创耀科技研究报告.docx

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1、创耀科技研究报告1深耕通信芯片十六载，国产VDS1打破垄断1.1 立足接入网终端芯片，打造一流通信芯片解决方案公司专注通信核心芯片设计领域，目标成为一流通信芯片解决方案供应商。创耀科技成立于2006年，立足于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务的高新技术企业。公司深耕接入网网络通信芯片，并快速切入电力线载波通信芯片，拓展芯片版图设计业务，始终以研发和创新为发展驱动，持续迭代技术。2012年-2013年，公司扩大上海、北京、深圳业务。2023年，公司被评为2023年度苏州集成电路企业20强，并于2023年登陆科创板。经过十余载深耕，致力于成为一流通信芯片和相关解决

2、方案供应商。股权结构清晰，股权集中。截至2023年第一季度，公司第一大股东为创睿盈，合计持有公司22111万股股份，占公司比例为27.64%。公司实际控制人为YAO1ONGTAN（谭耀龙），其直接持有创睿盈51.56%股权，并通过重庆空青和重庆创莘锐间接持有创睿盈1.84%的股权，合计持有创睿盈53.40%股权，通过创睿盈间接持有公司14.76%的股份，控制公司27.6蝴的股份。公司前十大股东包含国有股东2名，分别为中新创投、江宁创投。截至2023第一季度，中新创投持有公司474.4万股，持股比例为5.93%；江宁创投持有公司162.7万股，持股比例为2.03%oIPO募资3.3亿，深入研发通

3、信芯片。公司市场公开认购1995.4万股，募集资金3.3亿元，其中，募集资金0.8亿元计划用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目、1.3亿元用于接入SV传输芯片、1.2亿元转发芯片的研发及系统应用项目以及研发中心建设项目。1.2 兼具通信算法与SoC设计能力，客户合作稳定在手订单饱满创耀科技专注于通信芯片的研发、设计和销售，具备数模混合Se)C全流程设计能力。创耀科技作为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SOC芯片设计能力”的公司，结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与

4、解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，并具备相关核心技术，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用等。通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务为公司两大主营业务。公司主要采用FabIeSS的经营模式，减轻固定资产投资压力，聚焦核心技术。(1)通信芯片与解决方案业务：公司通信芯片与解决方案业务按照不同的应用领域具体分为电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务。(1.(1) 线载波通信芯片与解决方案业务：具体形式包括：IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务、芯片及模块销售。目前主要面向智能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等

5、领域，此外，还可以拓展到智慧社区、智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域。(1.(2) 网网络芯片与解决方案业务：专注于接入网网络芯片及相关技术的研发，实现关键技术和产品的国产化。公司接入网网络芯片与解决方案业务涵盖了有线接入和无线WiFi接入领域，具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和与接入网网络芯片相关的技术开发服务。(2)芯片版图设计服务及其他技术服务：版图设计上承逻辑设计，下启晶圆制造。芯片设计过程可分为前端设计(即逻辑设计)和后端设计(即物理设计)，后端设计一般主要指芯片版图设计。而芯片版图一般是指，由前端逻辑设计形成的电路转化而成几何图形，包含了芯

6、片尺寸和各层拓扑定义在内的所有物理信息。晶圆厂商根据芯片版图制作光罩后，再进行晶圆制造。芯片版图设计的主要步躲包括版图规划、设计实现、版图验证和版图完成等。创耀科技有能力提供新工艺器件性能测试版图设计、模块版图设计、全芯片版图设计、全芯片版图设计项目管理、版图设计指导、芯片版图设计环境搭建、版图设计工具软件维护、脚本设计规则编写、版图设计验证交付管理流程建立和优化、版图相关专利设计等。上游供应商合作稳定，供应链自主可控。创耀科技的合作晶圆厂商包括中芯国际、上海海谷等，封测厂商包括矽品科技、日月光等，其他合作厂商包括伟创力等。202IH1公司前五大供应商合计采购占比到达83.遥，其中，第一大供应

7、商中芯国际的采购金额占比56.7机具体来看，202IH1公司晶圆采购占比3K，流片服务采购占比38.3机而公司集成电路采购占比下降，从2023年的43.1%下降为202IH1的8.2%。主要系2023年公司自行完成了VSPM340和VSPM350芯片的重新流片。优质客户长期合作，在手订单饱满。公司与国内外知名客户均建立了良好合作关系，在电力线载波通信领域，公司主要客户包括中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HP1C方案提供商；在接入网网络通信领域,公司产品和服务主要应用于公司A、中广互联、烽火通信、共进股份、D-1ink.IskrateKA1pha.亿联等知名通信设备

8、厂商，以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；对于芯片版图设计服务，公司主要服务于公司A、紫光同创、海光信息等国内知名IC设计公司。2023H1,第一大客户中广互联销售金额占营业收入的比例为29.7%,同时，公司与中广互联、深圳达新和西安磊业的在手订单金额分别为12亿元、4.6亿元和2.3亿元，共计&1亿元。截至2023年第一季度，公司合同负债达到了6.3亿元，在手订单饱满。1.3 接入网业务助力收入高增，流片费用致使研发投入高启接入网网络芯片与解决方案收入占比高增。2023年公司的主营业务收入结构发生调整，接入网网络芯与解决方案业务销售占比从2023年的31.8%变成77.5

