口腔科金属烤瓷冠种牙植牙.docx

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1、口腔科金属烤瓷冠种牙植牙【适应证】1 .因氟斑牙、变色牙、四环素染色牙、锥形牙、釉质发育不全等，不宜用其他方法修复或患者要人造冠做永久修复的患牙。2 .因幽坏或外伤等造成牙体缺损较大而无法充填治疗的前、后牙。3 .因牙错位、扭转而不宜或不能做正畸治疗的前、后牙。4 .烤瓷桥基牙上的固位体。【禁忌证】1 .恒牙尚未发育完全的青少年，牙髓腔宽大者。2 .无法取得足够的固位形和抗力形的过小牙。3 .深覆牙合、咬合紧，在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。【操作程序及方法】1、设计。(1)瓷结构的设计全装覆盖。部分瓷覆盖。(2)金属基底冠的设计以全冠形式覆盖患牙表面，能提供足够固位。金属基底部分具有一

2、定厚度(20.35mm)和强度，且为瓷层提供适当空间，保证金瓷结合强度和美观。金属基底表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线形，以免出现应力集中，破坏金-瓷结合。尽可能保证瓷层厚度均匀，避免厚度突变。颈缘处连续光滑无菲边，为保证颈缘有足够强度，不会在烧结时变形，可在冠的舌邻面制备颈环，在唇侧可作无金属颈环设计。(3)金-麦结合部的设计金-瓷衔接线的位置。金-麦结合线的外形。金-瓷衔接处的密层厚度及外形。(4)颈缘设计金属颈环设计。瓷颈环设计。4 .牙体预备。(1)前牙牙体预备一般正常情况下应达到的标准切缘：切缘预备出1.52mm的间隙，上前牙切缘预备成与牙长轴呈450的斜向舌侧小斜面，下前牙切

3、缘要求同上牙，但切缘斜面斜向唇侧。唇面：除颈缘外，从牙体表面均匀磨除1.5mm的牙体组织，但牙冠切缘1/4向舌侧倾斜100150,保证前伸牙合不受干扰，并保证切缘鎏层厚度和色调。邻面：除消除邻面倒凹，预备出金-瓷修复间隙除保证颈部肩台预备外，还应保持邻面适当的切向聚合度2050舌面：根据设计舌侧若不覆盖瓷，只预备出金属的修复间隙并保证颈部肩台及肩台以上无倒凹。前牙颈缘及颈圈：牙体颈部唇舌径、近远中径不允许时，通常设计成只有金属颈缘的浅凹型。牙体磨除厚度0.350.5mm。(2)前牙牙体预备的方法及要点麻醉：根据需要，术前进行活版牙局部麻醉。切端预备：以高速轮形车针或柱状粗砂金刚石车针在切缘唇舌

4、向上，先磨出152.Omm深的沟23个，判别磨切量合适后，再依次向近远中扩展，完成整个切缘的切割。唇面预备：以一支粒度较粗的金刚砂柱形车针先在唇切1/2处磨出深1.01.5mm的纵形沟，再逐渐向近远中扩展。然后再在唇龈1/2处依次磨去同样深度，但方向与牙长轴一致。邻面预备：用预备唇面的车针紧贴牙冠轴面角向邻面磨切，首先把颈缘至切缘的倒凹部分磨除，再接肩台1Omm磨除邻面牙体组织，并且控制轴面切向会聚2050。舌面预备：根据设计要求，在舌切2/3处以梨形金刚砂车针均匀磨除金属舌面板(0.50.8mm)或金-瓷舌面所需的厚度(1o1.5mm)。颈袖的预备：为保证全冠的固位与稳定，牙冠1/3处的颈袖

5、制备尤为重要。以一支末端有1350锥度的肩台锥车针按牙体长轴方向上磨除修复所需间隙后应形成切向为2050的柱状颈袖。肩台预备：以一支慢速手机装中粗或细粒度的肩台钻环牙体颈部，一般在龈缘下0.5，8n处预备出深度(肩台宽度)。唇侧为1.01.5mm,邻面、舌面为0.812呈1350角的肩台，并保持厚度均匀，光滑连续。精修完成：牙体预备大致完成后，应仔细检查上下牙在正中牙合、对刃牙合位时，切端、唇舌侧修复间隙是否足够。实际上牙体预备应有三部分或三个方向的切割量，即保证去除倒凹；留出肩台的厚度；不同牙合位下有足够修复间隙，保证咬合和瓷层半透明度。最后用磨光钻把粗磨过的牙面修光，去除金刚砂切割造成的粗

6、糙面。(3)后牙牙体预备的方法及要点：后牙PFM全冠牙体预备的过程同前牙相近。应按照设计要求满足固位、金-瓷修复材料间隙和美观方面的要求。前磨牙牙合面通常设计为金-瓷覆盖，故牙合面降低厚度2.0mm,磨牙视患者要求或美观需要，或为金-瓷覆盖或为部分瓷覆盖，少数情况下也可设计成瓷颊面，根据修复设计降低牙合面不同厚度。颊侧实现颈缘肩台0.812mm,舌、邻面0.71Ommo牙合面在正中、前伸、侧向牙合时各牙尖崎和斜面，特别是功能尖应保证足够修复间隙。5 .比色、信息传递、再现与色彩调整。(1)比色的工作条件:创造适合比色的工作环境和条件，准确记录、描述和传递待修复牙的色彩特征，医技之间密切配合，争

7、取准确地再现比色结果。(2)比色程序确定色调。确定彩度。确定明度及部位。确定特性色及其部位。(3)颜色的调整：在PFM全冠比色、制作过程中，可通过颜色调整，尽量使瓷修复体更逼真。6 .取印模、制作工作模。7 .模型设计、金属基底冠制作及筑瓷、烤瓷全冠的制作等均由义齿制作人员完成。6.试戴、粘固及完成。基本要求及程序同金属全冠。烤瓷熔附金属全冠上釉后，应在口内进一步试邻接与咬合。必要时把金属舌面、颈袖等抛光部分进一步磨光、抛光。在口内试冠前，卸下暂时冠，祛尽暂时粘固料，清洁患牙表面。试戴时，认真检查邻接、咬合、冠边缘密合性，遇到问题及时修改。凡瓷层磨改处，应做抛光处理。若大面积磨改抛光困难时，应重新做上釉处理。【注意事项】1瓷修复应严格按照人员、技术、材料准入的有关国家规定进行。2 .工作人员树立牢固的质量观，把好每一个环节，对修复体精益求精。3 .用系列的烤瓷设备、材料，并保持相对稳定。4 .常校验设备、材料的准确性、安全性。出现技术问题及时查找原因，及时纠正。5 .严格、准确进行设计、牙体预备、印模、模型、蜡型、包埋、铸造、金属基底处理、筑密、烧结、瓷冠修形、上釉、染色、色彩矫正、试戴及抛光、粘固的每一个技术操作。