什么是PFMEA.docx
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1、什么是PFMEAPFMEA是过程失效模式及后果分析(PrOCeSSFai1ureModeandEffectsAna1ySiS)的英文简称。是由负责制造/装配的工程师/小组要紧使用的种分析技术,用以最大限度地保证各类潜在的失效模式及其有关的起因/机理已得到充分的考虑与论述。失效:在规定条件下(环境、操作、时间),不能完成既定功能或者产品参数值与不能维持在规定的上下限之间,与在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。频度(O):指某特定的起因/机理发生的可能发生,描述出现的可能性的级别数具有相对意义,但不是绝对的。风险优先数(RPN):指严重度数(S)与频度数(C)及不易探测度数(D)三项数字之
2、乘积。顾客:通常指“最终使用者”,但也能够是随后或者下游的制造或者装配工序,维修工序或者政府法规。PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示,它包含下列几个关键步骤:(1)确定与工艺生产或者产品制造过程有关的潜在失效模式与起因;(3)找出减少失效发生或者失效条件的过程操纵变量,并制定纠正与预防措施;(4)编制潜在失效模式分级表,确保严重的失效模式得到优先操纵;(5)跟踪操纵措施的实施情况,更新失效模式分级表。过程失效模式及后果分析(PFMEA)一过程功能/要求潜在失效模式,失效后果Q严重性Q7失效的原因/机理户可能性C现行控制方法不易探测性C风险级d建议采取的措施Qrj小*4d4*d*
3、=*PddQQQdddPdPo*ddQdd(2) “潜在的失效模式”:是指过程可能发生的不满足过程要求或者设计意图的形式或者问题点,是对某具体工序不符合要求的描述。它可能是引起下一道工序的潜在失效模式,也可能是上一道工序失效模式的后果。典型的失效模式包含断裂、变形、安装调试不当等;(3) “失效后果”:是指失效模式对产品质量与顾客可能引发的不良影响,根据顾客可能注意到或者经历的情况来描述失效后果,对最终使用者来说,失效的后果应一律用产品或者系统的性能来阐述,如噪声、异味、不起作用等;(4) “严重性”:是潜在失效模式对顾客影响后果的严重程度,为了准确定义失效模式的不良影响,通常需要对每种失效模
4、式的潜在影响进行评价并给予分值,用1-10分表示,分值愈高则影响愈严重。“可能性”:是指具体的失效起因发生的概率,可能性的分级数着重在其含义而不是数值,通常也用1一10分来评估可能性的大小,分值愈高则出现机会愈大J不易探测度”:是指在零部件离开制造工序或者装备工位之前,发现失效起因过程缺陷的难易程度,评价指标也分为1-10级,得分愈高则愈难以被发现与检查出;(5) “失效的原因/机理”:是指失效是怎么发生的,并根据能够纠正或者操纵的原则来描述,针对每一个潜在的失效模式在尽可能广的范围内,列出每个能够想到的失效起因,假如起因对失效模式来说是唯一的,那么考虑过程就完成了。否则,还要在众多的起因中分
5、析出根本原因,以便针对那些有关的因素采取纠正措施,典型的失效起因包含:焊接不正确、润滑不当、零件装错等;(7)“风险级(RPN):是严重性、可能性与不易探测性三者的乘积。该数值愈大则说明这一潜在问题愈严重,愈应及时采取纠正措施,以便努力减少该值。在通常情况下,不管风险级的数值如何,当严重性高时,应予以特别注意;(9)“措施结果”:是对上述“建议采取的措施”计划方案之实施状况的跟踪与确认。在明确了纠正措施后,重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性与不易探测性数值,计算并记录纠正后的新的风险级值,该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多,从而说明采取措施后能够充分降低失效带来的风险。PFME
6、A的目的1)发现评价过程中潜在的失效及后果。2)找到能够避免或者减少这些潜在失效发生的措施。PFMEA的适用范围1)所有新的总成/部件/过程;2)更换的总成/部件/过程;3)应用环境有变化的原有总成/部件/过程。PFMEA案例分析在实际应用中,SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式,各类操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程,现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象,阐述应用PFMEA的方法。单面贴装过程功能描述如下:单面贴装的要紧环节有印刷焊音、贴装元器件、焊接元器件,其工艺流程是:印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一
7、焊点检验,该装配过程涉及的要紧设备有丝印机、贴片机、回流焊炉与检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结,单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有:焊锡球、冷焊、焊桥、立片,其因果分析图如图所示。过程失效模式及后果分析(PFMEA).过程功能/要求2潜在失效模式一失效后果J严重性一3失效的原因/机理可能性3现行控制方法Q不易探测性小风险级建议采取的措施一严重性措可能性,7POoTC37一3OPPQU7QP45dOPPPPd3d332P0333根据图2中对这几种失效模式的因果分析与检验、设计人员的实践经验,现对这些失效模式分析如下:焊锡球焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或者
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