锡行业市场分析(1).docx

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1、锡行业市场分析锡：稀缺资源，应用广泛什么是锡锡（StannUm）金属元素，元素符号Sn,原子序数为50,是一种有银白色金属光泽的低熔点金属，纯锡质柔软，常温下展性好，化学性质稳定，不易被氧化，常保持银闪闪的光泽。缺点是延性很差，当温度下降到13.2。C以下，锡会逐渐变成煤灰般松散的粉末，叫做“灰锡”。在161。C以上，白锡又转变成具有斜方晶系的晶体结构的斜方锡。斜方锡很脆，一敲就碎，展性很差，叫做“脆锡工锡在地壳中含量较少，平均含量只有0.004%,已知含锡的独立矿物有50种，主要的锡矿物有20多种，具有经济意义的主要为锡石，其次为黄锡矿。锡矿床在全球分布广泛，主要集中分布环太平洋东西两岸，最

2、重要的矿化区是东南亚区和东亚，此外,南美洲安第斯锡矿带、非洲中部、澳大利亚等地也有锡矿分布。锡产业链从产业链来看，现代锡冶炼主要包括四道生产工序，即锡精矿预处理、还原熔炼、精炼和烟尘与炉渣处理。其中还原熔炼主要包括电炉熔炼、澳斯麦特炉两种生产工艺；还原熔炼处理会形成含锡量80%左右的粗锡；精炼通常采用火法冶金和电解法冶金两种方法，形成含锡量99%以上的精炼锡，金属锡的中间产品以精锡产品、锡铅焊料锭、锡基铸造合金锭以及锡基轴承合金锭为主，并广泛应用于医药、化工、农业、塑料、电子、轻工、汽车、船舶等终端消费领域。锡价回顾回顾锡价，2007年以来共经历3轮价格周期，走势与半导体行业周期重合度较高。第

3、一轮(2009.12015.12)半导体消费快速提升，叠加全球锡矿供应连续两年下滑，锡价持续走高，后由于缅甸锡矿放量，供给过剩，价格下跌。第二轮(2016.1-2023.3)主产区中国进行供给侧改革导致减产，供需失衡，2019年半导体消费下滑拖累锡价表现。第三轮(20234-202310)中国、欧美等经济复苏拉动传统需求，光伏、新能源汽车等产销两旺提供新动能，缅甸受疫情影响供给受限,锡价单边上涨。2023Q2-Q3主要经济体为抑制高通胀采取紧缩货币政策，有色金属普遍承压，同时国内疫情反复导致需求端承压，锡价破位下行。2023.11至今，市场预期美联储加息进入后半段，国内疫情政策放开,锡价上涨趋

4、势初显。供给：供给稳定，增量不足锡：稀缺型资源，储采比为14.83全球锡矿资源大型和特大型锡矿床数量相对较少，中、小型锡矿床数量偏多，开采方式以地下开采为主。据统计，以落后技术生产的小型锡矿产量约占总产量的40%,同时不少小型矿山开采生命周期短，储量也没有得到统计。储量端，全球锡矿储量稳中有降，印尼储量首次超过中国。2023年全球锡矿储采比仅为14.83,勘查投入不足，新发现锡矿床较少（美国地调局统计的全球70个锡矿勘查和开发项目中，仅有4个锡矿是1985年以后新发现的），新增储量远远赶不上锡矿资源消耗量。其中ER尼（17.39%）、中国（15.65%）、俄罗斯（9.35%）、巴西（9.13%

5、）、秘鲁（2.83%）等是主要储锡国。产量端，2023年在高锡价刺激下产量缓慢提升。中国仍是第一大产锡国（30.65%）,其次为印尼（23.87%）、缅甸（IO%）、秘鲁（9.35%）。2023年精锡产量总体持平，CR4为39.48%2023年精锡产量总体持平。据ITA,2023年全球精炼锡产量相对持平，全球精炼锡产量估计达到38.04万吨，比2023年的总产量37.94万吨增长0.3%。前十大公司产量占比达56%O国内锡业股份仍是全球最大精锡生产商（7.71万吨），其次为秘鲁Peru公司（3.27万吨）、云南乘风（2.06万吨）和印尼PTTimah天马公司（1.98万吨），其中除秘鲁PerU

