光力科技.docx

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1、光力科技1、光力科技：半导体划片机国产领导者1.1、内生外延，强势入局半导体划片机公司以煤矿安全监控设备起家，内生外延筑成半导体划片机国产领头羊。公司成立于1994年，2002年正式进入物联网安全生产监控领域，凭借较强的研发能力和科技成果转化能力，在煤矿瓦斯抽采监控、粉尘监测及治理等领域取得了多项发明专利、实用新型专利以及软件著作权、软件产品，拥有领先于同行业的核心技术和自主知识产权，是国家安全生产监督管理总局评定的27家“百佳企业”之一。公司于2015年在深交所A股上市，后通过持续并购1P、1PB.ADT三家全球优质标的切入半导体装备赛道，内生外延筑成国产半导体划片机领头羊，22年入选第四批

2、国家级专精特新“小巨人”。并购1P、1PB和ADT三大海外优质标的，奠定公司在半导体后道封测划片机及核心器件领先优势。2016年收购1P：公司收购子公司1P是全球最早发明加工半导体器件的划片机企业。光力于2016年收购英国1P70%股权，于2023年进一步收购1P余下的30%股权，1P主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性切割系列设备。2017年收购1PB：2017年，公司收购英国1PB70%股权，于2023年进一步收购1PB余下30%股权。其高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器位于行业领先地位。1PB产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序一一精密高效

3、切割划片设备、隐形眼镜行业的精加工设备等领域，在超高运动精度、转速和刚度等性能方面具有突出优势。2019年收购的ADT是全球第三大划片机公司。以色列ADT前身为美国K&S公司以色列切割设备及刀片制造销售部门，2003年被投资者收购并成立ADT,在半导体封装装备领域深耕已有几十年。2023年，光力全资子公司光力瑞弘通过先进微电子（参股94.9%）实现对ADT1O0%控股。ADT客户覆盖美国、欧盟、中国大陆和中国台湾地区、马来西亚、菲律宾和以色列等，但在国内划片机市占率不到5%,为次于D1SC0、东京精密的第三大划片机供应商。ADT在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平，其自主研发的切割划片设备

4、精密控制系统可以对步进电机实现低至OJum的控制精度。此外，在耗材方面，ADT生产的软刀在业内处于领先地位，具有很高客户认可度。12、传统+新兴协同,“1+1”大于2物联网安全生产监控+半导体装备两大业务协同发展，“1+1”大于2。公司的传统强项业务为物联网安全生产监控，包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备三大类，其贡献的稳定现金流为公司收购整合半导体领域标的提供强有力支撑；同时，物联网安全生产监控装备业务所积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用能力亦可赋能半导体业务发展。此外，公司在半导体产业链积累的核心零部件制造技术以及采购的精密机加设备也可用于物联网安全监控

5、装备的生产。两大业务板块可共享软硬件技术平台和管理平台，相互协同发展。安全监控业务：21年实现收入2.2亿元，4年营收CAGR达到19.7%。公司安全生产监控类设备持续增长，2023年实现销售收入2.2亿元，2017-2023年期间，4年营收CAGR达到19.7%。半导体业务：21年收入2.35亿元，yoy512.2%o公司上市后把握国际并购战略机遇，通过收购世界领先半导体设备及高端零部件企业，并用数年时间潜心研究和消化吸收，2023年实现高端半导体设备的全面国产化。控股ADT后，公司在半导体领域的全球化布局已经初具雏形。2023年半导体精密加工产品贡献收入2.35亿元，yoy512.2%;其

6、占总收入比重首次超越安全生产监控类产品，达到44.33%,yoy32.Opct02017-2023年，公司营收和归母净利总体呈现增长态势。2017-2023年期间，4年营收CAGR达28.8%,扣非CAGR达20.3%o即使在受新冠疫情影响较大的2023年,公司依旧实现营收yoy4.9%,扣非yoy10.7%的良好业绩，体现公司较强的经营管理能力。2023年并表ADT显著增厚公司业绩。2023年，公司实现营收5.3亿元，yoy70.3%；归母净利润118亿元，yoy98.8%；扣非0.67亿元，yoy31.9%,与归母净利润差异较大，主要系公司按照会计准则对达到控制前持有的股权公允价值计量产生

