景嘉微：2023年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告.docx

《景嘉微：2023年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《景嘉微：2023年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告.docx（19页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、股票代码：300474股票简称：景嘉微长沙景嘉微电子股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”或“公司”)是在深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司业务发展需要，增强公司盈利能力和市场竞争力，根据中华人民共和国公司法中华人民共和国证券法上市公司证券发行注册管理办法(以下简称“注册管理办法)等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司编制了向特定对象发行A股股票方案论证分析报告。(本报告中如无特别说明，相关用语具有与长沙景嘉微电子股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票预案中相同的含义。)一、本次向特定对象发行的背景和目的(

2、-)本次向特定对象发行的背景1、全球GPU市场被国外企业寡头垄断，多重限制下亟需塑造国产GPU产业链(1)全球GPU市场被国外企业寡头垄断GPU又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是计算机的核心芯片之一，具有较高的资本和技术壁垒，当前全球GPU市场由少数国外企业垄断。根据JonPeddieResearch数据，2023-2023年英特尔的PCGPU市场份额保持在60%-72%之间，其余市场份额几乎由英伟达和AMD占据。其中，PC独立GPU领域，英伟达占据着市场领导地位，2023-2023年市场份额保持在75%-88%之间，其余市场份额也几乎由AMD和英特尔占据。因此，尽管GPU市场规模不断扩大

3、，但真正从中受益的仅限于英伟达、英特尔和AMD等少数国外企业。我国是全球电子信息制造和消费大国，对GPU芯片需求巨大，全球GPU市场寡头垄断格局一方面导致进口GPU产品供应在型号和性能等方面相对受限，无法完全满足国内企业的应用需求；另一方面也形成了对进口GPU产品的长期依赖，导致国内高性能GPU芯片的技术演进相对滞后，产业链存在短板。(2)部分国家对GPU等高性能芯片的出口管制不断升级近年来，部分国家对GPU等高性能芯片的出口管制不断升级：2019年以来，美国商务部先后将海光信息、景嘉微、寒武纪等国内头部A1芯片企业列入“实体清单”；2023年8月，美国针对A1高性能计算及数据中心研发所用的高

4、性能GPU发出限制，其中英伟达的A1oO和H1O0、AMD的MI250芯片暂停向中国客户销售；2023年10月，美国商务部公布了一系列在出口管制条例下针对中国的出口管制新规，以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强对中国半导体行业，特别是国内先进制程能力的限制，进而对我国高性能GPU的研发生产，以及A1超级计算机等先进应用造成阻力。在上述多重限制下，国内企业亟需塑造国产GPU产业链。2、图形处理和高性能计算等下游应用领域快速增长，催生GPU芯片的旺盛需求随着GPU在并行计算方面的性能优势逐步显现，以及并行计算应用范围的持续拓展，GPU主要功能演变成两大方向：（1）图形处理，即延续GPU的传

5、统功能；（2）高性能计算，即利用GPU的并行计算能力在非图形处理领域进行更通用、更广泛的科学计算，以满足不同计算场景的需要。（1）图形处理相关应用领域计算机的图形处理任务主要由显卡承担。随着近年来大型游戏和专业图形渲染等应用领域不断提升图形处理能力要求，GPU作为显卡的核心部件，对其性能需求亦相应提升。在游戏领域，根据中国出版协会游戏出版物工作委员会数据，2023年国内游戏市场规模为2,658.84亿元，根据StaIiSta发布的VideoGames-MarketDataAna1ysis&Forecast,2023-2027年国内游戏市场规模预计年复合增长率为9.6%,据此测算国内2027年游

