生产过程控制程序.docx

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1、文件修言丁言己Ig次修rr直次常前版本版次修言了内容修rr人拗核型14A26.3.4.1加入流程卡的使用规定藏震萍JUN-1,0223A3更改5.0流程阍1之表罩：生筐日辍表(F4PD-016),制造目视站日辍表(F4PD-017)及生崖效率日辍表(F4PD-018)易迎绛NOV-1,0234A3新增6.34制造目视日辍表(F4PD017)易迎绛NOV-1,0244A3更改6.35内容中生筐日辍表(F4PD-016)及生j效率日辍表(F4PD-018)易迎绛NOV-1,025678910部F另黑管理室研彝工程部甯:源事渠虞材事棠虞品保部管理虞曾筵彝行份数111111制r军位制ST者/制ST日期

2、保管军位W核核型赞行管制章1.0目的.J管制崖品於裂程中的裂造方法舆修件,以硅保崖品品符合客户需求。2.0KH.霜源生羟遇程。3.0相责里位3.1 裂造X且微生筐;逵成出货。3.2 资材:裂IT生羟借料彝料,且控制数量及交期。3.3 生技:作棠指醇;相鹰的作渠檄型,制程倭器IS借及治具之提供及管理,其具醴言青参照制程莆控制程序(F26-O3)、倭器量具图箭管制程序(F27-13)、及辅助旗默控制程序(F26-01)迤行。3.4 品管:裂程检瞬及稽核。3.5 人事:裂程作其作渠技巧之教育前I穗之安排及督醇,其具醴施按照(F26-06)迤行。3.6 生j裂程倭器t借、治具管制按照(F26-03)、

3、倭器量具1储管制程序(F27-13)、及辅助阳恸控制程序(F26-01诞行。4.0定羲4.1 裂程管制指已硅立的裂造修件及作渠方法、雉具有正常功能及操作WWg的或治具、指派合格的人员迤行羟品裂造以硅保羟品品的措施。4.2 崖品裂造脩件及方法遹用的文件舆资料含：4.2.1 BOM定羲羟品在装造遇程中各F皆段所使用的材料清军。4.2.2 作棠指醇善生技依1SPEC圈面、BOM及SAMP1E来定羲崖品加工或余且装的的方法、注意事项、加工fi装)崖品使用的材料、治具或倭器言殳借及测就之规格。4.2.3 QC工程BiI(F3QA-009)4.2.4 就崖是指生崖之倩、治具的初次使用以及初次投入生崖之崖品

4、。4.2.5 修改檄槿参照修改品管理施S(F3IE-004)。5.0作渠流程.行里位（人）渠物军位生管IS位物管罩位探JS单位生筐甲位育管甲位生筐军位生筐单位使用表军派工罩周言十副表周生NG品保军位盒管单位生崖派工军生筐领料军生筐日辍表制造目视日辍表生筐效率日辍表OQC横脓日辍表6.06.1作渠内容裂程管制襟型之管理羟品之SPEC、圈面及BOM,由上海RD或台湾RD提供,文件中心管制舆期行至各相位;QC工程11由品管者果裂作核准彳爰交文件中心管制舆彝行至相位;作棠指醇善由生技制作管制舆彝行。6.2 崖前津倩（令直料）：生羟部每日按照资材的“周生羟翻（F4PC-009）迤行日派工及颔冏,材料4基

5、物料员核fBOM及“领料罩”（F4PC003）彳爰令直上生崖a;如有裂损或短少B寺裂造Pg立“物料需求表（F4PC017）及“令解Hr（F4PG003）;如有来料不良新S料畴:直接以不良品舆盒1交换。6.3 裂造谩程管理6.3.1 就崖崖品之裂造:依管理施/田贪J（F3IEOO5）行.符就崖g吉果言己於“新羟品作申Ir（F4RD-010）。6.3.2 首件崖品之裂作:依摞首件管理施名田印J（F3PD-003渐行将裂作结果言己於“首件检查言己表”（F4PD002）。6.3.3 生崖派工军之裂作裂造后果指派谩合格的员工按照作棠指醇施幺田即（F3IE-006）及QC工程圈（F3QA009）的要求迤行

