气派科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告.docx

《气派科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《气派科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告.docx（9页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、证券代码：688216证券简称：气派科技CPC派斛技Chippac1cing气派科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告二O二三年六月为提升气派科技股份有限公司（以下简称“公司”、“气派科技”或“发行人”）的核心竞争力，增强公司盈利能力，公司拟以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）募集资金。公司董事会对本次募集资金运用的可行性分析如下：一、本次募集资金使用计划本次发行股票募集资金总额不超过13,000.00万元（含本数），不超过最近一年末净资产的20%o在扣除相关发行费用后拟投资于以下项目：立：万元序号项目名称投资金额拟使用募集资金金额1第三代半导体

2、及硅功率器件先进封测项目23,915.6910,000.002偿还银行贷款3,000.003,000.00合计26,915.6913,000.00在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。在本次发行股票募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换，不足部分由公司以自筹资金解决。二、本次募集资金投资项目的基本情况及可行性分析（-）第三代半导体及硅功率器件先进封测项目1、项目概况本次募集资金投资项目为“第三代半导体及硅功率器件先进封测项目”，实施主体为广东气派

3、科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。2、项目建设的必要性（1）有利于推动国内功率半导体产业的发展根据中国半导体产业发展状况报告（2023年版），2023年我国半导体分立器件市场需求2,924.6亿元，较2019年增长5.0%,预计到2023年我国半导体分立器件市场的需求将达到4,393.2亿元。随着云计算、物联网、大数据、5G、新能源汽车等新兴产业的快速发展，功率半导体器件的需求越来越大，但高端半导体分立器件仍处于国外垄断局面，功率半导体器件国产化关系到功率半导体在各个应用

4、领域是否实现核心零部件供应自主可控。近年来，国内芯片设计公司逐步在功率器件芯片中有所突破，功率半导体器件国产化指日可待。建设功率器件封装测试项目，顺应我国功率半导体需求快速增长趋势，利用公司现有技术和管理优势发展我国功率半导体封装测试产业，进而推动我国功率半导体产业链的健康发展，提高我国功率半导体的产品自给率。(2)有利于公司的可持续发展，实现战略目标公司致力于打造成具有先进技术水平、领先的产销规模和完善管理体系的“国际一流的封装测试企业”。本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力。本项目的实

5、施，是为了进一步扩大公司规模经济效应和技术创新优势，整合公司积累的宝贵技术成果、生产经验和客户资源，最终从整体上大幅提升公司的综合实力，是公司向“国际一流的封装测试企业”战略目标前进而迈出的重要一步。因此，为满足公司整体规划和战略发展的需要，本项目的实施具有必要性。(3)有利于公司完善产品种类，优化产品结构，增强市场竞争力一个完整的可靠度耐用度较高的半导体产品是通过芯片和封装互相结合才能完成，而封装质量直接影响功率器件的质量及可靠性。本项目的实施能够提升公司在功率器件方面的封装测试技术，实现产品自主封装，丰富了公司封装测试产品种类和产品结构，产品将覆盖更广的领域，形成多领域、广覆盖的多样化优势

6、，进一步提高公司的市场竞争力。3、项目建设的可行性(1)功率半导体市场前景广阔功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括功率二极管、晶闸管、晶体管（含MOSFET、IGBT）等产品。在功率半导体发展过程中，20世纪50年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20世纪70年代末，平面型功率Me）SFET发展起来。20世纪80年代后期，沟槽型功率MC）SFET和IGBT逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时代。20世纪90年代，超级结MOSFET逐步出现，打破了传统硅基产品的性能限制以满足大功率和高频化的应用需求。对国内市场而言，功率二极管、功率三

7、极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而功率MoSFET特别是超级结MoSFET、IGBT等高端分立器件产品，由于其技术及工艺复杂，还较大程度上依赖进口，未来国产替代空间巨大。功率半导体也是工业控制及自动化的核心元器件，IGBT等可广泛用于交流电动机、逆变焊机、变频器、伺服器、UPS等，以实现精密控制，提高能量功率转换的效率和可靠性，实现节约能源的目标。随着工业4.0、智能制造等理念的普及，功率半导体在工业控制方面的需求持续增长。功率半导体器件在通信领域，尤其是5G通信领域，需求仍不断上涨。5G相较于4G速度大幅提升，带来功率、功耗较大幅度的增长。在基站端，5G采用大规模天线阵列，对功

