高速电力线载波(HPLC)和3Gpp广域蜂窝物联网芯片技术(NB-IoT LTE Cat. 1 )的企业，由多家知名上市产业公司参股投资，公司已运营4年。核心团队技术积累深厚，长期协同作战，已形成较为完善的芯片设计企业研发与运营流程。目前已量产PLC-IoT芯片SIG996和NB-IoT芯片LH3200,架构创新，性能优良。同时为后续芯片产品的研发打下基础，包括HPLC + HRF双模芯片(己投片，即将量产)和LTE Cat.l芯片(已完成物理层设计，待投片)。目前已申请知识产权共47项，获得25项，其中包括5项发明专利。目前完成两轮融资，正在寻求A轮融资。项目预期：PLC-IOT芯片领域和电力线载波通信领域都是百亿级市场、NB-工oT和LTECat . 1芯片领域都是十亿级市场，未来市场空间极大。预计2022年营收达到4000万、2023年达到9800 万、2024 年达至15000 万。选址要求：1、当地政府/国资公司/产业基金出资1000万以上入股扶持；2、山东、安徽、江苏、浙江、福建地区；1000平研发场地；且提供场地补贴、税收减免政策；3、能为项目对接半导体行业的专业投资机构；能协助对接智能电网、智慧城市、智慧家具等行业物联网厂商。