DDR封装的一些封装介绍.docx

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1、MCrOnF9r乐60Ba11FBGA(Smm112.5mm)PAgeDimensionsfur*:MnHotiCBOrMM-n以镁光DDR产品为例，从封装形式上看，第一代DDR有采用TSOP66/FBGA60的封装形式，存储容量在256Mb1Gb,传输速率也在200MHZ以下。从工作温度范围看，主要是商业基金以及工业级。DensityWidthx8.x16Se1ectDensityVo1tage2.5V,2.VPackageFBGA.TSOP256Mb，C1ockRate167MHz.200MHzRan90:256Mb-IGbOp.Temp.0Ct+70C,-40Ct+85C256Mb:x4

2、fx8,x16DDRSDRAMPackageDimensions第二代DDR2已经不采用TSOP封装，仅保留FBGA类的封装形式，引脚数存在60/84两种。存储容量发展到512Mb4Gb,传输速率也达到400MHz。从工作温度范围看，工作温度范围更宽，出现了可应用于汽车级的产品。Widthx8.x16Vo1tage1.8VS1gtDensityPackageFBGA512MbC1ockRate4MHzRan9Q:512Mb-4GbOp.Temp.OCto85C.-40Cto95C.-40Cto105C.-40Cto125Ctfcron512Mb:t.1AwtomHtv*OCMUSORAMS12

3、Mb:ax16AutomotrMDitem0*7M1-trgtr由1(Q1nIN第3代DDR3也只有FBGA的封装形式，引脚数存在78/96两种。存储容量发展到1Gb8Gb,传输速率也达到933/1066MHz。从工作温度范围看，与DDR2类似。DensityWidthx.1Vo1tage1.3541.5VSe1ectDensityPackageFBGA1GbC1ockRat933MHz.1066MHzRange:1Gb-GbOp.Temp.OCto+95C.-40Cto95C.-40Cto105C.-40Cto+125Cdacronj.FixEP*kgDmemixsnvsra,MncA-.a

4、)DensityWidthX4.8,16PackageFBGA.TFBGA4GbC1ockRate1200MHz.1333MHz.16MHzOp.Temp.OCto*95Ct-40Cto*95C.-40Cto105C.-40Ct125CWidthx8,x16DensityVottage1.1V16GbPackageFBGA.TFBGARan9e:16GbC1ockRate2400MHzOp.Temp.OCto+95C第4代DDR4以及第5代DDR5封装形式一致，引脚数存在78/96两种。存储容量以及传输速率也进一步得以提升。第1代TSOP内存，可以猜测是在芯片的四周做pad,由键合引线引出到相

5、应外引脚，再采用SMT技术安装在PCB板的表面。TSoP封装焊接操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此早期得到了极为广泛的应用。但这种封装芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSoP封装方式的内存在超过150MHZ后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。所以后续的未再采用该种封装形式。第2代转向FBGA封装，从外形图来看，没有2/3/4代中出现的Nonconductiveovermo1d区域，所以猜测这时的芯片Pad还是在四周。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSoP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电

6、性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSoP封装的三分之一；另外，与传统TSoP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。第3/4代等依然采用了FBGA封装形式，基本己经定型为FBGA78/FBGA96这两种形式。从外形来看,芯片Pad应该布局在了芯片中间。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。可能存在的两种结构图如下。DieAttachMateria1substrate当然从三星的

7、官网显示的来看，第3代DDR3选用了W1CSP技术，将原本在芯片中间的Pad引出到四周，W1CSP带来的优势：生产周期和成本大幅下降，同时电气性能显著提升。DDR2DDR3数据率(Mbps)400,533,667,800800,1066,1333,1600,1866,2133封装类型FBGA(60/84ba11)FBGA(78/96ba11)SMSmDDR4QG-fGf第4代DDR4选用了与镁光类似的技术，很明显能看到BGA面的黑色塑封料，封装形式也一致，都为FBGA78/FBGA96。数据速率则从2133Mbps2400Mbps延伸至2666Mbps、3200MbpSo最新的第5代DDR5则又出现了新的FBGA82FBGA1o6等封装形式，数据速率目前仅4800Mbps一种。