人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报指南.docx
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1、人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报指南一、核心基础(一)高性能云端人工智能芯片揭榜任务:研制高性能云端人工智能芯片,突破适用于人工智能计算范式的矩阵乘加内核架构、实现高速互联总线等核心技术,满足云计算环境中的低能耗训练和推断。在智慧城市、自动驾驶、云计算、智能家居等重点领域实现规模化商用。预期目标:到2023年,支持多种国内外主流深度学习框架,支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型的训练与推断。云端训练芯片可支持FP32、TF32、BF16、FPI6、INT8等计算精度,算力可达到32TF1OPSFP32、64TF1OPSTF32、128TF1OPSBFI6
2、、128TF1OPSFP16、512TOPSINT8,芯片典型功耗不高于40OW。云端推断芯片支持FP32、TF32、FPI6、INT8等计算精度,算力可达到32TF1OPSFP32、128TF1OPSTF32、128TF1oPSFP16、256TOPSINT8,芯片典型功耗不超过75W。(二)高性能边缘端/终端计算人工智能芯片揭榜任务:面向机器学习边缘端及终端,研发高性能、低功耗、低延时、高算力性价比的人工智能芯片;研发配套的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支持工具,形成加速卡、智能计算盒子、边缘服务器等完整的配套产品。预期目标:到2023年,支持多种国内外主流深度学习框架,支持计算机视觉
3、、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型。边缘端芯片峰值性能不低于20TOPS1NT8,支持FPI6、INT8、INT4等量化精度,芯片典型功耗不高于16W,能效比超过2TOPS/WINT8。终端芯片能效比超过5TOPS/WINT8,典型功耗不超过2W,支持INT8、INT4等量化精度。(三)智能传感器揭榜任务:研发基于新需求、新材料、新工艺、新原理的智能传感器,提升图像、声学、健康监测、车规级雷达、车规级摄像头等智能传感器自主研发水平,推动智能传感器的产业化应用。预期目标:到2023年,相关类型传感器达到以下性能:声学传感器信噪比达到70dB、声学过载点达到135dB,
4、柔性干式脑电电极、肌电电极、心电电极的导电性能显著提高,导电阻抗可以达到小于5Ko车规级固态激光雷达在自动驾驶场景下实现探测距离2250m,水平视场角120。/垂直视场角20,水平角度分辨率式).075。/垂直角度分辨率柳.075。车规级摄像头在自动驾驶场景下,前视、后视摄像头实现可探测距离25Om(FOV30。),环视、侧视实现可探测距离10Om(FOV180o)o其他类型传感器性能达到国际先进水平。(四)终端人工智能推断框架揭榜任务:开发高性能终端人工智能推断框架,突破多模式训练、多精度推断、多平台覆盖、模型量化等关键技术,运行效率、量化能力、压缩率满足应用场景需求,实现自学习、自定义算子
5、、分布式算力调度等能力。预期目标:到2023年,框架支持C、C+、JaVa和Python等主流开发语言中3种以上,适配5款以上人工智能推断芯片,支持FP32、FPI6、INT8、INT4等多种推断精度,在自动驾驶、智能医疗装备、智能家居、智能终端等重点领域实现规模化商用。(五)人工智能开发服务平台及工具揭榜任务:研制低门槛、高性能、可扩展的人工智能开发平台,突破智能数据标注、自动机器学习(AUtOM1)、大规模异构资源管理、云边端协同管理等核心技术,提供面向机器视觉、自然语言处理等特定应用和金融、制造、能源等典型行业的平台服务能力。预期目标:到2023年,平台支持主流人工智能深度学习框架,支持
6、3种以上人工智能芯片的适配,支持多种典型算法和工具,多机多卡分布式环境下线性加速比达到国际先进水平。工具支持典型场景的智能化标注,标注工作量显著降低,实现典型行业的实际应用。在多个标准数据集上AUtoM1算法的性能与人类专家差距在10%以内。二、智能产品(六)机器翻译系统揭榜任务:突破低资源机器翻译模型架构、跨语言跨领域知识迁移、鲁棒性训练与解码、多语言通用翻译引擎等核心技术,开发高性能的小语种自动翻译模型与算法。在实时、非实时、常见噪声等多种应用场景下,支持语音转文本、语音转语音、文本转语音、文本转文本等能力。预期目标:到2023年,实现超大规模多语言通用机器翻译引擎,支持中文普通话、常见方
7、言、外语类型的翻译,支持多个国产软硬件平台的小语种机器翻译训练与推断,小语种机器翻译抗噪音与领域迁移鲁棒性满足实际应用需求。系统的译文忠实度大于90%,译文流利度大于90%。(七)三维图像身份识别系统揭榜任务:研发三维图像身份识别系统,包括3D成像硬件模组,千万大库3D人脸识别算法,云-边协同3D人脸识别引擎等关键技术,实现在人脸支付、智慧安检、视频监控、图像检索等典型场景的应用。预期目标:到2023年,高精度3D成像硬件模组1米距离成像精度达到1毫米,误识率小于0.001fc,拒识率小于5%o3D人脸识别引擎支持大库实时检索,QPS大于150,达到国际先进水平。在典型应用场景下,系统对二维静
8、态纸质/非纸质图像、电子/动态图像、面具、头模拒绝率299.9%,人脸活体接受率N99%。系统应用的安全合规性符合国家相关法规要求。(八)智能语音交互系统揭榜任务:研究基于人机对话的智能语音交互系统,突破环境因素和用户口语发音差异等导致的语音识别技术瓶颈。研究多语种及多风格情感语音合成技术,实现自然、情感丰富的语音合成效果。研究以多模态识别技术为前端,基于多种机器学习方法的语义对话系统,提升开放场景下的语义泛化能力。研究智能语音分布式管理,实现多个智能交互设备的协同工作。在智能制造、智能客服、智能车载、智能家居等场景下实现大规模应用。预期目标:到2023年,实现多场景下中文语音识别平均准确率达
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