第一部分2023年北京市职工职业技能大赛芯片装架工竞赛技术纲要.docx
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1、第一部分2023年北京市职工职业技能大赛芯片装架工竞赛技术纲要一、竞赛内容及考试形式1 .竞赛过程。竞赛过程分为初赛、复赛、决赛三个阶段。初赛采用笔试考试形式进行比赛;复赛采取技能实际操作形式进行比赛;决赛采取笔试考试竞赛和技能实际操作形式进行比赛。笔试考试题型为填空题、单选题、多选题、判断题、简答题,题库总量为400题。复赛技能实际操作设置1个实操项目,决赛技能实际操作设置1个实操项目。2 .竞赛内容及考试形式。2.1初赛竞赛内容为笔试考试竞赛,主要包括理论知识和实操知识两部分。笔试考核包括填空题、单选题、多选题、判断题、简答题五部分。2.2复赛竞赛内容为实操技能,由竞赛评判组进行评分。实际
2、操作包含芯片粘贴、金丝键合2种,参赛选手需完成2种工序的实际操作。2.3决赛竞赛内容包括笔试考试竞赛和实操技能考试竞赛。笔试考核包括填空题、单选题、多选题、判断题、简答题。实际操作内容为“多芯片模块芯片粘贴及金丝键合一裁判进行现场成绩评定。3.命题依据。本届竞赛命题按照北京市总工会北京市人力资源和社会保障局关于举办2023年北京市职工职业技能大赛的通知要求,依据国家职业标准半导体分立器件和集成电路装调工中所规定从业人员应具备的基础知识和操作技能要求而制定。二、竞赛说明1.竞赛各阶段成绩的构成。1.1初赛笔试考试题类型为填空题、单选题、多选题、判断题、简答题。总题量为74道,满分100分,考核时
3、间为90分钟。其中,填空题20个空,总分值20分,单选题30道,每题1分;多选题10道,每题2分;判断题10道,每题1分;简答题4道,每题5分。12复赛实操技能考核项目为“芯片粘贴”“金丝键合”两部分,满分100分。13决赛决赛笔试考试题类型为填空题、单选题、多选题、判断题、简答题。总题量为57道,满分100分,考核时间为60分钟。其中,填空题20个空,每空1分,总分值20分;单选题15道,每题2分;多选题5道,每题3分;判断题15道,每题1分;简答题2道,每题10分。实操技能考核内容为“多芯片模块芯片粘贴及金丝键合”,裁判进行现场成绩评定。2.竞赛各阶段成绩的评判。初赛理论知识考试采用裁判组
4、进行评分;复赛实操技能考核采用裁判现场打分评定;决赛理论考试和实操技能考核采用裁判现场打分评定。3.竞赛内容。3.1理论知识序号竞赛内容相关知识1半导体、集成电路基础知识1半导体材料基本知识2.半导体基本物理知识3.集成电路基本知识2电路基础知识1.电路基本知识2.电路中电阻、电容、电压、电流、功率的计算3.逻辑电路的简单知识3机械识图知识1尺寸标注的基本规则2.读懂视图3.形体与三视图的关系4质量管理基础知识1.产品质量的基本知识2.质量管理的基本知识5芯片粘贴知识1常用芯片粘贴的方法2.常用芯片粘贴的定义3.常用芯片粘贴材料4.芯片粘接材料基本知识5.芯片共晶焊接知识6.芯片环氧粘贴知识7
5、.芯片粘接质量要求6引线键合知识1.常用引线键合方法2.热压键合原理和特点3.超声键合原理和特点4.键合引线材料和工具特点5.键合设备基本原理6.引线键合质量要求7.等离子清洗原理7常用工具、量具使用知识1常用工具及使用方法2.常用量具及使用方法8常用仪器、设备使用和维护保养知识1键合机的使用和维护保养知识2.加热台、共晶台使用和维护保养知识3.等离子清洗机的使用和维护保养知识4.点胶机的使用和维护保养知识5.烘箱的使用和维护保养知识6.分析天平的使用和维护保养知识7.显微镜的使用和维护保养知识8.万用表的使用和维护保养知识9其他1职业道德、职业守则基本知识2.安全文明生产、精益生产基本知识3
6、.电子设备安全操作、静电防护与劳动保护知识3.2实际操作(复赛和决赛一致)(1)基本能力a)能够读懂装配图、零件图。b)能够熟练使用粘接(环氧基导电胶)、金丝键合(超声热压焊)等微组装设备,能够完成设备开关机、设备接地确认、程序调取和调整、工装耗材安装等。c)能够根据需要完成粘接、金丝键合等操作。d)能够根据操作对象的不同,熟练调节设备参数。e)能够发现并排除设备的一般故障性问题。(2)质量管理、质量控制相关能力a)使用全面质量管理的方法检测来料设计的正确性、合理性和可操作性。b)能够根据操作后的产品状态,确定操作合理性和可靠性,并采取措施进行调节。c)能够识别产品质量风险点。d)应掌握精益生
7、产现场管理方法。(3)精益生产相关能力a)保持工位整洁干净,比赛样件和工具摆放整齐。b)正确穿着防静电无尘服、佩戴手套、口罩、防静电手环等。4.竞赛现场评判人员及工作人员的配备。理论考试竞赛现场每20人配备1名监考人员,不足20人按20人计算,小于20人考场配备2名;实际操作竞赛现场每5人配备2名评判人员。理论、实操工作人员按照比赛人数配备一定数量的工作人员,满足比赛要求。三、技术要求1 .相关知识与技能。参赛者应熟悉国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工,熟悉“GJB548B-2005”微电子器件试验方法和程序、“GJB2438B-2017”混合集成电路通用规范、“GBT4937-2
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