倒装焊工艺设备.docx

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倒装焊工艺设备1、焊料凸点倒装焊工艺可选用倒装贴片福口再流焊炉、热盘及下填充机,并宜符合下列规定：(1)超声热压倒装焊工艺可选用倒装焊福口下填充机；(2 )聚合物互连粘接倒装工艺可选用点胶机、倒装贴片机、倒装焊机和下填充机。2、倒装焊工艺设备的配置应符合下列规定：(1)倒装贴片机应配置承片台、侄慑图形对准识别系统、操作随动系统、照明装置和吸嘴，利用真空实现凸点芯片的倒装贴片，可通过吸嘴吸片、通过倒装图形对准识别系统与操作随动系统对准粘片，并可通过改变真空度、更换吸嘴规格等方法适应不同规格凸点IC芯片的贴片；(2)下填充机是一种用于下填充工艺的点胶机,可通过液态材料在建隙中的毛细流效应充填满倒装凸点芯片与基板间的空隙；(3)倒装焊机应配置承片台、倒装图形对准识别系统、操作随动系统、照明装置、吸嘴以及供应保护气氛的装置，应能设置和渐进调节承片台温度、超声能量和施加时间、局部热风温度及加热时间、焊接压力等关键工艺参数，利用热能+超声能实现凸点芯片的倒装焊接，可通过吸嘴吸片、通过倒装图形对准识别系统与操作随动系统对准并通过改变真空度、更换吸嘴规格等方法适应不同规格凸点IC芯片的贴片。