欣旺达:2023年度向特定对象发行股票方案的论证分析报告.docx
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1、证券代码:300207证券简称:欣旺达SUNUDDn旃旺达欣旺达电子股份有限公司(住所:深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区9楼)2023年度向特定对象发行股票方案的论证分析报告二。二三年三月欣旺达电子股份有限公司(以下简称“公司”或“欣旺达”)于2011年4月21日在深圳证券交易所创业板上市。为满足公司业务发展的资金需求,增强公司资本实力,提升盈利能力,根据中华人民共和国公司法中华人民共和国证券法上市公司证券发行注册管理办法(以下简称“注册管理办法”)公司章程等有关法律、法规和规范性文件的规定,公司编制了本次向特定对象发行股票方案的论证分析报告。本报告中如
2、无特别说明,相关用语具有与欣旺达电子股份有限公司2023年度向特定对象发行股票预案中相同的含义。一、本次向特定对象发行股票的背景和目的(一)本次向特定对象发行股票的行业背景1、消费电子市场空间广阔,锂电池应用场景不断拓展锂电池是一类由锂金属或锂合金为正/负极材料、使用非水电解质溶液的电池,具有体积小、工作电压高、可工作温度范围宽、安全性高、充电速度快及循环寿命长等优点。消费类锂电池市场根据下游产品主要可划分为智能手机、便携式电脑(含笔记本电脑和平板电脑)、智能穿戴、智能家居、电动工具等。其中智能手机、便携式电脑等市场较为成熟,整体市场规模较大,处于稳定发展期;随着新消费趋势下不断变化的消费需求
3、,以及物联网、VR/AR等技术逐渐成熟,以智能穿戴、智能清扫机器人等为代表的终端市场将迎来重要发展契机,带动消费锂电池市场需求增长。根据中信证券研究部统计及预测,2023年全球消费锂电池需求量为95GWh,预计2025年将达125GWh,复合增长率为9.5%;2023年全球锂电市场规模为1,860亿元,预计2025年将达2,514亿元,复合增长率为10.6%o(1)智能手机:高端手机表现稳健,折叠屏拉动换机需求近年来全球智能手机进入了平稳发展阶段,2023年全球智能手机出货量约为11.93亿部,其中专注于高端市场的品牌商比中低端厂商更具弹性,高端手机更具市场竞争力。随着消费能力恢复,智能手机市
4、场需求将呈现健康增长。根据IDC预测,2025年全球智能手机出货量将达到15.19亿部。其中折叠屏手机增长迅速,随着更多手机厂商进入可折叠领域,产业链加速成熟、价格趋于稳定,2025年折叠屏手机出货量将达到2,760万台,2023-2025年复合增长率将达到69.9%。折叠屏手机价格趋于稳定,预计2023年全球折叠屏手机出货量同比增长约52%,达到2,270万部。此外,随着手机性能的不断迭代提升,对功耗和电池容量也提出了更高的要求,各主流厂商的系列手机的电池容量均出现了大幅提升的趋势。智能手机出货量的增长和对电池性能的要求提升将持续拉动手机领域锂电池市场的增长。(2)便携式电脑:出货量平稳增长
5、随着平板电脑产品的不断进步,平板电脑逐渐成为大众娱乐的重要产品,同时随着平板电脑用户的使用习惯逐渐养成,平板电脑出货量将持续增长。根据CanaIyS预测,2025年全球笔记本电脑、平板电脑出货量将分别达到2.88亿台、1.82亿台。受终端消费者对笔记本电脑续航时间要求不断提高的影响,各主流系列的笔记本电脑的新型号产品均采用更高容量的电池,笔记本电脑和平板电脑出货量增长和对锂电池性能要求的提升将带来锂电池需求的迅速增长。(3)智能硬件:新兴应用市场高速增长除智能手机、便携式电脑等传统消费电子应用领域外,随着电子科技产业的不断发展及大众消费水平的日益提高,各领域对智能硬件的需求不断提升。智能硬件是
6、以平台性底层软硬件为基础,以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征,以新设计、新材料、新工艺硬件为载体的新型智能终端产品及服务。随着技术升级、关联基础设施完善和应用服务市场的不断成熟,智能硬件的产品形态从智能手机延伸到智能可穿戴、智能家居、医疗健康、智能无人系统等,智能硬件市场规模持续高速增长。以智能耳机、智能手表等可穿戴产品为例,根据MOrdOrinte1IigenCe数据,2023年全球智能可穿戴设备出货量为2.66亿台,预计到2026年将达到7.76亿台,复合增长率达到19.48%。智能硬件出货量增长将为配套锂电池的市场需求带来较高的增长态势。2、下游消费电子
7、产品升级,SiP封装成为行业发展主流随着通讯技术、集成电路产业的快速发展,消费电子产品制造商积极开展技术创新与产品研发活动,消费类电子产品进一步朝高度集成化、功能多样化、小型轻便化等方向发展,产品迭代加速,对上游电子元器件制造服务商的产品制程及工艺技术提出了更高的要求,推动传统封装工艺向先进封装改进。SiP封装(SyStemInaPackage系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。SiP封装作为一种先进的封装技术,具有尺寸小、散热快、高可靠性等优点,在消费电子/移动设备、通讯/基础设施等
8、领域具有广泛的应用空间。由于消费电子/移动设备对集成度要求较高,是先进封装最大的细分市场。根据YoIe数据预测,SiP市场规模将从2023年的140亿美元增长至2026年的190亿美元,其中消费电子SiP市场规模将从119亿美元增长至2026年的157亿美元,SiP在电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。消费电子产品的发展趋势对上游锂电池产品的重量、体积、能量密度、安全性能等方面提出了更高的要求,以解决因射频频段扩张、像素密度提升、处理器性能增强等一系列技术提升所带来的能耗、发热等问题。锂电池生产厂家需要持续升级制作工艺,目前使用SiP系统封装的电源管理系统在可穿戴设备上渗透率较高,在智能手机
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