6、崖品裂造。6.3.4 在裂品之管制崖品生jH寺裂造需挂卜“流程卡”（F4QA-002）,相瞬洌就言己檄示於“流程卡”（F4QA002）;不良品挂卜缸色流程,在制良品挂卜其它颜色流程卡,品管封在制品迤行品的全旅或巡横招检查结果言己於“IPQC横瞬日辍“（F4QA-002-02）。生之不同械槿招挂卜不同颜色之流程卡以示显分。1QC封在制品迤行全检加招椀查/吉果言己於“制造部目视日辍表”（F4PD-017）6.3.5 裂造之崖品数量之管制裂造各且ft於每天下午下班接招生羟状况言已於“生崖日辍表（F4PD-016）,及“生羟效率日辍表”（F4PD-018）,核准彳爰交於资材迤行生筐数量的跟催以硅保交期

7、。6.3.6 换名泉管制生崖g泉换檄槿排位畴,津借相（S檄槿最新版本BOM核封材料,储斡按照最新版本MoI（作棠指醇害）,依次排列工位及材料,各工位作渠员依照MOK作棠指醇害）所提作棠方法作渠核f本工位材料,彝琨昊常辍告上级虑理,作渠谩程中出现各不合格品,依不合格品控制程序(F28-03)虑理。6.3.7 生jg泉正常收泉泉檄槿欠料之虞理。6.3.7.1 插件站:因收名泉,换而造成之欠料檄，在檄台欠料位置上襟示票筵,把欠料PCB谩放置于防静甯串上,殿禁用非防静甯隼或其他非防静甯物放.(修理站亦同)上述勤作完成彼,即用事用“批量缺料表”(F4PD010)按要求填嘉其欠料。6.3.7.2 其他站用

8、J直接用“批量缺料表”(F4PD-010)按要求填嘉其欠料。6.3.7.3 按“批量缺料表”(F4PD-010联J章房领好料就噬由多能功或仁者斡以上人员神在欠料位置,祷料完成彼按正常流程生J。6.4 生羟谩程中彝现不良品依摞(F3PD-002),3fe参考v(F28-04)J理。6.5 裂造品人之管制徙事崖品之作渠具必须受谩羟品的相资料之教育司I1糠,其具施按照(F26-06)迤行。6.6 倭器信殳借/治具之管制制造前衣裂程割箱控制程序(F2603)、倭器量具割精管制程序(F2713)和(F26-01)迤行使用舆管制。6.7 包装舆人JB管制6.7.1 .裂造生崖之成品直接填嘉“成品人)待瞬I

9、r(F4PD011)置於待脓展,交品管依抽檄言十副迤行横瞬.若检瞬合格即盖上蓝色“QCPASS”章,若检瞬不合格,招不合格品放置判退国,她依不合格品控制程序(F28-03)辨法.合格之成品由裂造填嘉人)W”(F4MC001)直接入Jg。6.7.2 因累常辗法冬吉批之尾数黑造依(F3PD-OO1墟理。6.8 巽常之虞理6.8.1 裂程中材料不良:超遇2%或樊垣有锻重缺失造成品1患日寺。6.8.2 测站:樊垣不良品速出琪3台同檄冏题黠畴。裂造立“昇常精正措施Ir(F4PD-012)S主管核准彳爰交生技癌助虑理,其具Ii作菊青参考(F2804)迤行。7.0参考文件7.1 人力资源控制程序(F26-06)7.2 倭器量具管制程序(F2713)7.3 (F28-04)7.5 (F2601)7.6 (F3IE-004)7.7 首件管理施名田同J(F3PD-OO3)7.8 作棠指醇耆(F3IE006)7.9 QC工程圈1(F3QA-009)7.10 成品尾数管理i施即J(F3PD-001)8.1 附件辗。