电子产品生产工艺及管理期末考试卷带答案.docx
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1、1、光敏二极管工作在反向击穿区。()2、电阻、电容和电感都是耗能元件。()3、二极管的正、反向电阻都很小,说明二极管已经被击穿。()4、三极管有三个电极,内部有两个PN结、三个区域。()5、桥堆有四个引脚,任意两个接交流电源,另外两个接输出负载。()6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线,布线及元器件引线成形等。()7、元器件引线成形后,元器件表面封装不应有损坏现象。()8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。()9、在流水线上每人操作所用的时间相等,这个时间称为流水节拍。()1()、电子整机在静态调试合格的情况下,才可以做动态调试。()三、简答题(20分)1、请以E24系列330OQ
2、电阻为例,简要说明电阻有哪几种标注方法。2、除焊接外,还有哪些电气连接工艺?3、什么是表面安装元器件?它有何优点?4、电子整机组装完成后,为什么还要进行必要的调试?5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成?四、问答题(16分)1、什么是焊接?锡焊的基本条件是什么?派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰电子产品生产工艺及管理期末考试试卷一一、境空(20分)1、光敏二极管工作在区域,发光二极管工作在区域。2、按电阻的数值能否变化来分,可以分为、和电位器等。3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有和o4、电子产品装配中常用的专用工具有:剥线钳、等。5、在三相交流电路中,保护零线(安全接地线)
3、一般用双色线。6、焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊料等。7、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、接线图及印制电路板组装图等。8、现代焊接技术主要分为、和三类。9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。10、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMDo二、判断题(20分)派冰派派派订派派派派派派派派冰派派派派派派派2、电子产品总装的顺序是什么?五、综合题(24分)1、指出下列电容的标称容量及识别方法。(10分)(1)5n1(2)339K(3)103(4)R56K2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法?用描图法自制印制电路板有哪些步骤?结合制派派做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体
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