人工智能与物联网结合.docx
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1、人工智能与物联网结合一、人工智能上游人工智能基础层是支撑各类人工智能应用开发与运行的资源平台,主要包括数据资源、硬件设置和计算力三大要素。人工智能基础层主要包括智能计算集群、智能模型敏捷开发工具、数据基础服务与治理平台三个板块。智能计算集群:提供支持AI模型开发、训练或推理的算力资源,包括系统级AI芯片和异构智能计算服务器,以及下游的人工智能计算中心等;智能模型敏捷开发工具:主要实现A1应用模型的生产,包括开源算法框架,提供语音、图像等A1技术能力调用的A1开放平台和A1应用模型效率化生产平台;数据基础服务与治理平台:实现应用所需的数据资源生产与治理,提供A1基础数据服务及面向AI的数据治理平
2、台。AI基础层企业通过提供AI算力、开发工具或数据资源助力人工智能应用在各行业领域、各应用场景落地,支撑人工智能产业健康稳定发展。通用计算芯片CPU、GPU全球市场基本被InteKNvidia等美国芯片厂商垄断,技术与专利壁垒较高,卡脖子现象严重。华为麒麟、巴龙、昇腾及鳏鹏四大芯片有望突破此壁垒。未来几年,全球各大芯片企业、互联网巨头、初创企业都将成为该市场的主要玩家。计算力指数国家排名中美国列国家计算力指数排名第一,坐拥全球最多超大规模数据中心,这是美国算力的基础保障。中国列第二,AI算力领跑全球。日本、德国、英国分别位列第三至第五名。计算平台方面,全球市场被亚马逊、谷歌、阿里、腾讯、华为等
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- 关 键 词:
- 人工智能 联网 结合