6、戏市场规模将超过4,200亿元。随着游戏玩家对游戏画质、图像帧率等需求的不断提升，需要高性能GPU在特殊渲染算法等方面提供支持。在专业图形渲染领域，国内建筑设计、工业设计、影视动画、虚拟现实等应用专业图形渲染技术的细分领域正在蓬勃发展。根据TheBusinessResearchComPany数据，作为专业图形渲染核心工具，2023年国内图形设计/编辑/渲染软件市场规模达到79.9亿美元，预计2023-2027年复合增长率为9.75%,据此测算国内2027年该市场规模将达到127.2亿美元。图形设计/编辑/渲染软件借助高性能GPU提升图形处理能力，以支撑渲染技术的应用，以及高清晰画质、多帧率图像

7、的呈现。(2)高性能计算相关应用领域随着大数据时代的到来，GPU在并行计算方面的性能优势逐步显现，GPGPU应运而生。GPGPU作为运算协处理器，针对不同应用领域的需求，增加了专用向量、张量、矩阵运算指令，提升了浮点运算的精度和性能，其产品技术特性已经超过传统图形处理的应用范畴，在数据中心、人工智能、自动驾驶等高性能计算领域发挥重要作用。在数据中心领域，作为算力的物理承载，国内数据中心持续建设与扩容，推动数据中心总机架数连年增长。根据数据中心白皮书(2023年)，2017-2023年总机架数由166万架增至520万架，预计2023年将达到670万架，相应的算力规模持续扩大。根据中国算力发展指数

8、白皮书(2023年)，2023年国内基础设施算力规模达到140EF1oPS,位居全球第二，已经投入运行的人工智能计算中心近20个，在建设的人工智能计算中心超20个。根据工信部新型数据中心发展三年行动计划(2023-2023)和“十四五”信息通信行业发展规划的目标，2023年我国数据中心总算力将超过200EF1OPS,2025年进一步提升至300EF1OPSoGPU作为实现算力的基础硬件之一，在数据中心建设和部署过程中具有广泛的配套需求。在人工智能领域，随着算法发展的突飞猛进，人工智能模型训练需要巨量算力支撑才能快速有效实施，不断增加的数据量也要求算力同步进化，使得算力成为人工智能技术突破的关键

9、因素：作为生成式A1的典型应用，ChatGPT引领人工智能技术变革，其大模型的特点带来了陡增的算力需求。作为算力的硬件基础，当前主流A1芯片包括GPU、FPGA.AS1C等。根据亿欧智库数据，2023年国内A1芯片市场规模达到426.8亿元，受益于算力需求的爆发式增长，预计2025年市场规模将达到1,780亿元，2023-2025年复合增长率为42.9%。根据IDC数据，2023年国内A1芯片市场份额中，GPU占比接近90%,系A1芯片的主要产品类型，可以预见GPU芯片的巨大市场空间。在自动驾驶领域，根据StaIiSta数据，2023年全球自动驾驶汽车市场规模为241亿美元，预计2026年将达

10、到619亿美元，年复合增长率为20.75%o高级驾驶辅助系统(ADAS)作为实现自动驾驶的重要技术基础，利用GPU的并行计算能力实时分析来自激光雷达、毫米波雷达和红外摄像头的传感器数据，其大规模推广将带动高性能GPU的应用需求。综上，在图形处理和高性能计算相关应用领域的需求带动下，全球GPU芯片市场规模保持高速增长态势。根据海外市场研究公司VerifiedMarketResearch数据，2023年全球GPU芯片市场规模为335亿美元，预计2030年将达到4,774亿美元，2023-2030年复合增长率为34.35%。根据IDC数据，2023年国内GPU芯片市场规模为377亿元，假设与全球GP

11、U芯片市场增速相同，预计2030年将达到5,377亿元。3、摩尔定律逐渐失效，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要手段当前全球芯片制程工艺已进入3-5nm区间，接近物理极限，先进制程工艺芯片的设计难度、工艺复杂度和开发成本大幅增加，摩尔定律逐渐失效并进入“后摩尔时代”。虽然集成电路前道制程工艺发展受限，但随着人工智能等新兴应用场景的快速发展，对于芯片性能的要求却有增无减。因此，越来越多的集成电路企业转向后道封装工艺寻求先进技术方案，以确保产品性能的持续提升。近年来封装技术持续迭代，以Chip1etFC、Fan-outSiP封装等为代表的先进封装技术应运而生，在“后摩尔时代”逐步发展为推动芯片性能

