PCBA生产工艺规范及检测标准V1.docx

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1、目录1目的52适用范围53术语和定义53.1 一般术语53.2 元器件术语54职责与权限65锡膏印刷规范75.1 CHIP物料锡膏印刷规范75.2 SOP元件锡膏印刷规范85.3 二极管、电容（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规范95.4 焊盘间距=1.25MM,锡膏印刷规范105.5 焊盘间距二0.8-1.0锡膏印刷规范115.6 焊盘间距=0.7MM,锡膏印刷规范125.7 焊盘间距=0.65MM,锡膏印刷规范135.8 焊盘间距二0.5MM锡膏印刷规范146表面贴装元件焊接规范156.1 阻容元件放置和焊接要求156.2 IC元件放置和焊接规范176.3 城堡形元件放置和焊接规范196.4

2、 BGA表面阵列放置后焊接规范206.5 底部导热层可焊端元器件要求216.6 元件焊锡性问题（锡珠，锡渣）226.7 元件焊锡性问题（短路，锡桥，锡裂）236.8 元件焊锡性问题（空焊，锡洞/针孔，锡凹陷）246.9 元件焊锡性问题（冷焊，不润湿，半润湿）256.10 元件焊锡性问题（墓碑，侧立,反白）267通孔元件焊接规范277.1 直立电子零件焊接要求277.2 连接器零件焊接要求287.3 插针零件焊接要求297.4 通孔零件折脚，未入孔，未出孔要求307.5 通孔零件引脚与线路间距要求317.6 通孔零件焊锡填充要求327.7 零件破损工艺要求（电阻，电感类）337.8 零件破损工艺

3、要求（瓷片电容类）347.9 散热器安装工艺要求357.10 PCB半成品握持方法368防静电要求379相关/支持性文件381目的建立并规范公司PCBA质量标准，对PCBA生产过程中出现质量异常，空焊、虚焊，墓碑、反白、等不良判定准确，为生产过程的作业以及检验提供指导。2适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观,零件焊接质量及生产中出现异常的判定(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部和外发加工的PCBA产品。3术语和定义3.1 一般术语1 .表面组装技术一一SMT(SurfaceMountTechno1ogy)o2 .表面组装元器件-SMD/SMC(SUrfQCeMountDevi

4、ces/SurfaceMountComponents)o3 .表面组装组件-SMA(SurfaceMountAssemb1y)o4 .表面组装印制板一SMB(SurfaceMountBoard)o5 .回流焊(RefIowsoIdering)-通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。6 .焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。3.2 元器件术语1 .焊端(Terminations)-无引线表面组装元器件的金属化外电极。2 .形片状元件：两端无引线，有焊

5、端，外形为薄片矩形的SMD。3 .小外形晶体管SoT(Sma11Out1ineTransistor)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。4 .小外形二极管SoD(Sma11Out1ineDiode)采用小外形封装结构的表面组装二极管。5 .小外形集成电路SO1C(Sma11Out1ineIntegratedCircuit)指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。6 .其中有翼形短引线的称为SO1器件，有J型短引线的称为SOJ。7 .收缩型小外形封装SSOP(ShrinkSma11Out1inePackage)近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封

6、装。8 .芯片载体(ChiPcarrier)-表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。9 .球栅阵列(BGA):属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装；焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。3.3 定义1 .标准-一组装情形接近理想与完美之组装结果，能有良好组装可靠度。2 .允收-一组装情形未符合接近标准，但能维持组装可靠性视为允收状况。3 .拒收-组装情形未能符合标准及允收状况，其有可能影响产品功能性,外观的为拒收状况。4职责与权限1仪器质管部负责对文件的

7、执行状况进行监督。2 .工艺组负责对文件修改与编制及验证。3 .文控中心负责对文件的存档与收发及受控管理。4 .采购部对文件的领取，使用，归还。5锡青印刷规范5.1ChiP物料锡膏印刷规范:标准：1、锡膏无偏。锡膏覆盖焊盘90%以o2、锡膏量、厚度符合要求,锡厚下限二钢网厚度（T）-0.01mm,锡厚上限二钢网厚度+0.06mm。3、锡膏成型良好，无坍塌断裂现象。允收：1、钢网开孔有缩孔，但锡膏仍有85%以上。2、锡膏均匀。锡膏厚度在要求规格内。5.2SOP元件锡膏印刷规范:0且百叵度浜西比生且1-RH=拒收：K锡膏量不足，两点锡膏量不均。2AO*r1rE31afT1、,1E.1C3Kn标准：

8、1、锡膏无偏移。锡膏完全覆盖焊盘，三点锡膏均匀。允收：1、锡膏量均匀且成形佳。印刷偏移量少于15%o2、锡膏厚度符合规定要求。3、有85%以上锡膏覆盖焊盘。拒收：1、锡膏有15%以上，未覆盖焊盘。2、有严重缺锡。5.3二极管、电容（1206以上封装零件）锡膏印刷规范标准：1、锡膏印刷成形佳。如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。2、锡膏厚度测试符合要求。锡厚下限二钢网厚度（T）-0.0Imm,锡厚上限二钢网厚度+006mm5.4焊盘间距=1.25mm,锡膏印刷规范允收：1、锡膏量足。2、有85%以上锡膏覆盖焊盘。3、印刷偏移量少于15%,锡膏成形佳。拒收：1、锡膏15%以上未覆盖焊盘

