PCB设计&生产元器件等专业名词.docx
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1、封装类型元器件质量标准常用元器件引脚定义NORF1ash:代码型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一NANDF1ash:数据型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一MCU:MicroContro1Unit的缩写,称为微控制单元、单片微型计算机、单片机,集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片DRAM:动态随机存取存储器IDM:IntegratedDeviceManufacturer的缩写,即垂直整合制造模式,涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节,形成一体化的完整运作模式。Fab1ess:无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销
2、售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。分清EM1EMS和EMCEMI攻击力EM1(EIeCtrOMagnetiCInterferenCe)直译是电磁干扰,是指电子设备(干扰源)通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候,旁边有人使用电吹风或电剃须刀之类的家用电器,电视屏幕上会出现的雪花噪点;电饭锅煮不熟米饭;关闭了的空调会自行启动这些都是常见的电磁干扰现象。更为严重的是,如果电磁干扰信号妨碍了正在监视病情的医疗电子设备或正在飞行的飞机,则会造成不堪设想的后果。从这些例子来看,就好像是电子设备具有无形的”攻击力,对其他电子设备的正常运行造成了扰舌次
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