行业标准《电子封装用钼铜层状复合材料》（送审稿）.docx

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1、ICS 77. 120CCS H 63YS中华人民共和国有色金属行业标准YS/T XXX X -X XXX电子封装用铝铜层状复合材料Molybdenum copper Iayered composite mater i a Ifor eIectronic packaging（送审稿）XXX x-x x-x义发布XXX x-x x-x X 实施中华人民共和工业和信息化部发布YS/T X X X X X XXX本文件按照GB/T 1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国有色金

2、属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。本文件起草单位：安泰天龙鸨铝科技有限公司、安泰科技股份有限公司、中国电科十三所、河北中瓷电子科技股份有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司。本文件主要起草人：姚惠龙，韩蕊蕊，郭雪琪，弓艳飞，李达，宋鹏。IYS/T X X X X X XXX电子封装用铜铜层状复合材料1 范围本文件规定了电子封装用铝铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于电子封装用铜铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。2 规范性引用文件文件。GB/T 3462GB/T 4325GB/T 4339GB/T 51

3、21.28GB/T 14594GB/T 22588YS/T XXXX下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本铝条和铝板坯（所有部分）铝化学分析方法金属材料热膨胀特征参数的测定铜及铜合金化学分析方法电真空器件用无氧铜板和带闪光法测量热扩散系数或导热系数铜铜合金板3术语和定义本文件没有需要界定的术语和定义。4技术要求4.1 产品分类4.1.1 分类和代号复合板的分类和代号应符合表1的规定。1YS/T X X X X X XXX表1分类和代号分类代号三层复合板CM

4、C111CMC121CMC131CMC141CPC111CPC121CPC131CPC141CPC232五层复合板CMC31313CMC51515注：未注明要求时,P代表Mo70Cu求4.1.2 产品标记复合板标记按产品名称、代号、规格、文件编号的顺序表示。示例1:用代号为CMC131,即每层厚度比例为Cu：Mo：Cu=l:3:l的铜和钥的三层复合板制造的、厚度为0. 50mm、宽度为200mm.长度为500mm的复合板，标记为：板 CMC131 0. 50X200X500 YS/T XXXXo示例2：用代号为CPC141,即每层厚度比例为Cu： P： Cu=l:4:l的铜和铜的三层复合板制造

5、的、厚度为0. 70mm、宽度为100mm.长度为300mm的复合板，标记为：板 CPC141 0. 70X100X300 YS/T XXXXo示例3：用代号为CMC31313,即每层厚度比例为Cu： Mo： Cu： Mo： Cu =3:1:3:1:3的铜和铜的五层复合板制造的、厚度为1.00mm,宽度为100mm、长度为200mm的五层夏合板，标记为：板 CMC31313 1.00X100X200 YS/T XXXXo4.2 化学成分电子封装用钳铜层状复合板所用原料中：钳板应符合GB/T 3462中Mo-1牌号的规定；铜板应符合GB/T 14594中TU1牌号的规定；Mo70Cu30应符合Y

6、S/T XXXX中Mo70Cu30牌号的规定。4.3 外形尺寸及其允许偏差4.3.1 厚度、宽度、长度及其允许偏差YS/T X X X X X XXX电子封装用铝铜层状复合板的厚度、宽度和长度及其允许偏差应分别符合表2的规定。厚度、宽度和长度允许偏差等级分为I级和n级，当合同中未注明偏差等级时，按n级偏差供货。表2尺寸及其允许偏差厚度厚度允许偏差宽度宽度允许偏差长度长度允许偏差I级II级I级II级I级II级0.10-0.200.040.06W3501W 11()010.201.000.040.061.00-2.000.060.10W45032.00-4.000.100.20W4503W1100

7、14.006.000.100.20W4002W8002注：当需方要求允许偏差全为“十”或全为单向偏差时.，山供需双方协商确定产品厚度、宽度和长度的允许偏差值。4. 3. 2每层厚度及其允许偏差电子封装用铝铜层状复合板每层的厚度允许偏差是 10%。4. 3. 3不平度电子封装用钳铜层状复合板不平度应符合表3的规定。表3不平度厚度mm不平度%0. 1-0. 20W0. 50. 206W0. 34. 4热导率电子封装用铝铜层状复合板的热导率应符合表4的规定。表4热导率代号热导率，不小于W/m KCMC111190CMC121177CMC131169CMC141160CMC31313270CMC515

8、15283CPC1I1258CPC121226CPC131210CPC141197CPC232242注：热导率检测方向为沿铝铜层状复合板厚度方向。4.5热膨胀系数电子封装用铝铜层状复合板的热膨胀系数应符合表5的规定。表5热膨胀系数代号热膨胀系数，不大于x io 7X方向Y方向CMC1119.910.4CMC1219.29.5CMC1318.48.8CMC1417.78. 1CMC313139.410.0CMC5151511.511.9CPC11I10.811.6CPCI2I9.810.5CPCI3I9.29.6CPC1418.89. 1CPC23210.210.9注：X方向为平行于轧制方向，Y

