苏州国芯科技股份有限公司2023年5月投资者关系活动记录表.docx
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1、苏州国芯科技股份有限公司2023年5月投资者关系活动记录表证券简称:国芯科技证券代码:688262编号:2023-006J特定对象调研投资者关口媒体采访系活动类口新闻发布会别口分析师会议口业绩说明会口路演活动口其他(请文字说明其他活动内容)南方基金;长盛基金;国联安基金;平安基金;汇添富基金;交银施罗德基金;兴全基金;天弘基金;鹏华基金;中欧基金;万家基金;中金公司;宝盈基金;泰信基金;兴合基金;盘京投资;工银安盛;中银三星人寿;敦和资管;民生加银基金;英大保险;逐流资产;华安财保;见龙资产;丹羿投资;瀚川投资;光大保德信基金;人保资产;勤辰资产;光证资管;财通资管;上海顶天投资;益民基金;浙
2、商资管;中加基金;金鹰基金;浙商产融资产管理;鹏扬基金;德邦基金;申万菱信基金;华富基金;朱雀基金;国泰基金;亘曦资产;鹤禧投资;山东颗升私募基金;长江证券;从容投资;德邻众福;中信保诚基金;天治基金;南华基金;浦银安盛基金;赋格投资;华泰保兴基金;上海顶天投资;永赢基金;景顺长城基金;东北证券;银华基金;国海证参与单位券;中信建投证券;国投瑞银;建信基金;东方证券;国信证券;财通证券;华泰名称证券;混沌投资香港;上海古木投资管理;兴银基金;东海基金;东证资管;汇丰晋信;财通基金;北海棣增;中银基金;信诚基金;建投基金;汉思咨询;上海磐安资产管理;蜂巢基金;睿亿投资;东方阿尔法;鑫元基金;南京
3、证券;嘉越投资;西部利得基金;杭州凯昇投资;华安基金;信达澳亚;海富通基金;百年资管;盈峰资本;浙商基金;长信基金;弘毅远方基金;惠通基金;三井住友德思;东吴基金;九泰基金;兴业基金;华商基金;合众易晟;太平养老;寻常投资;泰扬资产;淳厚基金;西南证券自营;德邦证券自营;鹏扬基金;黑石(福建)投资;中银基金;财通证券;中信建投证券;农银汇理基金;浦银安盛基金;浙商资管;海富通基金;拾贝投资;平安证券;德邦证券;华创证券;国联证券;苏州君子兰资本;东吴证券;恒泰盈沃资本;WiIIingCaPita1;东兴证券;宁泉资产;贝莱德基金;鑫元基金;东海证券自营;上海于翼资产;上海荃笠资产;泰康资管;上
4、海东凯投资;源盈投资;常瑜资本;上海中域资产;恒越基金;上海南土资产;宁涌富私募基金;上海拾芮私募基金;上海云汉资产;浙商证券自营;上海茂典资产。时间2023年5月4日10:002023年5月4日13:002023年5月5日15:002023年5月5日16:302023年5月8日13:302023年5月9B14:002023年5月10口10:002023年5月10B14:302023年5月1114:002023年5月11日10:002023年5月12日13:302023年5月12日15:002023年5月15日16:002023年5月1710:002023年5月19口10:002023年5月1
5、9口13:302023年5月23口10:002023年5月23日15:002023年5月25日13:302023年5月30日16:002023年5月31日14:00地点线上交流及公司现场交流上市公司参加人员董事长:郑江先生董事会秘书:黄涛先生姓名证券事务代表:龚小刚先生1、贵公司在汽车电子领域的发展目标是什么?答:在汽车电子领域,公司的战略目标是成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商之一。在汽车电子领域,公司已围绕车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等7条产品线进行系列化的全面布局,结合公司已
6、有产品优势,公司考虑将在安全气囊和智能座舱相关芯片进行新的拓展,安全气囊芯片组包括主控MCU(CCFC2012BC)和汽车点火芯片(CC11600B),智能座舱芯片组包括功能安全控制和信息处理芯片(CCFC3009PT).高性能声学处理芯片(CCD5001)等,努力实现汽车电子芯片在产品系列化和性能指标两方面向国际一流厂商相媲美。继续狠抓研发和市场拓展,努力实现高端汽车电子芯片的规模化销售,总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位。投资者关系活动主要内容介绍2、请问当前公司汽车电子业务的进展如何?答:在汽车电子芯片领域,受国家对汽车产业政策带动、国产替代等因素的推动,公司汽车电子芯片业务获
7、得较为快速的发展。公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全,已在车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局,结合公司已有产品优势,公司考虑将在安全气囊和智能座舱相关芯片进行新的拓展,安全气囊芯片组包括主控MCU(CCFC2012BC)和汽车点火芯片(CC11600B),智能座舱芯片组包括功能安全控制和信息处理芯片(CCFC3009PT)、高性能声学处理芯片(CCD5001)等。公司继续与埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司、科世达(上海)管理有限公司等10多家的Tier1模组厂商,与
8、潍柴动力、奥易克斯等多家发动机及模组厂商,和比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系。公司与一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系,目前已经实现车身和网关控制芯片、汽车域控制芯片、车联网安全芯片等汽车电子MCU产品的批量出货。目前,公司与奇瑞汽车建立了联合实验室,促进车规级芯片技术、市场开发等方面的协同创新,致力于推动我国芯片生态与零部件生态、整车生态融合发展;由公司牵头并与苏州高新区等共同建设的苏州汽车电子芯片技术研究院,以国产化为抓手,面向新能源车等不同应用场景与各零部件、软件、主机厂商合作、合资开发智能汽车电子产品和芯片,实现苏州以及长三角区域汽车电子产
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