富信科技:半导体热电制冷技术领跑者高端领域打开天花板.docx
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1、1半导体热电技术方案领跑者,全产业链布局赋能竞争力1.1 国内半导体热电技术佼佼者深耕半导体热电制冷技术,半导体热电技术方案领军企业。富信科技成立于2003年,是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,集半导体热电器件(TEC)、系统及其整机应用为一体,产品广泛应用于冰箱、啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫等通用及新兴消费电子场景,并逐步拓宽至通信、汽车、医疗等高端应用领域。未来公司有望在需求端受益于消费电子需求复苏,新场景、新应用打开长期增量空间;供给侧国内市场享受国产替代。供需两侧同步向好,产能扩张产品线升级双维成长。股权结构稳定,获行业龙头长期投资。公司实控人刘富林、刘富坤
2、为一致行动人,分别担任公司董事长兼总经理、副董事长职位,合计持股比例达到37.12%。工程材料和光电子器件领域的全球领导者美国贰陆公司早在07年便投资富信科技,截至目前通过其全资子公司绰丰投资、联升投资合计间接持有公司15.15%股权。国2:公司股权结构(截至21年报)终受益人、实撞人实控人刘富林刘富坤22.44%i14.8%|绰丰投资802%联升投资7.13%其他股东4773、100%191%:100%2S.%.202%富信热电器件万士达寓信电子配件德和恒信投资力力今1.2 产业链一体化布局优势显著,横向拓宽应用领域纵向一体化拓深度,塑造成本、时效、质量等多重竞争力,创造更高的产品附加值。富
3、信科技是国内外少数具备上游热电材料及核心器件,中游系统研制、热管理方案设计,以及下游热电整机应用全产业链能力的供应商之一。将储备的底层技术与客户的个性化需求相嫁接,针对不同应用场景提出技术解决方案,最终以热电整机应用的形式向其提供,获取更高的产品附加值的同时,在响应速度、产品可靠性及一致性、成本等方面树立壁垒。深耕消费电子,产品矩阵不断丰富。公司产品目前主要应用于对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、小冷量制冷小家电和消费电子场景,公司小家电和消费电子收入占比超九成。目前公司正在不断扩展产品种类和市场。公司一方面将做好现有啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫等主要产品技术解决方案的升级迭代工作,为一方
4、面公司目前已开拓了手机散热背夹及水离子吹风机等新品,未来也将加快便携式母乳冷藏包、恒温镜柜、便携式雪茄养护箱等储备产品的普及推广,持续挖掘新的需求。图8:公司热电机应用产品收入构成(单位:亿元)恒温酒柜恒温床垫啤酒机电子冰箱冻奶机冰淇淋机其他应用432102017201820192020突破高端,成功进入汽车、医疗、工业等领域。传统小家电和消费电子对TEC的要求主要是大制冷量,而5G光模组、激光雷达、医疗器件、航天军工对TEC微型化、超低温、高可靠性有着较高的要求,公司成功打破技术壁垒,产品已切入通信、汽车、工业、航天国防等领域,成功实现了用于5G网络中光模块温控、医疗领域PCR、工业领域红外
5、探测器等高性能高可靠性热电器件的批量化生产。同时扩建了面积超过2000平方米特种微型热电器件生产车间,初步具备了年产100万片微型热电制冷器件(Mier。TEC)的批量化生产能力。1.3 业绩增长前景明朗,盈利能力突出疫情影响渐退,新产品、新技术推动业绩反弹。20年受疫情影响公司营收较19年基本持平,轻微下滑0.3%至6.2亿元,归母净利润微幅增长3%至0.74亿元。依托消费电子领域需求回暖,叠加公司新技术与新产品研发落地,业绩反弹趋势明显,21年实现营收近7亿元,同比增长12%,归母净利润0.88亿元,同比增长19%o热电整机是公司主要利润来源,高产品附加值带来可观收益。在热电整机应用产品中
6、,热电技术解决方案收入占比约为25%至50%,但其创造的毛利占总毛利的比重约为50%至80%,是公司的主要利润来源。2017-2021年热电整机营收占比均在55%以上,远远超过其他产品。其主要产品为恒温酒柜、恒温床垫以及啤酒机,2020年三者合计占热电整机营收比例近8成。图11:2017-2021公司营收结构热电机应用半导体热电系统半导体热电器件其他类产品其他业务100%90%-80%-70%-60%-50%-40%-30%20%-10%0%202020172018201970SI公司盈利能力持续提升。受供应链紧张、海运涨价等因素影响,公司21年毛利率小幅下滑,但得益于公司热电制冷全产业链一体
7、化布局,毛利率和净利率整体维持高位,毛利率由2017年的23.1%稳步提升至21年的26.8%;净利率也由17年的5.9%逐年提升至21年的12.9%。在公司三大主营业务中,热电器件盈利水平最高,毛利率维持在40%以上,热电整机位居次席,毛利率近30%o未来伴随外部环境改善以及公司自身产品结构优化,毛利率恢复向上可期。重视研发投入,研发费用率逐年提升。公司秉承技术为先的战略理念,保持较高的研发投入水平,重点研发高性能半导体热电器件集成及测试,并积极开拓半导体热电技术在物联网、可穿戴设备、国防、汽车、医疗领域的应用,相关产品技术指标达到国际先进水平。21年公司研发费用0.36亿元,yoy+30%
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