印制电路板分类.docx

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1、1印制电路板中的各种对象1.焊盘(pad)焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘的分类：通孔式和表面粘贴式。通孔式焊盘用于直插式元件引脚放置，表面粘贴式焊盘用于表面粘贴元件引脚的放置。选择元件的焊盘类型要综合考虑元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。通孔式焊盘的形状可以分为3种，用户可根据电路的特点选择不同形式的焊盘，焊盘形状的选取原则如表所示。表焊盘类型及选取原则焊盘类型图形状描述用途圆形(Round)广泛用于元件规则排列的单、双面板PCB中S矩形(Rec1ang1e)用于PCB上元件大而少且印刷导线简单的电路I八角形(Octagona1)用于区别外径接近而孔径

2、不同的焊盘，以便于加工和装配I圆角方形(RoundedRectang1e)这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。2.过孔(Via)过孔的作用是连接印制电路板不同板层的铜箔导线，由铜箔构成，具有导电特性。它是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%至IJ40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(BIindVia)、埋孔(BUriedvia)和通孔(Throughvia),盲孔位于印制电路板的顶层和底层表

3、面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印制电路板内层的连接孔,它不会延伸到电路板的表面。上述两类孔都位于电路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。埋孔3 图过孔的分类4 .铜膜导线铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。5 .各类

4、膜（MaSk）这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（ToPOrBOttom和元件面（或焊接面）阻焊膜（ToPorBottomPaSteMaSk）两类。助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜，也就是在电路板上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的电路板适应波峰焊等焊接形式，要求非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。6 .字符可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。7 .元器件符号

5、轮廓表示元器件实际所占空间的大小，不具有导电特性。图所示为实际电路板中的各种对象。图实际电路板各对象说明1 .PCB工作层定义在软件中首先要了解PCB的各个工作层，表2中列出了PCB工作层的定义。表2PCB工作层定义Signa11ayers信号层Top1ayer顶层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认为红色，底层默认为蓝色，系统为每一工作层都设置了相应的颜色。Bottom1ayer底层Si1kscreen丝印层TopOver1ay顶层丝印层用来放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号以及各种字符等印制信息。BottomOver1ay底层丝印层Masks膜TopPaste顶层助焊层助焊膜是涂于焊盘

6、上提高可焊性能的一层膜，是在电路板上比焊盘略大的各浅色圆斑。BottomPaste底层助焊层TopSo1der顶层阻焊层阻焊膜是涂于焊盘以外铜箔处的一层膜，作用是阻止这些部位上锡。BottomSo1der底层阻焊层Michanica1机械层用于放置机械图形，如PCB的外形等。OtherKeep-Out1ayer禁止布线层用于禁止布线，即在该层上放置图形后，在布线层的相应位置不会有相应的图形铜箔呈现，并且对所有布线层有效，在Michanica1层上放置图形后是不会呈现这种情况的。Mu1ti1ayer多层在该层放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印及上阻焊药的。Dri11guide过孔引导层用于导引钻孔，主要用于手工钻孔前定位。Dri11drawing过孑I钻孑I层用于查看钻孔孔径。2 .各对象在软件中的表示如下图6-2-3为软件中的PCB图片，蓝色和红色的线就是铜膜导线，蓝色线为底层走线，红色线为顶层走线。“5.1K”和“1M35接口”等字均称为字符。焊盘及过孔如图所ZjXo铜膜导线字符，焊盘咏。眼图铜膜导线及字符1M324过孔