LED照明客户端生产工艺流程的系统知识图文精.docx
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1、客户端生产工艺流程的系统知识刘锐,2023-05-20,上海OSRAM11ED照明产品的根本构造2. 1ED照明产品生产工艺的系统知识3.1ED照明产品的静电放电保护11ED照明产品的根本构造3. 1ED照明产品生产工艺的系统知识4. 1ED照明产品的静电放电保护二次光学元件1ED光源MCPCB介面材料1ED1ED路灯或隧道灯1ED灯管1ED洗墙灯1ED筒灯1ED舞台照明11ED灯具为固态照明产品,使用1ED作为光源.2. 1ED灯具必须最优化地处理光学,热学和电学方面的技术,以设计和生产具有优良色度学质量,光形分布和光学效率的1ED照明系统.3. 对于1ED灯具的整体表现,其设计和生产工艺都
2、是非常关键的因素.4. 1ED灯具的大致构造如下:1光源(1ED2二次光学元件(透镜,反光杯3 PCB(大功率使用MCPCB4光学管理系统(散热器,热管5介面材料(导热胶,导热垫6 1ED驱动电路7灯具的机械构造(面罩,标准接口8其他5.本指南主要集中于介绍1ED灯具的生产工艺介绍.11ED照明产品的根本构造2.1ED照明产品生产工艺的系统知识3.1ED照明产品的静电放电保护第9步第16步第17步1ED光源是一种电子元器件,其生产过程必须在静电保护区域EPA(ESDProtectedArea进展.关于ESD防护,请阅读本文档内容的第3点,更详细信息请参考JEDEC标准(E1ectroStati
3、cDischarge(ESDSensitivityTestingHumanBodyMode1(HBM,JESD22-A114E.1 .为了生产的可追溯性,请在1ED来料检查时纪录如下信息:Partnumber,BIN,BatchNo.,1OTNo.,D/C2 .请查看产品规格书来检查来料:湿敏产品包装在真空密封防潮袋中,并同时配有枯燥机和湿度指示卡.当客户收到来料时,请观察是否包装完好无损,确认真空袋没有孔/槽而暴露真空袋内的任何物件.湿敏等级标识产品信息标签湿度指示卡产品信息标签枯燥剂翻开包装时,在真空袋顶部靠近密封条的位置小心地剪出一个开口,注意不要伤害到内部物件.在使用枯燥包装的元器件前
4、,必须在开包第一时间检查湿度指示卡.当相对湿度高于10%时,10%色点会从蓝色变为粉色;当相对湿度高于60%时,60%色点会从蓝色变为粉色.具体到某种1ED产品,请根据其湿敏等级进展判断和烘烤.钢网印刷锡管工艺的简要介绍OS1oN的焊盘设计和钢网设计推荐值产品规格书描述了详细的焊盘设计和钢网设计推荐值2陶瓷封装的钢网厚度建议值为120微米3自动或手动锡膏印刷工艺,请查看随后一页.4.锡膏品牌:AIM,A1pha,SMIC(千,Indium,KOK1Evaso1,TAMURA.钢网开孔尺寸自动锡管印刷机(推荐手动印刷锡膏锡膏印刷机品牌:Sony,GKG,ICON.从1ED卷带中拾取1ED,然后放
5、置在PCB上的正确位置.如下为典型的放置方法使用镜子进展操作使用真空吸笔进展操作自动贴片机(推荐123放置元器件1.贴片机吸嘴尺寸推荐应用文档RecommendedPickandP1aceToo1s(Nozz1esfor1EDsofOSRAMOptoSemiconductors.pdf2.1ED操作指南:3 .更多贴片工艺信息请参考:DatasheetSpecificapp1icationnotesfor1ED4 .自动贴片机品牌:SIP1ACE,Mydata,JUKI,YAMAHA,SUMSUNG,FUJI,Universa1.使用肉眼或自动光学AOI(AutomaticOptica1Ins
6、pection检测如下工程:1 .正负极方向是否正确2 .元器件位置是否正确3 .元器件位置是否倾斜或偏移4 .1ED封装或透镜是否受到机械应力损伤5 .外观异常6 自动光学检测机(AO1品牌:OMRON,A1eader,CyberOptics,Nordson,Mirtec,ViTrox,Unicomp.OSRAMOSRAMOSRAMOptoSemiconductors回流焊机OS1ON产品规格书的回流焊温度曲线1 .回流焊温度曲线需遵循OSRAM的推荐值.2 .回流焊温度曲线的量测和分析对于生产管控很关键无铅回流焊温度曲线的关键参数TC1ensPointTCPCBPoint1 .有详细的无铅
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