9、%,一跃成为首要收入来源，主要系公司新增接入网网络芯片相关的晶圆销售业务及终端设备MT992向英国电信的销量增加所致。而曾经公司销售占比最大的芯片版图设计业务从2023年的41.6%降低为13%。此外，公司以内销收入为主，外销收入占比有所下降。2018年-2023年，内销收入占比存在波动，但始终占据主导地位。2018年-2019年由于美国出口管制等原因，外销收入下降幅度超过50沆2023年内销、外销收入均快速增长，但由于接入网业务新增深圳达新、西安磊业等客户主要集中于境内，内销收入增速高于外销，导致外销收入占比降低。近三年营收复合增速为80.5%,归母净利润复合增速高达92.2%。2023年第

10、一季度，公司实现营业收入达2.3亿元，同比增长422.3%；归母净利润为0.3亿元，同比增长1274.6%。2023年，因接入网业务的高速增长，公司全年营收达到6.4亿元，同比增长205.8%。2019年收入增长，主要系电力线载波通信芯片量产服务规模快速增长，以及第四代接入网网络芯片相关技术服务项目所带动的接入网相关技术开发服务收入增长。接入网业务影响整体毛利率下滑，电力线载波业务毛利率维持稳定。2019年至2023年期间，公司综合毛利率由37.2%提升至46.1%,净利率由9.7%提升至32.4%,主要系接入网项目完成验收，接入网IP授权及维保合同开始履行等原因,2023年接入网业务毛利率提

11、升至58.6%o2023年，公司综合毛利率下降为29.8%,主要原因系公司与中广互联约定，以成本价乘以1.05的不含税销售价格向其或其指定客户销售芯片或晶圆，而中广互联业务占比较高导致接入网毛利率下降至27.8%o2023年第一季度，公司毛利率环比提升5.5pp至30.现，预计未来公司毛利率将保持相对稳定，且伴随新客户的导入，接入网业务毛利率有望稳步提升。三项费用率控制良好，销售与管理费用率稳步下降。销售费用率方面，2019年至2023年期间，伴随公司销售收入的快速增长，公司管理团队并未加速扩张，管理费用率持续下降，2023Q1管理费用率降至14机销售费用率方面，2023年销售费用率为0.3%

12、,低于同行业可比上市公司，主要由于公司客户结构稳定，销售部门人员精简、用于业务拓展及客户维护的费用规模偏低。财务费用率方面，2023年公司财务费用率为-0.3%,主要系理财利息收入增加所致。流片与IP授权费高启，研发投入夯实核心竞争力。2018年至2023年期间，公司研发费用投入保持稳定，研发费用率有所下降。之后由于公司接入网芯片开始自行流片，IP采购费与流片费用大幅提升，截至202IH1公司实际支付的IP采购款累计为4084.38万元，流片费用为1.2亿元。2023年第一季度，公司研发费用达到了0.4亿元，研发费用率为16.5队截至2023年底，公司拥有研发人员102人,占公司总人数的29.

13、2%。同时公司拥有境内已授权专利12项，其中发明专利7项,拥有境外已授权发明专利6项，拥有集成电路布图设计21项，以及拥有软件著作权59项。2国产接入网终端芯片龙头，局端芯片有望突破博通垄断2.1 接入网终端市场稳定，XDS1技术持续更新迭代DS1为全球主流有线宽带的接入方式之一。一般来说，公用电信网络包括长途网和中继网在内的核心网，以及有线/无线接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里。目前，全球主流的有线接入网方式有三类，即电话铜线接入（DS1）、光纤接入（FTTH）和同

14、轴电缆接入（Cab1e）,分别采用普通双绞铜线（电话线）、光纤、有线电视同轴线作为传输介质。而无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等其他不同形式。铜线接入技术持续演进，G.fast有望成为下一代主流。DS1接入技术演进过程主要从HDS1、ADS1ADS12+.VDS1/VDS12再到GfaSto其中，VDS12是VDS1的进阶版，最早于2006年提出，兼容ADS12+,可实现IOoMbPS的对称传输速率，组网方式上也可搭配前端光纤传输。2012年推出VeCtOring（矢量化技术），2016年配合V35b标准推出SuperVectoring技术，可在300米内实现300Mbps的下载速率

15、，这也是目前的主流技术之一。而Gfast技术最高可达到2Gbps的传输速率，可与光纤接入相媲美，2017年以来英国、瑞士等电信运营商纷纷部署，2019年G.fast的设备销售规模达到179亿美金，2017至2019年的复合增速达到198.9%o“十四五”数字经济规划、“东数西算”助力接入网终端市场。2023年12月12日，国务院印发“十四五”数字经济发展规划，指出优化升级信息网络基础设施,推进光纤网络扩融提速，加快千兆光纤网络部署，规划千兆宽带用户数从2023年的640万增长到2025年的6000万，年复合增长率达56.5%。2023年2月16日，国家发展改革委等四大部门联合印发通知，同意在京

16、津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，助力接入网终端市场增长。铜线接入网市场占比稳定约3现，以欧洲、中东及非洲地区为主占比63.2虬根据Orndia统计，2019年全球铜线接入终端设备市场规模约为107.5亿美元，其中DS1.FTTH与Cab1e分别为33.1亿美元、40.8亿美元和33.7亿美元，DS1占比为30.7%。2013年至2019年期间，全球DS1接入终端设备销售规模自2013年的30.3亿美元持续增加到2017年的38.4亿美元，市场份额基本稳定在31%左右。而欧洲、中东及非洲地区为DS1的主要市场，根据Omdia数据，2013年-2018年,欧洲、中东及非洲地区铜线接入终端设备的销售收入从11亿美金增长至22.7亿美金，且市场占比从51.8%提升至68.6%。2013至2019年期间，该地区DS1市场规模的复合增速达到了11.3%o铜