SS2004双组份导热系数20导热灌封胶.docx
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1、SS-2004(有需要联系分享者)填隙胶2004导热硅胶GapFi11er2004Therma11yConductiveSi1iconeRubber产品描述ProductDescriptionSS-2004是一种混合比为1:1的双组分硅橡胶。它性能优异,适用于诸如PC主板上这类狭小空间内电子元件的散热。经混合后可实现室温固化,或在有热源的条件下,5分钟内即可完成固化。SS-2004isahighperformancetherma11yconductive1iquidgapfi11ingmateria1.Itisformu1atedtodeve1opasoft,forminp1acee1asto
2、meridea1forcoup1inghotPCboardcomponentstoheatsinks.Itissupp1iedasatwopart,1:1mixratiosi1iconethatwhenmixed,curesatroomtemperature,orwhenexposedtoheatresu1tsinacurede1astomerin5minutes.产品特点ProducFeaturesIOO%固体成分100%so1ids1iquidA无气味、无副产物NoodororbyproductsA混合比1:1,使用方便Convenient1:1mixratioA钳催化加成反应P1atin
3、umadditioncureA导热系数高,为2.0WmKHigh2.0WmKtherma1conductivity典型应用Typica1App1icationsA电子元件散热E1ectroniccomponenttherma1dissipationA电子元件耦合Coup1inge1ectroniccomponentsA散热点胶Forminp1aceheatsink固化机理Chemica1curesystem钳催化下的加成固化反应P1atinumcata1yzed,additionCureSystem性能参数Typica1Properties固化前组分A组分B颜色:白色粉红色黏度(厘泊):150
4、,000150,000比重:2.82.8粘稠性(混合后):膏状釜中寿命(分,室温):60表干时间(分,室温):120表干时间(分,10(Te):5UNCUREDPartAPartBCo1orWhitePinkViscosity,cps150,000150,000SpecificGravity2.82.8Consistencymixed:PastePot-IifeR.T.:60minutesCuretimeR.T.:120minutesCuretime100C5minutes固化后硬度(邵氏00):70绝缘强度:19.7KVMM(500Vmi1)介电常数(Ioo赫兹):7体积电阻率(欧姆/米):
5、IO12燃烧等级U194V-O导热系数(瓦/米开):2.0CUREDShore0070Die1ectricStrength,vo1ts/mi1500Die1ectricConstant,IOOHz7Vo1umeResistivity,Ohm/MIO12F1ameRating94V-OTherma1Conductivity,WmK2.0混合说明MixingInstructions最佳混合方式是使用静态混合器以体积比1:1混合。Thepreferredmethodofmixingandapp1icationofSS-2004isbyusinga1:1mixratiobyvo1umedispensi
6、ngunitthroughastaticmixer.操作注意Hand1ingprecautions本品的固化机理为的催化加成反应,与以下物质接触不利于固化过程:含硫化合物(如硫醇、硫化物、硫酸盐类、含硫的有机物橡胶)、含氮化合物(如胺类、亚胺类、氨化合物、叠氮化合物)、金属锡及锡的化合物、锡催化固化机理的橡胶组分等。ThisisaP1atinumCuresystemproduct.Thecata1ystcanbedeactivatedbyexposuretosu1furcontainingcompounds1ikethio1s,su1fides,su1fates,organicrubberco
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