多孔石墨烯材料深度解析.docx
《多孔石墨烯材料深度解析.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《多孔石墨烯材料深度解析.docx(9页珍藏版)》请在第一文库网上搜索。
1、多孔石墨烯材料深度解析多孔石墨烯是指在二维基面上具有纳米级孔隙的碳材料,是近年来石墨烯缺 陷功能化的研究热点。多孔石墨烯不仅保留了石墨烯优良的性质,而且相比惰性 的石墨烯表面,孔的存在促进了物质运输效率的提高,特别是原子级别的孔可以 起到筛分不同尺寸的离子/分子的作用。更重要的是,孔的引入还有效地打开了 石墨烯的能带隙,促进了石墨烯在电子器件领域的应用。图1多孔石墨烯材料结构示意图多孔石墨烯(PG)又称石墨烯筛(GNM)是指在二维基面上具有纳米孔的碳 材料。大量的理论和计算表明,PG中的孔是碳原子从晶格中被移除或者转移到 表面而留下的空位,其本身是一种缺陷。对Gr进行高能粒子辐射、化学处理都
2、会导致这种缺陷的产生。在制备的过程中,由于缺陷会影响Gr的电学性质、磁 学性质和机械性质,尤其在电学性质中,缺陷造成载流子和声子散射,减少了传 输路径,从而影响载流子的迁移率,因此需要尽量保持晶体结构的完整性。但孔 缺陷并不都有弊,相反,孔缺陷还可以使Gr获得一些新的功能。如,的理论比 表面积高达2640)2g,但由于-电子的作用,很容易产生团聚,导致比表面 积会出现大幅下降,而PG不会产生此种现象。多孔石墨烯的理论基础及特性在Gr中,理想的碳原子排列是六元环结构。因此,把Gr裁剪成具有一定宽 度准一维的纳米材料GNR可以获得两种不同的边缘结构类型一一扶手型和锯齿 形。具有锯齿形边缘的石墨烯通
3、常呈金属性,而具有扶手型边缘的既可能呈金属 性,也可能呈半导体型,这取决于纳米带的宽度。实际上,GNR的边缘是不规则 的,并不严格遵守两种边缘结构类型。因为SP?杂化可以将碳原子排列成不同的 多边形结构,只要满足特定的对称规律,非六元环的结构就可能出现。并且,轻 微的结构变化都将导致两种边缘类型的GNR在导体性质上无差异。在PG中,这 两种边缘结构是同时存在的,因此PG的电子结构不仅可以由其边缘的类型来决 定,还取决于活性边缘的数量。然而,由于PG纳米孔的周期性和颈宽不一致, 以及各个孔的形状和边缘形貌也不同,其电学性质表现出更复杂的行为。除了对 PG电学性质的研究之外,科学家还对GNM的力学
4、性能进行了系统的分子动力学 研究。当临界孔密度为15%时,GNM开始产生力学响应的过渡,此时断裂应变表 现为密度的函数并具有最小值。当孔密度小于80%时,应力-应变曲线表明GNM 的延展性随着孔密度的增加而增加,并且强度超过了 5GPa PG有别于Gr的性质 来源于纳米孔的引入。以氧化还原法制备Gr为例,在还原的过程中,表面的含 氧官能团也随之被去除,片层间的静电斥力降低,导致Gr很容易发生团聚,这 种团聚不仅降低比表面积,还会阻碍其他物质如电解质离子进入到Gr片层中。 而PG由于面内不同尺寸孔的引入,避免了团聚造成的不利影响;介孔和大孔可 以促进物质的渗透和输运;而微孔则有利于比表面积的提高
5、。纳米孔结构的引入, 使得PG具有高的比表面积、丰富的传质通道、可调控的能带隙、高的孔边缘活 性、透气性、良好的机械稳定性以及生物化学传感等特性。多孔石墨烯的制备方法1 .光刻法光刻技术是指利用高能电子束、离子束或者光子束等对Gr刻蚀,诱发表面 碳原子的移除、氧化或者降解。整个过程只需要数秒至数十秒。光刻技术可以得 到高质量的Gr孔结构,但是此方法操作成本较高,刻蚀过程往往会伴随着污染物的产生,并造成孔边缘的碳原子排列混乱,影响Gr作为器件使用时的输运性 能。图2电子束诱导刻蚀石墨烯2 .催化刻蚀法受碳原子排列结构的影响,Gr表面呈惰性,普通条件下很难与其他物质反 应,但是在一定温度下,借助催
6、化剂的作用,可以使特定位置的碳原子被移除, 形成气体溢出,在表面产生孔隙。科学家发现银对Gr中的碳原子有催化氧化作 用,通过醋酸银的热分解将银沉积到Gr表面,随后在空气中进行热处理,残留 的银用酸洗除去,得到的G孔径大小为5到数十纳米,如下图。图3石墨烯的催化氧化刻蚀3 .化学气相沉积法CVD法被认为是合成无缺陷大尺寸Gr的理想方法,但在一些电子器件领域, 连续生长的Gr应用受到限制,因此需要将Gr图案化。科学家使用图案化的氧化 铝对铜箔掩模,采用无障碍引导CVD刻蚀法,在铜箔表面生成G,如下图。由 于铜箔部分表面被氧化铝覆盖,造成此处铜箔的钝化,阻碍Gr的生成。相比自 上而下制备PG的方法,
7、此方法制备的Gr晶体结构完整,化学性质稳定,边缘结 构不会紊乱,可以人为的调整Gr孔的构型。在晶体材料的刻蚀中,传统刻蚀方法通常为各向异性刻蚀,图案比较简单。瞿一蠲,Bead deposition & Graphene synthesis Annealing墨Transferring图4多孔石墨烯的化学气相合成4 .湿法刻蚀湿法刻蚀是一种化学腐蚀技术,通常分为酸法和碱法刻蚀。酸法刻蚀最初用 于CNT的裁剪,在酸性环境和强氧化剂的条件下,CNT可以沿着轴心被打开,得 到GNR。KOH常常被用于多孔碳材料的活化中。碳材料经活化之后,表面生成的 无机盐会影响碳原子的电子分布,进而形成刻蚀。由此得到的
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 多孔 石墨 材料 深度 解析