PCBA外观检验规范.docx

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1、文件名称(TitIe)：PCBA外观检验规范文件编号(Doc.No.):版本(Revision)：编订者(AUthOr):审核(CheCkedby)：核准(APProVedby)版本(Revision)变更日期(Date)变更说明(Description)R录(Tab1eofContents)1.0目的32.o范围33.0权责34.1 内容34.1 理想状况34.2 允收状况34.3 拒收状况34.2 检测环境与规则36.0抽样方案37.1 检验项目47.1 PCBA外观不良分47.2 包装、标识检验项目及判定57.2 PCBA外观质量标准51.0目的建立PCBA无铅电子贴装工艺标准，明确产品

2、外观检验依据，提高产品质量。2.0范围适用于公司生产制造中心或委外工厂的生产、工艺质量人员进行的PCBA外观检验。3.0权责QC：:管控典稽核是否符合襟型.QC或其他责任部FE负责资料的收集整理.部P号主管或更高陷部P号主管负责核准4.0内容接收标准分为理想状况，允收状况与拒收状况三种。4.1理想状况为接近理想与完美之状况，具有良好的贴装可靠性，并非总能达到，不要求必须达到，但为贴片制造工艺所改善追求目标。4. 2允收状况指未符合理想状况，但能维持产品的可靠性，完整性，比最终产品的合格要求稍高些，视为合格状况。5. 3拒收状况指现状不能满足或不以保证PCBA最终使用环境下功能，装配，形状要求。

3、6. 0检验环境与规则6.1 放大镜：需要准备X1O以上的放大镜。5. 2照明：10OW冷白荧光灯，光源距被测物表面在500-550mm,照度达800-12001ux6. 3温度：20-30度，相对湿度:20-70%。7. 4距离：眼睛距离检验实物30-50CM8. 5视角：眼睛与被检验物成30-80度视角。9.10. 6产品防护：检验时必须在经过确认的ESD区域内进行，检验人员必须经过静电防护培训，穿好防静电工衣，佩戴好防静电手环，符合ESD标准。11. 7污染防护：检验时不可用裸手接触PCBA器件，线路及金手指，需要使用具有ESD防护功能的干净手套或手指套，在清洁工位还需要有防腐蚀功能的溶

4、剂，在特殊情况下（在ESD条件）可以用裸手接触PCBA。6.0抽样方案：12. 1生产线作业员100%全数检验；6. 2质量检验员对外观及性能抽样按照GB2828-87,一般检验水平II,抽取样本进行检验；合格质量水平AQ1：A类=0；B类=0.4；C类=17. 3不合格分类：A类包括:对人体造成伤害的缺陷.B类包括:造成产品损伤，应有的功能或性能丧失或衰减,零件缺件.零件断裂.错件.极性反.连焊等.性能指标超标,但功能仍能实现：C类包括:PCB外观脏.有油污.轻微划痕不明显.色泽不均匀等,标记模糊可辨认,包装破孔尺寸超标但不影响安装,标记歪斜,字迹不清等.7.0检验项目7.1PCBA外观不良

5、分类序号不良项目不良项目说明不合格严重性分类ABC1空焊零件与焊盘没有焊接2虚焊零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固3偏移零件贴片位置超出规定位置4缺件零件未贴上5立碑零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状6错件板子上零件与样品规定不符7连焊管脚与管脚之间锡连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连接在一起8零件断裂9反贴零件贴装表面垂直旋转180度10序列号重复未贴11少锡零件焊锡时,焊锡位在引角或零件的高度的一半以下（除了少数异形零件及特殊零件,如滤波器、BGA等）12锡球原本沾锡的焊锡缩回成球状13毛刺14露铜15翘起16铜箔有锡板子上铜箔部分有锡膏17元件浮高元件本体浮起18手指印

6、划伤、腐蚀19混板二种不同PCB放入同一箱子内7.2包装、标识检验项目及判定标准序号检验项目检验标准检验工具ABC1标示包装箱外无合格证目测2摆放包装箱内产品摆放不一致、不整齐。包装箱未与其它产品（不良品、半成品、成品）隔离开。包装内多装或少装产品或其它产品8.0PCBA外观质量标准德明手机外观检验标准项次检验项目图片说明判定标准锡仔印刷2锡音印刷3锡膏印刷理想状体：锡音无偏移厚度符合工艺要求（0.12钢网：0.12-0.17mm）以此类推。判定o允收状态：锡音覆盖面积达到85%以上，偏移量不超过25%o判定o拒收状态：锡音覆盖面积低于85%以下（特殊零件除外），偏移量超过25机判定NG锡膏印

