SMT贴片外观工艺检验标准.docx

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1、编号:WLA-001 A 1.0 版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005电子

2、组件的接受条件SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据:GB/T2828.1-2003 -II类水准AQL接收质量限：（A类）主要不良065（B类）次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定:审核:批准:工艺内容工艺性质品质标准要求

3、图示不良判定号类别P01印刷工艺序工艺1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。锡浆印刷A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘l/3oA、CHIP料锡浆移位超焊盘l/3oA、锡浆丝印有连锡现象A、锡浆呈凹凸不平状A、焊盘间有杂物（灰尘,残锡等）一般工艺序工艺号类别工艺内容工艺性质品质标准要求合格图示不良判定1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。A：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。（H指偏移量，W指焊盘的宽度）A：焊膏位置上下左右偏移Hl/2B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/

4、4以上面积影响焊点1阴戊。P01印刷工艺焊膏印刷B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡一般工艺A：焊膏层印制太薄或漏印,Rd当响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多3、胶点成形良好，应无拉丝A、.红胶体形不能移出胶体1/2.B、红胶体形不能移出胶体1/3.B、从元件体侧下面渗出的P01印刷工艺粘胶印刷胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘2/3,影响焊接。一般工艺.A：胶量太少，影响器件粘接强度，承受推力L

5、5kgA：欠胶A：胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。B：胶点拉丝序工艺号类别工艺内容工艺性质品质标准要求图示不良判定P02贴装工艺元件偏位1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜B、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径(D)的 1/4B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上。A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内(含J型引脚)A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。一般工艺工艺性质品质标准要求合格图示不良判定P02P02工艺工艺类别内容贴装工艺贴装工艺位置型号规格正

6、确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴1、贴片元器件不允许有反贴极性方向2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜贴装位置工艺偏移102+（贴片笆质电容极性图示）02D21/2A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、铝质电容）A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置特殊工艺一般工艺一般工艺序工艺号类别工艺内容工

7、艺性质品质标准要求图示不良判定序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质1、PCB板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观r1111111102匚1溢胶。1A、元器件焊端出现溢胶，影响后续焊锡，造成空焊、一般P02贴装溢胶 AB MM 虚焊。工艺确认3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶*1111.二IrIIA、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2工艺1102r1111Q- 1102IK溢胶j 一 11、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。2、焊锡贴装元器件4x的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈

8、斜三角状态wA、焊点空焊、漏焊。P03焊锡工艺焊锡工艺2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良HI漏焊A、焊点锡太少，成形而小于元器件焊端的l/3oB、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/40A、焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。B、焊点锡量太多、包焊、一般工艺01I小假焊.Ll-l眼冷焊。B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的l/5o/、包焊P03焊锡工艺P04外观工艺1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路2、多引脚器件或相邻焊锡元件焊盘上应无残留工艺的锡珠、锡渣。1、贴装元器件应无破损、剥落、开裂、穿孔不良2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观

9、外观工艺A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。A、元器件破损面积大于本本宽度的l/3oA、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.25 mmB、PCB板上直径小于0.15mm残留的锡珠、锡渣A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4OB、元件体上部不允许胶污染（被胶弄脏）一般工艺一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板J p_(0.5MM， nnn/LAB、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmP03焊锡工艺件起度元浮高11(0.5JMM巴厂B、逑元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。一 、B、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍(L5T) L_T、I/i_3=P03焊锡工艺焊点rB、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.B、锡面成轻