7、的差额所致。22H1：营收实现yoy33.5%,归母净利润和扣非同比下滑。2023年上半年，公司物联网安全生产监控装备业务服务的煤矿等能源行业相对稳定；但由于受新冠疫情散状频发影响，半导体封测装备市场受到一定程度影响。2023H1,由于ADT并表期间同比增长，公司实现营收2.69亿元，yoy33.5%；归母净利润0.44亿元，yoy-24.5%；扣非0.28亿元，yoy-11.5%,非经常性损益项目主要系计入当期损益的政府补助所致。净利率基本稳定，毛利率整体较高，维持在53%以上，但波动较大。2023年公司毛利率为53.41%,yoy-9.2pct;2023年上半年公司毛利率为54.2%,yo

8、y0.8pcto毛利率上述变动的原因主要系公司产品结构的调整和各细分产品毛利率变动：1)产品结构方面，2023年毛利率水平相对较低的半导体精密加工产品销售占比快速提升；2)各细分产品毛利率方面，安全生产监控类产品：毛利率在17年后持续提升，21年达到71.38%；半导体精密加工：产品毛利率在40%左右波动；专用配套设备：毛利率在17年后持续下降，21年降至32.93%。1.3、 股权结构集中，管理层经验丰富公司股权结构较为集中，董事长兼总经理为实控人，持股比例合计40.34%。截至2023年6月30日，董事长兼总经理赵彤宇直接持有公司36.13%的股权，通过宁波万丰隆贸易有限公司间接持有公司4

9、.21%的股权，合计持有40.34%的股权，为本公司的控股股东和实际控制人。实控人和管理层合一可有效缓解委托代理等公司治理问题。公司前十大股东合计持有公司55.72%的股份，较为集中股权结构有利于重大决策的快速推进。现任管理层具备丰富的物联网、半导体行业工程和管理经验。公司总经理兼董事长赵彤宇先生曾任河南电力试验研究所技术干部，具备丰富电子行业技术积累；2001年即于公司任职，对公司业务熟悉度高。副总经理兼董事张健欣系清华大学半导体器件及物理专业毕业，曾于中科院半导体所、中科院微电子所、全球半导体划片机龙头D1SCo工作，具备划片机领域丰富的理论和实践经验，可助力公司划片机业务实现快速发展。公

10、司副总经理王新亚为精密仪器专业的高级工程师，曾于河南思达任研发经理，拥有二十余年研发管理经验，目前负责公司半导体装备板块研发的日常管理工作。公司副总经理兼董事李祖庆具备营销学科背景，自1998年在公司入职，从事销售领域工作，帮助推广公司产品。实行两次股权激励，较高行权目标彰显公司长期发展信心。公司分别于2016年和2023年推出两次股权激励计划，均在净利润增长率方面提出了企业业绩考核的目标，其中第一期股权激励计划要求2016、2018和2023年相对于2015年的净利润增长率分别达到20%、50%、70%；第二期股权激励计划要求2023、2023和2023年相对于2023年的净利润增长率分别达

11、到30%、60%、100机较为严苛的财务指考核标彰显了管理层对企业未来业绩高速增长的信心，从而调动核心员工的积极性和能动性。1.4、 加大研发投入，大力推动划片机本土化21年及22H1研发费用高增长，大力推动划片机本土化。21年，公司研发投入达0.62亿元，yoy49.3%,22H1研发投入为0.4亿元，yoy达94.5%,受益于公司的“研发创新促发展”战略，郑州工厂研发、生产的12寸全自动双轴切割划片机8230处于国际一流水平，已进入头部封测企业并形成销售。2023年公司持续打造全球营销网络，销售费用率同比增加3.8pct.2023年管理费用率同比下降4.6pct,抵消了销售费用率的上涨，导