6、公司、云南乘风，马来西亚冶炼公司外，其他主要精锡生产商均出现不同程度的产量下跌国内储量下滑，银漫矿山是未来主要增量我国总体锡资源储量逐年下降，储采比已达到7.57,低于全球平均水准。国内主力矿山目前大多面临资源枯竭、产量下滑的态势，虽然潜在资源储量仍相当可观，但锡矿总体找矿勘查投入持续下降,找矿工作几乎陷于停滞，新增储量较少。主要增量为银漫矿山复产。产量上，国内主要锡矿开采企业为锡业股份、兴业矿业和南化股份。2019-2023年锡矿产量下滑，主要受兴业矿业旗下银漫矿山停产以及锡价低迷影响，2023年银漫矿业开始复产，现有产能7500吨，考虑到其复工节奏和二期项目建设，我们预计国内锡矿产量202

7、3-2025年总体缓慢提升。印尼：整体资源贫化，锡矿产出稳中有降整体资源贫化，开采成本上升。印尼是仅次于中国的第二大产锡国，现有锡矿储量80万吨，储采比为10.81,同样低于全球平均水平。目前锡矿整体资源贫瘠化，矿石品位逐渐下降，同时部分矿企已转为水下开采锡矿，开采成本上升，精矿产出受限。未来锡矿产出稳中有降。印尼国内最大的锡生产企业为PTTimah（印尼天马），但由于管理不善，其矿权地已经被大量小型私立采矿者过度开采，目前产出依赖于海底锡矿，开采成本较高，2023/2023年产量下降10%25%o2023-2023年印尼产量提升主要是受印尼私人冶炼厂（2023年产能占比62%）小规模生产推动

8、，当锡价较高时，小企业马上增加产量，锡价下跌时，则选择关闭产能。随着印尼当地环保政策趋严，私人冶炼厂产能受限，锡矿资源将更多向大型冶炼厂集中，未来锡矿产出预计保持稳中有降的趋势。缅甸：锡矿供应紧缩缅甸是中国的主要锡矿进口国，2018年之前占比基本稳定在90%以上，目前正常月份占比达到70%以上。缅甸锡矿产出总体呈下降趋势。缅甸的锡精矿供应主要来自于伍邦曼相矿区，2005年开始开发该地区高品位、低成本的锡矿山，产量快速增长，最高达到5万吨/年以上，2017年全面进入地下开采阶段，平均品位降至1.5%2%。但在库存以及尾矿回采的支撑下，锡矿出口总量并未下滑。2018年后由于品位下降，缅甸锡矿产量进

9、入下降通道，且2023年疫情影响通关效率，产量大幅缩水。总体来看，未来该地区锡矿供应仍呈紧缩态势。其他地区：锡矿产量明显下滑其他主要的锡矿生产地区主要为秘鲁、非洲、玻利维亚、巴西等地。秘鲁是全球第四大产锡国，国内唯一也是最大的锡矿山为Peru公司旗下圣拉斐尔矿山，2023年年初因社区抗议活动停产，目前虽已复产，但一季度生产已经延误，未来不排除再次停产风险，产量波动较大。非洲刚果、纳米比亚等国家和地区的企业正处于产能快速扩张的阶段，其中刚果AIPhamin公司开发大型矿床MpamaSouth,使公司为世界上最大的锡生产商之一，该项目首次生产将在2023年12月进行，预计每年生产7200吨锡精矿。

10、巴西是全球第七大产锡国，主力矿山Pitinga是全球第三大锡矿山，贡献大部分锡矿产量，此外Auxico旗下Massangana锡尾矿项目2023年预计投产，年产能3600吨。此外在2023年有规划生产的项目还有Kasbah的摩洛哥项目Achmmach以及哈萨克斯坦的Syrymbe3但是尚在试产阶段，并未明确正式投产时间，两者产能分别为4500/6500金属吨。整体来看秘鲁、非洲等国家和地区锡矿产量整体成小幅上涨趋势，一定程度上弥补传统产锡大国的产量缺口。2023-2026年精锡供给CAGR为3.27%从含锡废料冶金后得到的锡称为再生锡，炼化再生锡的废杂物料包括马口铁废料、含锡合金废物、锡尾矿等

11、。根据中国有色金属工业协会锡业分会的统计，2023年中国再生锡产量达到5万吨，占国内精锡产量25%,我们假设未来全球再生锡产量占比约为20%。综合主要产锡国矿山品位下降，以及新项目投产影响，我们测算2023-2026年全球精锡供给保持缓慢增长趋势，CAGR为3.27%,其中中国、印尼作为主要产锡国CAGR为1.79%1.38%,非洲I、巴西、哈萨克斯坦等新兴产锡地区贡献主要增量，CAGR为6.44%。需求：基本盘提前复苏，新能源打开空间半导体行业是锡的基本盘从下游需求结构看，锡焊料是锡的主要下游，占比48%,其次为锡化工（17%）、马口铁（12%）、铅酸电池（7%）、锡铜合金（7%）等。半导体