9、方向为垂直于轧制方向。4. 6外观质量电子封装用铝铜层状复合板表面不允许有裂纹、分层、起皮、龟裂、折叠、凹坑、麻点、金属或非金属压入等缺陷，允许有轻微擦伤、辐印。电子封装用铝铜层状复合板表面允许修磨，但修磨后其厚度应不超过厚度允许偏差。4. 7内部质量4. 7.1产品的所有内部部位不应该有孔隙，断裂，微裂。4. 7. 2产品每层的结合界面无虚点。5试验方法4.1 化学成分电子封装用铝铜层状复合板所用原料中：铝板化学成分的检验方法应符合GB/T4325中的规定；铜板化学成分的检验方法应符合GB/T 5121中的规定；Mo7()Cu30应符合YS/TXXXX中Mo7()Cu3()牌号的规定。4.2

10、 外形尺寸及其允许偏差5. 2.1电子封装用铝铜层状复合板的尺寸采用相应精度的量具测量。厚度测量在距电子封装用铝铜层状复合板边部不小于10mm处进行。5. 2. 2电子封装用铜铜层状复合板的每层的厚度尺寸采用影像仪测量。5.2.3电子封装用铜铜层状复合板的不平度测量参见图1,其不平度卬()按公式(1)计算。LJvv = X100% (1)L式中:4YS/T X X X X X XXX卬一板的不平度，常用百分数表示；H一电子封装用铜铜层状复合板下表面与基准面之间的最大间距，单位为毫米（mm）；L电子封装用铜铜层状复合板最高点与基准面接触点之间的最小水平距离，单位为毫米（mm）。图1电子封装用铝铜

11、层状复合板不平度测量方法1.3 热导率电子封装用铝铜层状复合板的热导率测定方法应符合GB22588中的规定。1.4 热膨胀系数电子封装用铜铜层状复合板的热膨胀系数测定方法应符合GB/T4339中的规定。5. 5外观质量电子封装用铝铜层状复合板的外观质量采用目视，必要时采用十倍体视显微镜进行检验。6. 6内部质量电子封装用铝铜层状复合板的内部缺陷采取金相取样进行检验。6检验规则7. 1检查和验收7.1.1 电子封装用铜铜层状复合板应由供方或第三方进行检验，保证产品质量符合本文件及订货单的规定。7.1.2 需方可对收到的产品按本文件规定进行复验。如检验结果与本文件及订货单的规定不符时，应以书面形式

12、向供方提出，由供需双方协商解决。属于表面质量及尺寸偏差的异议，应在收到产品之日起一月内提出，属于其他性能的异议，应在收到产品之日起三个月内提出。如需仲裁，仲裁取样应由供需双方在需方共同取样或协商确定。6.2组批电子封装用铝铜层状复合板应成批提交验收，每批应由同一牌号、同一批原料、同一规格的电子封装用铝铜层状复合板组成。6. 3检验项目产品检验项目及取样应符合表6的规定。YS/T X X X X X XXX表6检验项目及取样检验项目取样规定技术要求的章条号试验方法的章条号化学成分所需原材料中每批任取一件，在其任意位置取样4.25. 1尺寸及其允许偏差每批抽取25%检验，最少不低于5件，少于5件产

13、品，则逐件检验4.35.2热导率由供需双方协商确定4.45.3热膨胀系数4.55.4外观质量逐件检验4.65.5内部质量每批任取两件，在其任意位置取样做金相4.75.66.4检验结果的判定6. 4.2产品化学成分的检验结果不合格时，则判该批产品为不合格。7. 4.2产品尺寸及其允许偏差的检验结果不合格时，则判该批产品为不合格。但允许对该批产品进行逐件检验，合格者重新组批。8. 4.3产品热导率与热膨胀系数的任一检验结果不合格时，则在该批产品中加倍取样对该不合格项进行重复试验。若重复试验结果合格，则判该批产品为合格；若重复试验结果仍不合格，则判该批产品为不合格。9. 4.4产品外观质量不合格时，则判该件产品为不合格。10. 4.5产品内部质量不合格时，则判该批产品为不合格。7标志、包装、运输、贮存及随行文件11. 1标志7.1.1产品标志应在检验合格的产品上打印如下标记（或挂标签）：a）牌号；b）规格；c）产品批号。12. .2包装标志电子封装用铜铜层状复合板的包装箱上应注明“防潮”“轻放”等字样或标志。7.2 包装、运输、贮存7.2.1 每张电子封装用铝铜层状复合板表面覆塑料薄膜，并依次叠放入大小合适的包装箱内。箱内应衬防潮纸，放干燥剂，并用软物填实、塞紧，以防窜动。7.2.2 运输和贮存