半导体产业政策梳理与分析:集成电路政策力度有望加大.docx
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1、历史复盘:政策持续扶持,促进国内半导体产业发展政策梳理:站在国家战略高度,多管齐下助力半导体产业发展2000年以来,国家不断提升半导体行业的战略地位,通过各种政策持续大力扶持国 内半导体产 业的发展。2000年,国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见,对国内集 成电路行业首次提出税收优惠;2006年,国务院发布国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年),正式提出01专项和02专项的概念;2013年,发改委发布战略性 新兴产业重点产品和服务指导目录,将集成电路测试设备列入战略 性新兴产业重点产品目录; 2015年,国务院发布中国制造2025 ,将集成电路及专用装备作为
2、“新一代信息技术产业纳 入大力推动发展的重点领域;2020年,发改委、国务 院发布鼓励外商投资产业目录(2020年 版),鼓励外资向半导体相关领域投资;2021年,全国两会发布中华人民共和国国民经济和 社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要,提出加强在人工智能、量子计算、集成 电路前沿领域的前瞻性布局;2022年,教育部、财政部、发改委联合发布关于深入推进世界一 流大学和一流学科建设的若干意见,提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来 看,国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策,站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划, 自上而下地进 行多角度、全方位的扶持,加速产业的发展,
3、具体措施包括财税政策、研发项目支 持、产业投资、人才补贴等。1、财税政策:集成电路各板块均享受所得税优惠政策,其中IC设计类企业优惠力度最大国家对集成电路产业的税收优惠始于2000年,近二十年来持续扶持,彰显发展决心。2000年6 月,国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组起草形成的鼓励软件产业和集成电路产业发 展的若干政策,是我国首次针对集成电路提供税收优惠,俗称18号文,覆盖IC设计、软件、 及部分IC制造企业.2011年,18号文到期后,国务院再次发布新政策(4号文)将优惠期延 续至2017年底,并提高部分IC制造企业的优惠力度。2015年,政府将所得税优惠政策的受益 范围扩大至封测、
4、关键材料、关键设备。2018年,进一步延长IC生产企业的政策优惠年限, 提高2018年后新成立IC设计企业的优惠标准,同时新设立项目也可以享受税收优惠。2019 年以来,我国针对集成电路产业继续出台多项优惠政策,包括设计、装备、材料、封装、测试企 业和软件等环节,彰显政府对集成电路产业的高度重视和发展决心.目前集成电路各板块均享受所得税优惠政策,其中重点IC设计类企业优惠力度最大.根据历年优 惠政策梳理,我们总结出当前时点集成电路各板块的所得税优惠情况,包括:1 )ic设计:自2020 年1月I日起,国家鼓励的重点集成电路设计企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业 所得税,接续年度减按10
5、%的税率征收企业所得税;2 ) IC制造:新老企业标准不同,以新企业 为例,门槛较高的企业享受“五免五减半”,门槛较低的享受两免三减半等;3 )封测、材料、设 备:2020年1月1日起,国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业,自获利 年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所 得税(”两免三减半)。多家上市公司多年来持续享受相关优惠政策,半导体设计及软件上市企业适用税率最为优惠。我 们统计了板块部分上市公司历年来的所得税优惠税率情况,2019-2021年间绝大多数上市公司享 受了所得税优惠政策.上市公司中泮导体设计公司多满足国家规划布局内
6、重点企业标准适用10% 的所得税率,享受最优惠税率,部分子公司满足两免三减 半”标准;较为先进的半导体制造企业如 中芯国际子公司适用五免五减半、三免两减 半和十年免税”等标准,适用于0%、10%、12.5% 或15%等优惠税率;半导体封测、材料、设备公司主要适用于15%的优惠税率。2、重大专项:专注于核心技术突破和构建,加速构建集成电路自主产业链国家科技重大专项为集成电路技术发展发挥了重要作用。2006年,国家组织大批顶 尖专家,研 究编制国家中长期科学和技术发展规划纲要( 2006-2020 ),并通过规划确 定了我国到2020 年科技发展的16个重大专项,其中涉及集成电路的有2项,分别是核
7、心电子器件、高端通用 芯片及基础软件产品(01专项或核高基专项)和极大规 模集成电路制造装备与成套工艺” (02 专项)01专项的目标:到2020年,我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形 成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系,并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作 用;我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化,拥有一支国际化的、高层次的人才队伍,形成 比较完善的自主创新体系,为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。根据2017年核高基国 家科技重大专项成果发布会公布的数据,在重大专项支持下,我国核心电子器件关键技术取得重 大突破,总体技术水平实现了跨越发展,核心电子器件与国
8、外差距由15年以上缩短到5年, 成功构建了系列高端技术平台,核心电子器件 长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解,支撑装备核 心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上。02专项的目标:十一五”期间(2006 - 2010年),重点实现90纳米制造装备 产品化, 若干关键技术和元部件国产化;研究开发出65纳米制造装备样机;突破45纳米 以下若干关键 技术。“十二五期间(20Il- 2015年),重点实施的内容和目标包括:重 点进行45-22纳米 关键制造装备攻关,开发32-22纳米CMOS工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米 前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能
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