12、致期间费用同比稳中小幅下降11PCt,体现公司良好的经营管理能力。公司技术人员储备充裕，人均创收持续提升。2017-2023年，公司技术人员占总员工人数的比例保持在40%以上。2017-2023年公司人均创收稳定增长，2023年达到68.2万元，4年CAGR达10.4版21年人均创利/人均薪酬都有较大幅提升，分别增至15.4/16.8万元，yoy分别达22.8%27.5%。2、封测设备国产替代高景气，安全监控类稳定向好2. 1、划片是封装关键环节，日本寡头垄断市场2.1.1、 划片机：晶圆划切封装的关键设备，砂轮型为主流划片机是集成电路器件划切封装的关键设备，其中砂轮划片机为主流。划片机用于封

13、装环节，可将含有多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，实现芯片单体化，其性能直接决定芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。（1）砂轮划片机：采用物理加工方式，利用特殊的刀片以0.1400mms的速度旋转、与被加工的工件划擦和切屑，以剪切切屑形成方式达到切割目的。（2）激光划片机：采用高温溶解方式，利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。目前因为价格等因素，砂轮划片机仍占据主流地位。工艺制程持续发展，不断提高对划片机性能要求。根据摩尔定律，半导体工艺制程越来越小，晶圆直径越来越大，芯片尺寸越来越小，切割通道越来越窄，对划片机的要求越来越高。划片机性能的重点指标包

14、括重复定位精度、划切尺寸、稳定性等，这些指标的影响因素在于划片机运动过程中产生的种种误差，如划片机床本身的计核误差、温度引起的热误差等。主轴被称为“机械的关节”，在划片机的切割过程中发挥着重要作用。主轴是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件，广泛应用在半导体、医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域。划片机中，主轴通过主轴基座直接固定在Z轴滑台上。划片机运行时，通过轴的旋转运动和Y轴的直线移动进行对刀，利用Z轴直线运动控制切割深度，并利用主轴和X轴的直线进给运动对工件进行切割。划片机对主轴的转速和运动精度提出了很高的要求，因此一般划片机采用气浮电动的高速主轴，并在主轴内部配备内循环冷却系统，用来

15、冷却快速切割时发热的刀片。2.1.2、 中国为封测重镇，先进封装驱动上游先进设备需求增长国内封测行业市场规模快速增长，2023年达2510亿元。2015-2023年，国内封测市场规模快速提升，5年间CAGR高达12.6%,远超同期全球封测市场规模的CAGR3.1%o20年中国大陆三大封测厂商合计市占率达约21%。2023年，来自中国大陆的前三家封测厂商（长电科技、通富微电、华天科技）合计市占率达20.94%,其中，长电科技市占率为11.96%,进入全球前三。此外，全球前十大封测厂商中的8家均为中国企业（包括中国台湾）。19-21年中国封测龙头资本开支逐年增长，预计未来划片机国产替代空间广阔。自

16、2019年起，中国大陆封测三巨头资本开支呈现逐年增长态势。2023年，在半导体行业高景气度下，封测三巨头合计资本支出达到163亿元，yoy62.9%o在产业转移和供应链国产化的背景下，划片机国产替代空间广阔。封装主要分为传统封装和先进封装。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作的必要环节。传统封装：主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接。先进封装：通过将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，实现体积更小、功耗更低和速度更高，进入到晶圆级领域。先进封装快速发展，有望帮助划片机实现国产化破局。根据Yo1e,2023年先进封装市场中，OSAT占比65%；此外，IDM和FOUnehy也纷纷入局：英特尔、三星、台积电和前三大OSAT合计占据先进封装市场规模的80%；2027年先进封装市场规模将达到650亿美元，2023-2027年期间CAGR达10%。各大半导体企业在先