微电子生产设备安装工程验收流程.docx
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1、微电子生产设备安装工程验收流程5.1 一般规定5.1.1 微电子生产设备安装工程验收可分为交接验收与竣工验收。5.1.2 微电子生产设备二次配管配线工程完成后,应对各系统进行检验,合格后应进行交接验收。5.1.3 微电子生产设备交接验收后应进行单机试运转。经调试、试运转,达到设备技术指标后应进行竣工验收。5.1.4 1.4微电子生产设备安装工程质量验收应按现行国家标准建筑工程施工质量验收统一标准GB50300的有关规定执行。设备交接验收应按每台设备的安装工程及每台设备的配管配线工程各划为一个检验批,并按设备安装工程及设备配管配线工程各划为一个分项工程进行设备交接验收。5.2 交接验收5. 2.
2、1建设单位接到安装单位按表D.0.5的格式及内容填写的微电子生产设备安装工程交接(竣工)验收报告后,应组织施工单位、设计单位组成验收组,并应根据施工合同、本标准及设备技术文件的规定进行交接验收。5. 2.2交接验收应在下列阶段进行:1设备找正、调平后,进行设备安装交接验收。2设备配管配线完成后,进行配管配线交接验收。5.2.3交接验收时安装单位应提交下列资料:1微电子生产设备安装工程施工合同。2主要材料合格证或质量保证书。3设备开箱检查记录。4设备安装检验批质量记录及分项工程质量验收记录。5设备配管配线检验批质量记录及分项工程质量验收记录。6管道焊接检验记录。7设备二次配管压力试验、冲(吹)洗
3、记录;8竣工图及设计变更文件。9工程质量事故处理记录。10设备随机技术文件。5.2.4微电子生产设备安装工程质量主控项目,应按下列要求和方法检查:1设备安装的平面坐标位置应符合设计要求。检验方法:对照图纸用钢皮尺检查。2垫板安装位置应准确、接触应紧密、无松动现象。检验方法:目测和用小榔头轻击垫板检查。3防位移、防倾倒的压板设置方向应正确、紧固牢靠。检验方法:对照设备安装使用说明书目测和用小榔头轻击压板检查。4特殊基础上平面不平度、安装水平度应符合要求,调整水平度的螺脚均应与垫板紧密接触。检验方法:用水平尺和塞尺测量基础上平面不平度;用水平仪测量基础水平度,抽拉垫板检查接触紧密度。5设备安装的水
4、平度、垂直度应符合设备安装使用说明书的要求。检查办法:用水平仪测量。6二次配管的管材、阀门应符合设计要求,并应有产品合格证和产品质量证明书。检验方法:查看设计图纸、产品合格证和产品质量证明书。7管线布置和走向应符合设计要求。检验方法:对照图纸检查。8管道的对接焊缝处及曲管处严禁焊接支管;焊缝距起弯点、支吊架边缘应大于50mmo检验方法:目测或尺量。9管道支吊架间距应符合设计要求。检验方法:观察或尺量。10二次配管压力试验应符合本标准第3.11.5-3.11.7条的合格要求。检测方法:查看试验记录。11二次配管冲(吹)洗应按本标准第3.11.9条的规定进行,并应用洁净白绸布检查,无污染物应判为合
5、格。检测方法:查看记录。12二次配线的电线电缆规格、型号应符合图纸要求;绝缘、相序应符合设备技术文件或现行国家标准建筑电气工程施工质量验收规范GB50303的有关规定。检验方法:对照图纸检查,用相应电压等级的兆欧表检查。13接地连接应正确可靠,并应符合现行国家标准电气装置安装工程接地装置施工及验收规范GB50169的有关规定。检验方法:目测或测试电阻。5.2.5微电子生产设备安装工程质量一般项目,可按下列要求和方法检查:1设备安装用的垫板表面应无尘无油,每组不应超过三块。检验方法:观察或用白绸布擦拭检查。2设备跨壁板安装的密封应严密。检验方法:目测,必要时进行夜间漏光检查。3防微振基础周围与活
6、动地板之间应柔性接触,嵌入的柔性胶条应牢固。检验方法:目测与手触检查。4有坡度要求的管道,其坡度应符合设计规定。检验方法:用水准仪测量。5管材、附件和阀门用螺纹连接时,其螺纹应清洁规整、无断丝乱丝;镀锌件的镀锌层应无损伤、无锈斑;螺纹接口填料应无外露。检验方法:目测。6法兰连接应符合下列规定:1)对接应同心、平行、紧密并与管中心垂直。2)衬垫的材质应符合设计要求,且不应超过一层;螺栓露出螺母的长度应一致,宜为露出3个螺距。检验方法:目测。7不锈钢管与碳钢支吊架、管卡之间的隔离应无遗漏。检验方法:目视。8阀门安装应符合下列规定:D型号、规格应符合设计要求。2)进出口方向应正确。3)手轮朝向应合理
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