Allegro软硬结合板设计中如何将器件放置到内层.docx
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1、A11egro软硬结合板设计中如何将器件放置到内层为了更多的减小面积,埋阻埋容板在设计中越来越多的被应用到,具体就是把一些小的电容和电阻放置在线路板的内层中,就我们看到S1M和NFC卡一样,外面看不到器件因为埋阻埋容板的价格比较高,设计中也很少用到,随着软硬结合板生产价格的降低,之前软板和硬件通过焊接或公母连接的方式,也渐渐被软硬结合板替代,这样可以省去两个连接器的成本。比如一个6层的PCB板子和一个两层的FPC软板的软硬结合板,13和14层是软板的布线空间,1I到16层是硬板的布线空间。如果FPC上有连接器(如下图),那就需要把连接放在13或14层,相当于放在板子的内部,处理方法和埋阻埋容板
2、是相同的。下面就以CadenceA11egro16.6来介绍下如何将器件放置在板子的内层中。1、执行Edit/Properties命令,选择好More/Drawing/DRAWINGSE1ECT;2、弹出以下EditProperty窗口,在Tab1eofContents中添加埋入式器件的相关属性:3、点击SetupEmbedded1ayerSetUP,弹出埋入式器件层叠设置,如下图,在EmbeddedStatus内,将13设置为BodyUp,代表器件放在13层上方,14设置为BodyUp,器件放在14的下方,AttachMethod内选择DirectAttaCh,表示器件pin需要和该层线路连
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