12、提升的主要研发方向，也成为封装产业增长的主要驱动力。根据YoIe数据，2023年全球先进封装市场规模为321亿美元，预计到2027年将达到572亿美元并超过传统封装市场规模，20232027年预计年复合增长率超过10%o先进封装技术中，ChiPIet技术通过将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，可以有效提升芯片集成度，是在不改变前道制程工艺前提下提升芯片性能、降低设计成本的重要手段。尤其在国内先进制程发展受阻、但对高性能芯片需求有增无减的背景下，Chip1et技术能有效降低对先进制程的依赖，对于我国打破先进制程限制、缩小和国外芯片性能差距、提升产业竞争力具有重要意义。Chip1et已成为国内

13、外芯片厂商的技术共识：英伟达、英特尔等国外芯片巨头，以及长电科技、通富微电、龙芯中科、海光信息等国内封装、设计领域头部企业均已开展ChiPIet技术的研发与应用。围绕ChiPIet技术的行业生态和标准也已逐步形成：2023年3月，英特尔联合AMD、Ann、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta,微软等行业巨头成立ChiP1et标准联盟，制定了Chip1et互联标准UCIe;2023年12月，我国发布第一个原生ChiP1et技术标准小芯片接口总线技术要求，助力行业规范化、标准化发展。（二）本次向特定对象发行的目的1、本次发行是公司完善市场布局，打破国外垄断的重要举措公司本次募集资金投资项目

14、为高性能通用GPU芯片研发及产业化项目和通用GPU先进架构研发中心建设项目。本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、助力加速GPU产业国产化替代进程，系对公司主营业务的升级和进一步拓展，是公司完善市场布局，推动打破GPU产业国外垄断格局的重要举措。2、本次发行将提升公司产品工艺水平，实现对先进封装工艺的产能绑定公司本次募集资金投资项目将与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的封装测试生产线，将实现对先进封装工艺的产能绑定，有利于公司将先进封装工艺与高性能GPU产品研发高效结合，持续推动GPU产品突破现有制程工艺限制，不断提升GPU产品性能和市场竞争力。3、

15、本次发行将进一步布局行业前瞻性技术领域，提升公司未来竞争力公司本次募集资金投资项目还将面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，通过开展高性能计算核心架构等课题的研究与开发，掌握通用GPU先进架构相关前沿核心技术，增强公司在高算力计算芯片领域的进一步深度布局，同时吸引高素质研发人才，从而提升公司未来竞争力，实现公司的长期可持续发展。4、本次发行将优化公司财务结构，增强资金实力，支持业务快速发展本次发行将有效缓解公司的资金压力，降低公司资产负债率，优化财务结构，增强公司融资能力，从而加快推动各项业务发展，进一步夯实业务基础、加强研发投入，缓解中短期的经营性现金流压力，降低公司日常经营中面临

16、的市场环境变化、国家政策变化、流动性降低等风险，为公司业务持续发展提供保障，实现公司长期持续稳定发展。综上，本次发行是公司完善市场布局，打破国外垄断的重要举措；将提升公司产品工艺水平，实现对先进封装工艺的产能绑定；将进一步布局行业前瞻性技术领域，提升公司未来竞争力；将优化公司财务结构，增强资金实力，支持业务快速发展，最终加强公司持续经营能力，提升对中小股东的回报。二、本次发行证券及其品种选择的必要性(-)本次发行证券的品种本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A股)，每股面值为人民币1.00元。(-)本次发行证券品种选择的必要性1、满足本次募集资金投资项目的资金需求公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过420,073.00万元，用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。由于上