XRay检测作业SOP.docx
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X-Ray检测作业SoP工艺参数工、检测时机为开线前2PCS首检、过程中抽取2*S2小时;2、检测范围包含3GA、双排QFN及其他不可目测之封装器件;3、依IPC标准检测器件贴装无偏移、少锡、短路、空洞等不良,且BGA 空洞需小于25%;4、异常处理机制:心 开线前首检异常应立即改善,待异常改善再次测量OK后方可批量 生产;b.在生产中抽样发现异常需立即停机,并将此之前2小时内产品隔离, 并进行分析、改善及对策实施,直至问题有效解决量测合格后方可再次 投产。判定标准:SMT1.空洞:任何焊球的空洞需小于25%。2.3.大小要求:同一器件各焊球的大小需一致;直径需大于BGA锡球大小 的 8。%。4.5.判定标准:QFP接地焊盘焊接面积250%为合格.6.DIP:工.DP零件孔内目视可见锡或X-ray检查到孔内填锡量达PCB板厚的 75%;2 .轴状脚零件J焊锡延伸最大允许至弯脚。(连锡短路拒收)3 .不影响功能的其它焊锡性不良现象;4 .焊锡面需有向外及向上的扩展,且外观呈一均匀弧度。(像撑开的伞 状/保龄球状)
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- XRay 检测 作业 SOP