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1、塑封工序操作员晋升考试试题(质量检验)压机双手掣安全保护装置()检查一次;A、每月B、每天C、半年D、每班()塑封处理粘模使用()工具A、钢针B、钢刷C、铁刷紫铜D、塑封料第一次回温后的使用时限为()A、48小时B、36小时C、60小时D、72小时I我司塑封工序使用的清模胶中材料型号正确的是()A、ST1842B、SJ1900C、SW9060D、ST2000塑封料第一次出库回温的时间为()A、48小时B、36小时C、24小时D、72小时转到塑封工序的产品在氮气柜中()天内未能塑封或者在货架上保存超过期限塑封前需要进行烘烤去湿。A、5天B、7天C、10天Ds3天操作员领取空封框架要先登记、封完后
2、交()回收、领班或小组长在流程卡备注栏签字确认A、操作员B、工程人员C、领班D、小组长(交接班时检查机台旁的塑封料饼型号、规格,若与待封产品要求不符则反馈()A操作员B、工程人员C、当班领班D、小组长填写料饼批号、料饼使用有效期截至时间,若需要更换塑封料由()反馈倒班技术员进行变更参数,并根据“清模规范进行清模、润模、试模、首检操作;A、操作员B、工程人员C、当班领班D、小组长塑封各机台加工区域只能存在()的产品:A、同一批次B、二个批次C、不同批次D、二个以上批次塑封待封产品放置柜中上面两层必须放置与机台上工单号()的产品;A、不一致B、随便C、一致(D、由配料员放置待封产品放置柜上至少要保
3、证有(),最多只能放置三张卡;A张卡IB、二张卡C、三张卡D、四张卡不同批次加工()之前必须填写弹夹号A、第四模B、第三模C、第二模D、第一模(正毛禁止()从框架放置柜私自开锁领取空封框架垫模;A、领班B、技术员C、作业员(正确笞D透视员塑封前单只产品报废,在料条相应边框上打“X”标示,塑封后在()上打“X”标示;A、塑封体IB、边框C、管腿D、为了保证产品质量塑封操作员不可以调整设备()参数。A、状态B、模具C、工艺,D、禁止在开模后用压缩气吹模()产品,防止产品急剧收缩影响产品品质;A、内B、外C、中间D、两端塑封时,1QFP系列产品冲线标准为()。A、0.09B、0.1C、0.2D、0.
4、15加工过程中发生的无法正常使用的(),成品以及材料,我们称之为废品。()A、废品(:)B、合格品C、原材料D、半成品塑封后产品芯片及内引脚压焊区检验标准为REJ。()A、塑封离层B、离层C、塑封体离层D、分层.塑封料第次回温后的使用时限为72小时。()A、第四次B、第三次C、第二次D、第一次(ISOP系列产晶塑封体边缘缺角检验标准为()A大于0.25X0.25mm)大于0.5X0.5mmC、大于0.125X0.125mmD、大于。.于X0.15mm塑封后产品扫描芯片区域内部标准为REJ.()A、深度B、空洞C、面积D、塑封体缺少把产品充分冷却之后才能进行操作,防止产品变形。()A、分离;B、
5、合模C、冲废D、脱模当有不满一模的产品包封时应在最后模时用空的引线框补全一模后进行包封,不能用其他批的产品补入。()A、二B、三Cv-(正确答案)D、四任何产品上胶体的标准是REJ()A、错位B、开裂C、缺角D、破裂或裂痕所有返工(或返修)后的产品必须按规定的程序(或文件)再作检验,且的产品必须要符合质量标准。()A、返工前B、返工后(C、正常加工前D、正常加工后质量意识,就是对的认知及态度。那么公司只需要公司全体员工具备质量意识即可?()A、产量B、质量(C、进度D、交期操作员应该严格按照质量标准进行生产、产品。()A、返工B、加工C、检验D、返工每卡产品加工完后必须清理机台,以免产品遗漏,
6、造成事故;()A、质量B、安全C、混批D、报废塑封后产品在()之内必须进行后固化;A、34hB、Ioh(正确答案)C、58hD、60h为了保证产品质量塑封操作员()调整设备工艺参数。A、可以B、随意C、不可以(D、禁止在开模后用压缩气吹模内产品,防止产品急剧收缩影响产品();A品质(B、进度C、交期D、外观塑封时,1QFP系列产品冲线标准为()。A、0.09B、().1C、0.2D、0.15塑封料第一次回温后的使用时限为()A、48小时B、36小时C、60小时D、72小时I笞案)转到塑封工序的产品在氮气柜中()天内未能塑封或者在货架上保存超过期限塑封前需要进行烘烤去湿。As5天B、7天C、10
7、天D、3天根据集成电路控制计划SSoP系列产品塑封工序偏心错位测量频率为()和更换模具后;A、1月/次(正确答案)B、1.5月/次C、0.5月/次D、2月/次转递未封产品时双手拿取产品,一次只能拿()张卡产品,谨防打翻产品造成产品报废;A、二B、三C、一(正确答案)D、四全面质量管理要求以()为中心。A、产量B、利润C、质量)D、效益异常发生时之内开出NC1单:A、2小时B、1小时C、3小时D、4小时塑封工序在接触产品时要求()必须带手套或指套。A操作员B、领班C、所有人员D、塑封料的回温时间为()A、A小时B、6小时C、24小时D、36小时生产控制计划中MSoP产品塑封工序塑封体外观自检频次