8、率器件性能要求更高，同时基站电源供应功率加大，增加了高压功率器件的用量；在接收侧，5G毫米波等应用使得接收端功率密度相应增大，增加了功率器件升级化的需求；到下游数据中心，则面临扩容与降耗的需求，UPS（不间断电源）向高功率、低损耗迈进，增加了UPS用功率器件的总体需求，同样也驱动功率器件向更优性能升级，数据中心用功率器件市场有望快速成长。受益于新能源汽车和5G产业的高速发展，充电桩、5G通讯基站及车规级等市场对于高性能功率器件的需求将不断增加，高压超级结MOSFET为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性将不断提升。根据国家整体规划力争在2030年前实现“碳达峰”，“十四五”期间及

9、以后一段时期，新增的能源消费量应该主要由非化石能源满足。涉及与半导体紧密相关的具体产业是交通运输和工业制造业。发展替代传统能源消耗的新能源运输制造业，是半导体分立器件行业的主要应用领域。根据中国半导体行业协会预测，国内半导体分立器件到2023年销售额将达到4,427.7亿元。(2)公司在半导体领域具有丰富的技术积累公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案，通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5GM1MO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出

10、了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai等封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利。在第三代半导体产品的封装技术开发方面，公司在5GGaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展到了消费领域，并实现了量产；同时成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术。半导体封装测试属于技术和资本密集型行业，技术创新是实现企业可持续发展的根本保证。公司自2006年成立以来，不断加大研发投入，引进先进研发设备和高端技术人才，并通过加强内部培养建立了一支创新能力突出的研发团队，取得了一定的荣誉和成就。公司2011年开始每三年都通过国

11、家高新技术企业认证。2017年广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省工程技术中心”认定，2019年通过东莞市科学技术局“东莞市工程技术研究中心”认定,2023年广东气派技术中心被广东省科学技术厅认定为“广东省2023年省级企业技术中心”，2023年8月广东气派投资建设的第三代半导体芯片封装测试重点实验室被认定为“东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室”。丰富的研发技术积累为公司顺利实施“第三代半导体及硅功率器件先进封测项目”奠定了良好的技术基础。(3)公司地处粤港澳大湾区，具有良好的区域优势从区域分布来看，我国封装测试企业主要分布在长江三角洲地区、环渤海地区、珠江三角洲地区和中西部地区

12、，形成了四足鼎立之势。长三角地区是目前我国集成电路设计、制造和封装测试企业最密集的区域，产业基础较好，产业链完善；珠三角地区由于是中国电子产品制造基地和进出口集散地，具有贴近市场的地域优势，目前其在区域产值的比重具有提升的潜力；中西部地区由于成本优势、当地政府大力扶持和产业环境得到持续改善，对于半导体产业的投资吸引力也明显提高。以深圳为核心的珠三角地区作为强大的芯片需求市场和电子元器件集散中心，贴近市场，有助于大大节约运输时间和成本，方便企业与客户的交流和反馈。目前，珠三角地区受益于本地芯片设计企业迅猛增长和强劲市场需求带动，是我国半导体产业增长最快的区域，随着珠三角地区半导体发展潜力的逐步释

13、放，产业配套的逐步完善，区域的发展优势将进一步突显。气派科技地处深圳、东莞，电子元器件配套市场的迅速崛起以及发达的半导体设计产业为本项目的建设和运营提供了良好的市场保障。4、项目投资概算第三代半导体及硅功率器件先进封测项目预计项目总投资金额为23,915.69万元，拟投入的募集资金金额为10,000.00万元，其中1,500.00万元用于厂房装修，8,500.00万元用于设备购置及安装，前述投入均为资本性支出，具体投资情况如下：序号工程或费用名称投资估算（万元）拟投入募集资金金额（万元）占总投资比例是否属于资本性支出1建设投资23,694.9210,000.0099.08%是1.1建筑工程费1

14、,689.751,500.007.07%是1.2设备购置及安装费20,876.848,500.0087.29%是1.3预备费1,128.33-4.72%-2铺底流动资金220.770.92%项目总投资23,915.6910,000.00100.00%-5、预计实施时间及整体进度安排第三代半导体及硅功率器件先进封测项目建设期为36个月，具体实施进度如下：项目进度安排（月）24681012141618202224262830323436装修及水电工程设备购置、安装及调试人员招聘及培训试运行与验收6、发行人的实施能力(1)技术优势集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，

15、技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过近十五年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5GM1Mo基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的CPC和QiPai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等。公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2023年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2023年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术“。2023年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。公司自身的技术研发实力不断提升，已具备封装测试领域的技术研发优势，研发优势不断转化为研发成果，未来将进一步提升现有核心业务的技术水平，开发出更具竞争力的封装测试产品，巩固和扩大自身的竞争优势。(2)