7、刷片式元件标准位置片式元件偏移（侧面）片式元件偏移（侧面）片式元件偏移（焊接端）元件焊点要求元件焊点高度元件缺口或裂开锡音印刷短路拒收判定NG理想状态：元件在PCBPAD中间一判定OK允收状态：元件侧面超出PAD,但低于元件PAD的25%即AW25研。判定OK拒收状态：1 .元件侧面超出PAD,但大于PAD的25%即A25%P2 .与周边零件短路判定NG零件超出PCB焊盘一判定NG理想状态：焊点高度二锡膏厚度+零件高度判定o允收状态：焊点高度三零件高度+锡膏厚度的50%（宽度要全部焊接）判定OK允收状态：缺口皂25%元件宽度缺口W25%元件长度缺口W25%元件厚度（不允许影响性能）判定OK12

8、元件表面焊接镀层允收状态：元件表面镀层缺失与元件表面镀层的的25%判定OK31E1允收状态：焊点高度E三零件高度+锡膏厚度，但是没有超过零件本体部分判定o14元件焊点高度与宽度1-W1匕1P-七d允收状态：焊点高度色零件高度+锡膏厚度的75%且焊接宽度C三零件宽度75%W,否则判定NG判定OK15元件焊点高度与宽度I飞拒收状态：焊点高度零件高度+锡音厚度75%,且焊接宽度小于零件宽度75%o判定NG16元件偏移一一一拒收状态：元件超出PCBA焊盘判定NG1E17元件撞件I41I拒收状态：元件间短路或碰撞判定XGH国18元件反白4tI拒收状态：元件反白判定NGf元件侧立元件立碑元件焊点呈现裂开痕

9、迹元件焊点呈现裂开痕迹元件本体裂开元件短路扁平、1形、欧翼形引脚末端焊理想状态：末端焊点宽度三引脚宽度焊锡良好拒收状态:元件侧立判定ng拒收状态:元件立碑判定NG拒收状态：元件焊接点锡裂开拒收状态：元件焊接点锡裂开一判定NG拒收状态：元件本体裂开判定NG拒收状态：2元件之间短路判定NG电阻立件J判定NG接宽度I1U1港II判定o酸I26扁平、1形、欧翼形引脚根部焊接理想状态：根部焊接：焊点爬升到引脚厚度但未到引脚上部弯折处。判定OK27扁平、1形元件前后偏移BES允收状态：最大前后偏移AW元件引脚长度50%判定028扁平、1形、欧翼形元件焊点宽度I9允收状态：焊点宽度C2元件引脚宽度75%判定

10、OK29扁平、1形、欧翼形引脚器件贴片焊点长度I*Ei允收状况：1 .最小侧面焊点长度（D）N引脚宽度3W；则D275机.2 .最小侧面焊点长度（D）引脚宽度3W；则D=IOo%1.判定OK（其他判定NG）30扁平、1形、欧翼形元件焊点高度6允收状况：1 .高引脚器件（引脚位于器件本体的中上部），焊点可爬升至引脚弯折处E，但焊锡不可接触器件本体；2 .低引脚器件（引脚位于器件本体的中下部），焊点可爬升至封装或器件本体下平面判定OKG.争31.i.W1扁平、1形、欧翼形、元件焊点高度.一士步二工一_ii允收状况：焊点高度F工（元件引脚高度+锡膏厚度）*75%判定OK32TTnTI.I7Iifch

11、kkitfrIHTH1TI拒收状态：贴片偏移判定NG33扁平、1形、欧翼形元件偏移feMaJC拒收状态：焊锡接触到元件本体判定NG34Conn返修连锡八J二4拒收状态：Connpin引脚连锡判定NG35炉后锡球/锡渣1不拒收状态：肉眼明显可见或f1Omm判定NG36W1)?wstyx3j一,-yJ拒收状态：Connpin引脚断裂判定NG37ICPIN少锡J拒收状态：IC引脚少锡判定NG38ICpin移位屏蔽盖外观屏蔽盖焊接插入式元件焊接41（USBConn,等）插入式元件焊接42（USB、Conn,等）43模块与主板焊接44模块与主板焊接拒收状态:IC引脚与焊盘移位允收状态:判定NG屏蔽盖维修品发黄限度样品4.图判定OK（特殊情况采用封样）允收状态:1.2.屏蔽盖要求四个拐角只能1个拐角虚焊。屏蔽盖四边每边最多只能有1/4的焊盘总数虚焊.特殊情况采用封样。判定OK理想状态：焊锡在穿孔高度达到100%判定OK允收状态：焊锡在穿孔内高度最少达到75%锡量。否则NG判定OK允收状态:模块焊接到主板，连接的焊点高度工（模块PCB厚度+锡厚）*50%,否则为NG。判定为OK（特殊情况采用封样）拒收状态:模块与主板空焊判定NG