创耀科技研究报告.docx
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1、创耀科技研究报告1深耕通信芯片十六载,国产VDS1打破垄断1.1 立足接入网终端芯片,打造一流通信芯片解决方案公司专注通信核心芯片设计领域,目标成为一流通信芯片解决方案供应商。创耀科技成立于2006年,立足于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务的高新技术企业。公司深耕接入网网络通信芯片,并快速切入电力线载波通信芯片,拓展芯片版图设计业务,始终以研发和创新为发展驱动,持续迭代技术。2012年-2013年,公司扩大上海、北京、深圳业务。2023年,公司被评为2023年度苏州集成电路企业20强,并于2023年登陆科创板。经过十余载深耕,致力于成为一流通信芯片和相关解决
2、方案供应商。股权结构清晰,股权集中。截至2023年第一季度,公司第一大股东为创睿盈,合计持有公司22111万股股份,占公司比例为27.64%。公司实际控制人为YAO1ONGTAN(谭耀龙),其直接持有创睿盈51.56%股权,并通过重庆空青和重庆创莘锐间接持有创睿盈1.84%的股权,合计持有创睿盈53.40%股权,通过创睿盈间接持有公司14.76%的股份,控制公司27.6蝴的股份。公司前十大股东包含国有股东2名,分别为中新创投、江宁创投。截至2023第一季度,中新创投持有公司474.4万股,持股比例为5.93%;江宁创投持有公司162.7万股,持股比例为2.03%oIPO募资3.3亿,深入研发通
3、信芯片。公司市场公开认购1995.4万股,募集资金3.3亿元,其中,募集资金0.8亿元计划用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目、1.3亿元用于接入SV传输芯片、1.2亿元转发芯片的研发及系统应用项目以及研发中心建设项目。1.2 兼具通信算法与SoC设计能力,客户合作稳定在手订单饱满创耀科技专注于通信芯片的研发、设计和销售,具备数模混合Se)C全流程设计能力。创耀科技作为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SOC芯片设计能力”的公司,结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信芯片与
4、解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,并具备相关核心技术,其中,通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用等。通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务为公司两大主营业务。公司主要采用FabIeSS的经营模式,减轻固定资产投资压力,聚焦核心技术。(1)通信芯片与解决方案业务:公司通信芯片与解决方案业务按照不同的应用领域具体分为电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务。(1.(1) 线载波通信芯片与解决方案业务:具体形式包括:IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务、芯片及模块销售。目前主要面向智能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等
5、领域,此外,还可以拓展到智慧社区、智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域。(1.(2) 网网络芯片与解决方案业务:专注于接入网网络芯片及相关技术的研发,实现关键技术和产品的国产化。公司接入网网络芯片与解决方案业务涵盖了有线接入和无线WiFi接入领域,具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和与接入网网络芯片相关的技术开发服务。(2)芯片版图设计服务及其他技术服务:版图设计上承逻辑设计,下启晶圆制造。芯片设计过程可分为前端设计(即逻辑设计)和后端设计(即物理设计),后端设计一般主要指芯片版图设计。而芯片版图一般是指,由前端逻辑设计形成的电路转化而成几何图形,包含了芯
6、片尺寸和各层拓扑定义在内的所有物理信息。晶圆厂商根据芯片版图制作光罩后,再进行晶圆制造。芯片版图设计的主要步躲包括版图规划、设计实现、版图验证和版图完成等。创耀科技有能力提供新工艺器件性能测试版图设计、模块版图设计、全芯片版图设计、全芯片版图设计项目管理、版图设计指导、芯片版图设计环境搭建、版图设计工具软件维护、脚本设计规则编写、版图设计验证交付管理流程建立和优化、版图相关专利设计等。上游供应商合作稳定,供应链自主可控。创耀科技的合作晶圆厂商包括中芯国际、上海海谷等,封测厂商包括矽品科技、日月光等,其他合作厂商包括伟创力等。202IH1公司前五大供应商合计采购占比到达83.遥,其中,第一大供应
7、商中芯国际的采购金额占比56.7机具体来看,202IH1公司晶圆采购占比3K,流片服务采购占比38.3机而公司集成电路采购占比下降,从2023年的43.1%下降为202IH1的8.2%。主要系2023年公司自行完成了VSPM340和VSPM350芯片的重新流片。优质客户长期合作,在手订单饱满。公司与国内外知名客户均建立了良好合作关系,在电力线载波通信领域,公司主要客户包括中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HP1C方案提供商;在接入网网络通信领域,公司产品和服务主要应用于公司A、中广互联、烽火通信、共进股份、D-1ink.IskrateKA1pha.亿联等知名通信设备
8、厂商,以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商;对于芯片版图设计服务,公司主要服务于公司A、紫光同创、海光信息等国内知名IC设计公司。2023H1,第一大客户中广互联销售金额占营业收入的比例为29.7%,同时,公司与中广互联、深圳达新和西安磊业的在手订单金额分别为12亿元、4.6亿元和2.3亿元,共计&1亿元。截至2023年第一季度,公司合同负债达到了6.3亿元,在手订单饱满。1.3 接入网业务助力收入高增,流片费用致使研发投入高启接入网网络芯片与解决方案收入占比高增。2023年公司的主营业务收入结构发生调整,接入网网络芯与解决方案业务销售占比从2023年的31.8%变成77.5
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