板卡类进料检验标准.docx
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1、1、目的:本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则。2、适用范围:本检验规范适用于成品板卡类产品的检验。3、相关标准:3. 1IPC-A-610C-2000电子组件的接受条件(Acceptabi1ityofE1ectronicAssemb1ies)相关工艺标准。4. 2每批次物料核查证书的有效性,通过网址查证。4、检验条件:4.1 照明条件:日光灯6008001UX;4.2 目光与被测物距离:30-45CM;4.3 灯光与被测物距离:15OCM以内;4.4 检查角度:以垂直正视为准45度;4.5 检测工具:卡尺、卷尺、千分尺、万用表、耐压仪、绝缘电阻测试仪、等。5、注意事项:5.1
2、 在拿板卡时一定要带防静电手套或防静电手环;5.2 板卡在检验时一定要轻拿轻放、不能堆积防止在检验过程中对板卡的损坏。5.3 板卡包装需要使用防静电PVC胶袋。5.4 检验环境保持在室内,温度25C1(湿度约为60%10%;6、元器件自身外观检查项目及要求:序号项H标准要求判定图示6.1.1损伤1、元件引脚允许有轻微变形、压痕及损伤,但不可有内部金属暴露损伤长度W14D,D引脚的直径;MA2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象;MAI3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂,顶面允许部分暴露但暴露部分W90%D,D-电容的外直径;MI久IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损;MA45、
3、连接插座(头)不允许有外壳破伤现象;MAFnEa6、插座内金属插针:&、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象损伤;b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象;MA不平、弯曲、形NG.J畸、ETu破损锈斑c、带绝缘皮的导线不允许绝缘皮破伤;MA导体、导体破1导体破序号项目标准要求判定图示6.1.2丝印色环1、元件上的丝印或色环应清晰完整:a、丝印不清、但能辨认,b、色环不完整、有部分重叠或不清晰但中间有些分开,这些现象均不影响辨认;MT二口I4OK央即II部分重叠o2、丝印字迹不清不能辨认或色环颜色脱色、无色环颜色(色环电阻)等;MAI彳:清胆旦能辨仄POK6.2A1
4、料外观检查(自插机)6.2.1成型折弯半径R范围:DR2.5mmMI/一D16.2.2板底弯脚1、弯脚与板的夹角为3015脚长为:15mm0.5mm脚与板的距离为:O.5mm1.4mm:MIT32、不允许碰到其它线路或件脚;MAI焊接区I人NG件脚工脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离;MACo1W6.2.3焊接区覆盖1、具有明亮的光泽和独特的颜色,表面光滑;么润湿角度90o良好焊接的0=20左右;3、完全覆盖焊接区且无锡瘤;MIdI超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡尖长度W1/4空间距离;MI36.2.8碎锡板面不允许有碎锡块等导电物不论是固定的或是流动固定的且不跨越线路并没有导致短路可能
5、的流动的MA/线路I-6.2.9锡珠1、有锡珠但不致于引起短路MI一么有活动锡珠或锡珠有引起短路MI的可能的或已经引起短路的固定锡珠固定锡珠JU.I-H一活动锡珠6.2.1O连焊(桥接)不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接,不管焊点是否接有元件,包括焊点与线路之间线路与线路之间。CR4连年NG4-4日b6.2.11虚焊不允许有任何焊点出现虚焊现象CR虚一川阻挡层JNG序号项目标准要求判定图示6.2.12假焊不允许有任何焊点出现假焊现象CR假焊I-INGNG6.2.13焊点高度元件脚突出焊盘或线路的高度:&、脚的直径1.0mm,1.Ommh2.OmmMIb1.(而n:1.Omm.W
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