SMT 焊接组件外观标准.docx

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1、类别:文件编号修改次数页次WI-QC-008SMT焊接组件外观检验检验项目：偏移外观检验标准标准要求:片式电阻、电容侧面偏移位宽度（A）不能超过元器件可焊端宽度（W）的25%元器件可焊端在垂直方向接触焊盘宽度应达可焊端长度的75%目标：元器件无侧面偏移目标：元器件无任何偏移和超出焊盘现象可接收最低标准：偏位宽度小于元器件可焊端宽度的50%可接收最低标准：元件可焊端接触焊盘宽度在元件可焊端长度的25%以上拒收：偏位宽度已经超过元器件可焊端宽度的50%甚至更多拒收：元件可焊接触焊盘宽度不可达到元件可焊端长度的25%甚至出现脱离或超出焊盘现象。类别：标准要求:文件编号修改次数页次WI-QC-009S

2、MT焊接组件外观检验检验项目：偏移外观检验标准圆柱状元器件侧面偏移宽度在其直径的25%及以内o扁平，1形、翼形和J形引脚的多脚器件及IC焊接脚与焊盘之间的连接宽度应超过焊接脚长度或宽度的75%目标：元器件座落在焊垫的正中央、无任何偏移目标：元器件的各焊接引脚处焊盘的正中央，没出现任何偏移可接收最低标准：侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或焊盘宽（P）的25%。元件可焊端与焊盘间末端重叠长度未低于元件可焊端长度（T）的50%可接收最低标准：最大侧面偏移（A）不大于引脚步宽度（W）的50%拒收：侧面偏移宽度（A）远大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%末端重叠长度已小于元件可焊端长度的50%

3、甚至更少拒收：侧面偏移宽屋（A）已大于引脚宽度（W）的50%或更严重的位移现象二三三 1.5mm.D2.5mm类别:外观检验标准文件编号修改次数页次WI-QC-OO16D1P安装组件外观检验检验项目：浮高/倾斜标准要求:元器件倾斜角OV15。.允许浮离高度Hv1.5mm且H-hvO.5mm.（浮高/倾斜）硅胶固定滤波电感应位置准确、粘接牢靠、实量。不得有空洞、虚打（胶固定）目标：元器件与板面相垂直本体高度位置良好。目标：胶面美观、量足够、粘接可靠。可接收最低标准：器件本体倾斜角二15。器件本体浮离高度=1.5mm可接收最低标准：胶量偏少，但较均匀,能起到固定作用。拒收：器件本体浮离高度已远超过

4、1.5mm或倾斜角大于15。拒收：1.胶点错位置，堵通风口，影响散热。2.胶没粘板未注入于电感与PCB板间不能起到固定作用。3.须打两处胶进行固而只固定了一处，甚至漏打，不能满足客户要求。类别:标准要求:外观检验标准文件编号修改次数页次WI-QC-OO17DIP安装组件外观检A检验项目：清洁锡渣/少锡板底、板面不允许有多余的导体、（如金属线、锡渣、锡球等）非导电介质或不良标贴、油污、白斑等（清洁锡渣/锡球）引脚与焊盘应融洽上锡，在引脚100%上锡焊盘周边未被锡覆盖不得超过其面积的25%,焊接有缺口时，上锡覆盖面应占焊盘区域最少周边270。（不上锡或少锡）目标：印刷电路板上无任何金属、油污等残杂

5、物可接收最低标准：在每60Omm2板内，直径不大于0.13mm且位置到焊盘或线路间距在0.13mm以上没有超过5粒锡渣的。拒收：板上锡渣多、锡泼溅等严重违反电气间隙或有锡结网O.13mr目标：引脚周围焊锡100%填充，焊点润湿良好无空洞。表面轮廓清晰可辩别。可接收最低标准：焊盘有大于270。的上锡。2700拒收：焊盘锡点覆盖面不足270。焊点留下大缺口。270*3/4“外观检验标准文件编号修改次数页次WI-QC-OOI8类别：DIP安装组件外观检验检验项目：少锡/锡尖/毛刺标准要求:强电部分大功率高散热器件（滤波电感、电容等）采用弯脚焊盘的焊点必须润湿饱满以满足电气性能要求。焊接不良后的锡点所

6、留下的锡尖、毛刺长度应小于Imm。目标：引脚上锡均匀、焊点饱满、表面光滑。目标：焊点良好、表面光滑，无任何锡尖或凹坑。.1f标准I焊点可接收最低标准：焊盘边沿锡薄，但引脚与焊盘间吃锡良好，折弯处没有凹陷。可接收最低标准：锡尖、毛刺长度小于ImmI/,S.拒收：1、焊点锡薄没有锡点厚度且引脚折弯处发生凹陷。2、引脚折弯处没吃锡留下缺口。晦I拒收：I1/A力?;、一VSS一一锡尖、毛刺长度达Imm减小了与邻近线路的电气间隙、或使脚长超出了标准。.卜类别:外观检验标准WI-QC-OOI9D1P安装组件外观检验文件编号修改次数检验项目:页次连锡/虚焊/假焊标准要求:不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间有锡连接（包括焊点与线路间、线路与线路间）（连锡/桥接）不允许任何焊点在