LED防水胶材料简介.docx

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1ED防水胶材料简介1ED防水胶可用导热灌封硅胶，该产品是由A,B双组分构成，当A和B组分以1：1比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化，当加热时还可以使固化速度加快（可根据要求调节固化时间）。此胶具有较好的流动性，优异的耐臭氧，耐紫外线光，耐老化性能，且具有较好的阻燃性和导热率，也可以提高防水级别。1ED防水胶可在-60度+250度环境下长期使用，使电子元器件在苛刻条件下正常工作。从而延长了电子元器件的寿命。透明灌封胶也广泛应用于1ED灯饰（透光率可达98%）,防水灯饰、电源模块、电子控制器及其他电子元器件的灌封。凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类和其他类产品都可使用。H1D加成型和缩合型灌封胶可用在电子背光板、H1E安定器、电器及仪器表和其他电子产品中用作灌封料。现在基本防水的1ED电源要用的灌封胶基本为3种,分别为环氧树脂（epoxy）硅胶（Si1iCOn）、聚氨酯。由于环保及欧美对聚氨酯的普遍使用，聚氨酯渐渐成为候选之一。由于产品使用和生产条件的不同，选用的胶水也不完全一致，主要还是以厂家实际应用测试为准。