12、行业是锡的基本盘。锡焊料作为锡的主要下游应用，可以用于3C、白色家电，汽车电子、智能设备、5G通信等产业，其中3C、汽车电子下游占比合计达85%,与电子行业景气度息息相关。行业内通常以美国费城半导体指数来指征半导体行业景气度，从历史锡价与费城半导体指数变化来看，其走势与锡价保持趋势上极大的相似度，甚至往往可以作为锡价的领先指标先一步开启周期。半导体行业已进入主动去库阶段从历史数据来看，半导体行业在发展过程中形成了3-5年的周期性,周期内存在四个阶段，分别是主动累库、被动累库、主动去库、被动去库。在历史上几个比较大的半导体行业周期中，费城半导体指数会比半导体市场领先约6个月见顶或见底，例如200

13、0年2月费半出现阶段性高点,9月半导体销售额见顶,2008年10月出现阶段性低点，隔年2月全球半导体销售额见底,2023年12月费城半导体指数见顶,2023年6月半导体销售额开始回落。目前来看，半导体仍处于2023年11月以来的衰退周期，但费城半导体指数在2023年9月见底，同期各大芯片巨头对2023/2023年的资本开支减少，半导体行业已进入主动去库阶段。ChatGpt加速半导体行业订单恢复，复苏或提前到来库存：从日本集成电路生产者存货率指标同比增速来看，2023年5月开始逐步下行，半导体行业已进入主动去库阶段。需求：从中国台湾电子及光学产业PMI及其新增订单变化看，2023年2月出现明显回

14、升态势，接近50%水平，主要受ChatGPT等带动，相关企业订单收到大量GPU、CPU为主的芯片订单。宏观：一方面，以美国为代表的海外货币政策处于紧缩末期，中国坚持以逆周期调节政策，国内外经济周期错配，国内需求有望复苏，另一方面美国政府加强了对中国半导体行业制裁，一定程度上刺激国内半导体行业自主可控、国产替代的产业趋势，国内产能和需求或将出现明显增长。综上我们认为在国产替代，举国体制补短板的大趋势以及A1浪潮带来的新需求刺激下，半导体行业有望提前复苏，带动锡需求基本盘回暖。半导体用锡需求测算我们测算未来半导体相关用锡增量主要由2部分组成。ChatGPT直接带动的A1算力提升需求，包括算力芯片、

15、PCB板、服务器等焊点用锡。这部分需求初期相对较少，但考虑到自2019年起算力需求每10个月会翻一番，算力性能将成指数型提升，常用的A1芯片折旧在2-3年，更新迭代较快。目前A1的现实商业应用已经具备，有望倒逼算力以更快速度增长。A1驱动下，消费电子、通信、计算机、汽车电子等将会催生出新应用和新业态，带动产品销量回升。新能源相关需求打开空间锡焊料在光伏和新能源汽车中的应用同样值得重视，在行业景气度带动下表现出超越周期的增长潜力。光伏焊带又称镀锡铜带，主要原材料是铜和锡合金，其中锡合金占主营业务成本的比重约42%,锡主要作为焊剂用于光伏焊带。常见焊剂组分包括无铅焊剂、含铅焊剂、低温焊剂等，组分有

16、所差异但锡是不可或缺的主要成分。根据宇邦新材公开披露的投资者调研纪要，光伏焊带在HJT/TOPCON等技术路线中均有使用，未来朝着超细、超软、超薄、超窄的光伏焊带和特殊结构光伏焊带的方向发展。锡在新能源汽车中主要用于PCB电路板制作中的喷锡、沉锡等环节，随着新能源汽车沿着电动化、智能化的方向不断深化，新能源汽车所需电子焊料较传统汽车有较大增长。根据行业经验，新能源汽车单车用锡0.7千克，传统汽车单车用锡0.35千克。行业公司对比锡业股份业务介绍：公司是世界锡行业的龙头企业，主要从事锡、铜、锌、纲等有色金属的采、选，锡、铜金属的冶炼及锡、铜、锌等金属产品的贸易，同时还有锡材和锡化工等锡深加工业务，形成了公司矿山、冶炼、贸易三大业务板块。公司主要产品有锡锭、阴极铜、锡铅焊料及无铅焊料、锡材、锡基合金、有机锡化工、无机锡化工产品及锌精矿含锌等系列产品。资源储量：截止2023年