9、。2、锡膏偏移超过20%焊盘。标准：1、各点锡膏完全覆盖焊盘。2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内，锡厚下限=钢网厚度（T）-0.0Imm,锡厚上限=钢网厚度+0.06mm。3、锡膏成形佳，无缺锡，崩塌。5.5焊盘间距=0.8-1.0锡膏印刷规范允收：1、锡膏成形佳。2、印刷偏移量少小于15%。3、锡膏厚度测试符合要求。拒收：1、元件放置后会造成短路。2、锡膏偏移超过15%焊盘。标准：1、各锡膏完全覆盖焊盘,锡膏无偏移。2、各焊盘锡膏成形良好，无崩塌。3、各点锡膏均匀，测试厚度符合要求,锡厚下限二钢网厚度（T）-0.01mm,锡厚上限二钢网厚度+0.06mm允收：K锡膏成形不佳。但仍满足将元件脚包

10、满。2、各点锡膏偏移量少小于15%焊盘。5.6焊盘间距=0.7mm,锡膏印刷规范标准：1、各点锡膏均匀，成形佳，测试厚度符合要求，锡厚下限二钢网厚度（T）-O.OImm,锡厚上限二钢网厚度+006mm02、锡膏完全覆盖焊盘，锡膏印刷无偏移。允收：1、锡膏成形佳。无崩塌，断裂。2、各点锡膏偏移量少小于15%。3、锡膏厚度测试在规格内。拒收：1、锡膏几乎覆盖两条焊盘，易炉后短路不良。2、焊盘裸露超过15%以上。5.7焊盘间距=0.65mm,锡膏印刷规范标准:1、各点锡膏均匀，成形佳，测试厚度符合要求，锡厚下限二钢网厚度（T）-0.0Imm,锡厚上限二钢网厚度+006mn允收：1、各点锡膏成形佳，测

11、试厚度符合要求。2、锡膏偏移量小于10%焊盘。拒收：1、锡膏印刷偏移量大于10%焊盘宽。2、过炉后易造成短路。标准:5.8焊盘间距=0.5mm锡膏印刷规范1、各点锡膏均匀，成形佳，无崩塌缺锡。2、测试厚度符合要求锡厚下限二钢网厚度（T）-0.0Imm,锡厚上限二钢网厚度+006mn3、锡膏100%覆盖于焊盘上。允收：1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度在规格内。2、锡膏无偏移。3、炉后无少锡，假焊现象。拒收：1、锡膏成形不良，且断裂。2、锡膏有塌陷。3、锡膏有印刷桥连现象。6.1阻容元件放置和焊接要求特征描述代号标准最大侧面偏移A0.2（W或P）末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊点宽度C0.8*（W或

12、P）最小焊锡高度FG+1/4H或0.5mm焊点高度G0.2mm最小末端焊接重叠J必须要有重叠标准：1、元件两端焊接良好。2、焊接的外观呈内凹弧面的形状。允收：K焊锡高度;可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端顶部，但不可接触元件本体。2、末端焊点宽度（C）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%。拒收：1、可焊端末端偏移超出焊盘。2、元件侧力、翻件、墓碑等不良。0.3mm。3、元件有拉尖，高度不可超过特征描述代号标准最大侧面偏移A末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊点宽度C最小侧面焊接宽度D最大焊缝高度E图中虚线区域所示最小焊缝高度F边焊锡长度w=元件脚宽度=元件脚厚度短路。

13、标准：1、元件无侧面偏移。2、焊锡不接触元件本体。允收：1、最小末端焊点宽度（C）等于引脚宽度（W）的50%。拒收：1、最小末端焊点宽度（C）等于引脚宽度（W）的75%。2、元件脚与相邻铜箔或焊盘距离小于0.13mm,过炉后易标准:1、引脚放置于焊盘中央。2、引脚与基板有足够焊接，并形成平滑圆弧形锡带。允收：1、元件脚侧面偏移AW1/4元件脚宽Wo2、最小锡膏高度FM1/2凹形槽高度Ho3、焊锡可延伸致元件体的上边。拒收：1、元件脚侧面偏移A1/4元件脚宽度W。高度Ho2、最小锡膏高度Fv1/2凹形槽C0,13m标准:1、BGA焊球排列居中，与焊盘中心无偏移。2、焊球充分连接BGA本体与基板焊

14、盘。3、BGA焊点尺寸和尺寸均匀一致。4、X-roy,检查没有短路及空洞允收：1、空洞面积w1/4焊球面积。2、焊球间间隙不违背最小电气间(0.13mm)o拒收：1、目视或X-roy检查有短路。2、焊点中出现腰部收缩，说明焊球与锡没有完全融合在一起。标准：1、导热层无侧面偏移。2、导热层可焊端边缘100%焊锡润湿。允收：1、导热层可焊端（A）的侧面偏移不大于可焊端的宽度的25%。2、导热层可焊端的末端焊接宽度范围内，焊盘接触区域有100%焊锡润湿。拒收：1、导热层可焊端（A）的侧面偏移大于可焊端的宽度的25%。2、导热层可焊端偏移出焊盘。I声IaFB7M/FMBsTJ-1r6.6元件焊锡性问题（锡珠，锡渣）标准：1、辗任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB板。允收：1、固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线，长度1小于等等