8、为()A、第1模产品/间隔20模B、第1模产品/间隔10模C、第1模产品/间隔15模D、第1模产品/卡正确笞案)塑封后产品芯片及内引脚压焊区离层检验标准为()A、塑封体面积的10%B、塑封体面积的15%C、塑封体面积的20%D、REJ(拒收)制程工程师NC1单处理完,()内给出品管确认意见;A、3小时B、4小时C、6小时D、8小时产品加工前作业员核对内容:()A、流程卡信息是否与实物相符B、核对流程卡与传递框号、盒号、数量C、QC检验章、塑封型号、备注栏说明等(D、核对塑封塑封压机型号塑封方向错,引线框架正反面倒置检验标准是()A、正常流入下工序B、私自处理C、本工序报废(拒收),D、退回上工
9、序塑封体破裂(SOP系列)的检验标准是()A、正常流入下工序B、本工序报废(拒收)(心的本工)C、退回上工序D、私自处理塑封体表面粗糙(SoP系列)的检验标准是()A、正常流入下工序B、本工序报废(拒收).)C、退回上工序D、私自处理塑封框架管脚变形(SoP系列)的检验标准是()A、正常流入下工序B、本工序报废(拒收)(正确笞案)C、退回上工序D、私自处理塑封体未填充(SOP系列)的检验标准是()A、正常流入下工序B、本工序报废(拒收)(正确答案)C、退回上工序D、私自处理塑封体表面沾污(SOP系列)的检验标准是()A大于0.38mmx0.38mm为不良B、小于O.38mmxO.38mm为不良
10、C、大于O.8mmxO.3mm为不良D、大于1.38mmx1.38mm为不良塑封体表面沾污(TSSOPMSC)P系列)的检验标准是()A、大于0.25mmx0.25mm为不良B、小于0.25mmx0.25mm为不良Cn大于0.5mmx0.5mm为不良D、大于1.25mm1.25mm为不良塑封体表面粗糙(TSSOP、MSOP)的检验标准是()A、正常流入下工序B、私自处理C、退回上工序D、本工序报废(拒收)II忆塑封框架管脚变形(TSSOP、MSOP)的检验标准是()A、正常流入下工序B、私自处理C、退回上工序D、本工序报废(拒收)T塑封体未填充(TSSOPMSOP)的检验标准是()A、正常流入
11、下工序B、私自处理C、退回上工序D、本工序报废(拒收)I塑封方向错,引线框架正反面倒置检验标准是()A、正常流入下工序B、私自处理C、本工序报废(拒收)1ID、退回上工序如何对待不合格品返工返修后检验问题,正确的做法是()。A、不合格品返工后仍不合格,所以不需要重新进行检验B、不合格品返工后成了合格品,所以不需要再进行检验C、返修后还是不合格晶,所以不需要再进行检验D、返工后不管是否合格都需要重新进行检验I制程工程师接到异常反馈后,()内有初步分析处理结果;A、3小时B、8小时C、6小时D、4小时制程工程师NC1单处理完,()内给出品管确认意见;A、3小时B、4小时C、6小时D、8小时压机上所
12、挂标识牌内容有()A、设备正常B、正在调试C、需要保养;W)D、正在维修+G61G61G120优力塑封清模后下列哪些位置不得有清润模胶残留()A、模具型腔)B、模具分型面)C、主流道D、注胶口E、精定位(正价答案)塑封工序常用的产品的检验工具有()A、镣子B、投影仪(正确答案)C、放大镜D、透视机(正确答E、塑封工序可以造成以下哪些缺陷:A、沙眼B、未填充(正确C、空洞D、气泡(:府答案)E、流程卡开始加工填写内容是生产日期、开始时间、()、模具编号并在框号栏生成弹夹号或塑封传递盒号A、条数”)B、加工数IC、签名(D、机台编号.JI.?;-Z-J塑封料包装应良好,标注应清晰,并且标注内容必须
13、包含()A、塑封料的型号(B、塑封料的批号(正确答案)C、塑封料的规格D、塑封料的有效使用期,1y)E、塑封产品定位孔变形对后工序造成的影响()A、塌丝断丝B、离层C、胶体打烂D、印字偏移)E、塑封在在排料的过程中不得出现()A、错排(确答/)B、漏排;C、重叠排ID、包封未满E、塑封压机动作异常必须立即停机,要做到四及时指()A、及时发现:确笞案)B、及时停机C、及时报告D、及时处理,JI.?;-Z-J目前塑封常用的清模材料为()A、清模胶(白色)(正的笞B、高温尼龙刷C、润模胶(灰色)rD、紫铜片E、塑封空引线框架(假片)的用途是()A、塑封清模用1B、塑封试模用C、塑封垫模用D、用于上芯工序E、塑封工序可以造成以下哪些缺陷()A、砂眼:B、未填充(正确答案)C、空洞ID、镀层变色E、塑封油压机的安全装置为()A、门B、紧急停止C、双手挚(正确咨d、光幕保护上m塑封体上有、,称之为未填充。()A、空洞(正iB、金丝外露C、麻点D、表面不平E、异常批处理的手段通常有:。()A、返工(正确答案)B、交付生产线正常流通B二至)C、100%全检(D、报废E、在任何情况下不得触及、和;()A、芯片(汇确答;W)B、焊线,C、和焊线有效区域D、引线框架E、上料后需要认真检查产品定位状况,若定位不良要用紫铜片调整,如连续出现两次异常固定位