景嘉微:2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告.docx
《景嘉微:2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《景嘉微:2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告.docx(10页珍藏版)》请在第一文库网上搜索。
1、股票简称:景嘉微股票代码:300474景嘉微JINGJIAmicro长沙景嘉微电子股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告二。二三年五月一、本次募集资金使用计划本次向特定对象发行募集资金金额预计不超过420,073.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:单位:万元序号项目名称总投资金额拟使用募集资金1高性能通用GPU芯片研发及产业化项目378,123.00325,597.002通用GPU先进架构研发中心建设项目96,433.0094,476.00合计474,556.00420,073.00注:根据上市公司证券发行注册管理办法第九条、第十
2、条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见证券期货法律适用意见第18号等法律法规的要求,本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额已从本次募集资金规模中扣减。若本次向特定对象发行扣除发行费用后的募集资金净额低于上述项目募集资金拟投入总额,不足部分由公司以自筹资金解决。在本次向特定对象发行的募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律法规规定的要求和程序予以置换。董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金投入的具体投资项目、优先
3、顺序及各项目的具体投资额等使用安排。二、募集资金投资项目的基本情况及可行性分析(-)高性能通用GPU芯片研发及产业化项目1、项目简介本项目由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施,总投资金额为378,123.00万元,其中募集资金使用金额为325,597.00万元,自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片,实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。2、项目建设必要性(1)本项目是夯实自主芯片发展,打破国外垄断、保障信息安全的需要GPU芯片作为发展信息技术的核心硬件基础,面临国外企业寡头垄断、部分国家出口管制等多重限制。与此同时,现阶段
4、国内GPU芯片产业在设计能力、制造工艺、生态系统等方面与国外领先水平相比仍有差距,导致国内自主高性能GPU芯片长期供应不足。信创产业旨在实现信息技术领域的自主可控,保障国家信息安全。近年来,随着信息技术应用创新发展上升为国家重要战略,党政信创率先启动并持续深化,2027年央企国企计划100%完成包括芯片在内的国产信创替代。在信创产业政策持续推动下,GPU芯片等核心部件的信创替代逐步由党政信创向各行各业渗透发展,以最大化保障信息安全。基于上述现状并结合国内旺盛的GPU应用需求,公司拟自主开发面向图形处理和高性能计算两大应用领域的高性能GPU解决方案。本项目的实施,将有利于推动国内自主GPU芯片的
5、创新应用发展,打破国外GPU芯片的市场垄断与出口管制,同时实现国内游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等应用领域GPU芯片的国产替代,有效保障信息安全。(2)本项目是完善公司产品布局,满足高性能GPU芯片应用方向的需要GPU产品已突破图形处理这一传统应用范畴,形成图形处理和高性能计算两个主要应用方向。目前,国内自主研发的GPU芯片虽然可满足图形处理的常规应用需求,但对图形处理的高端应用需求,以及人工智能等高性能计算应用,仍然存在较大的技术演进空间。作为一家依靠完全自主研发,成功研制出GPU芯片产品并实现产业化的A股上市公司,公司现有GPU产品主要应用于图形处理领域,兼具部分计算应用
6、特性,尚无法充分满足下游应用领域对于画质、算力等日渐提升的需求。鉴于此,一方面公司有必要对现有GPU产品体系持续深耕,精准配套下游需求,提升产品竞争力;另一方面,公司也有必要进一步拓展GPU产品应用方向,针对高性能计算GPU产品开展研发,以满足国内持续增长的高算力应用需求,完善公司产品的市场布局,夯实公司在国内GPU市场的领先地位和创新能力。(3)本项目是绑定先进封装产能,突破工艺限制并提升产品性能的需要先进封装产线具有较高的定制化属性,需要根据产品的封装形式、规格、性能等进行定制化设计和生产,同时共建产线是芯片设计公司寻求产能保障并加深与封装测试厂商合作的有效途径之一。因此,本项目将与第三方
7、芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线,由公司投资采购相关封装测试设备,第三方厂商运营该设备并为公司后续开发的GPU产品提供封装测试服务。本项目实施完成后,公司将实现对先进封装工艺的产能绑定,一方面有利于将先进封装工艺与高性能GPU产品研发高效结合,推动GPU产品突破前道制程工艺限制,持续提升产品性能,从而增强产品竞争力;另一方面,有利于保证公司GPU产品的交付周期、产量和品质的稳定性、可靠性,提高公司的业绩表现。3、项目建设可行性(1)持续的国家政策支持,为本项目的实施提供良好政策环境近年来我国政府不断加大对芯片领域的扶持力度,支持芯片设计、生产等环节逐步实现国产化。在中央政府层面
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 景嘉微 2023 年度 特定 对象 发行 股股 募集 资金 使用 可行性 分析 报告
