HJT电池推动量产进程.docx
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1、I行业降本路径明确,异质结电池扩产加速HJT:下一代主流电池技术方向HJT电池,即非晶硅薄膜异质结电池,是由两种不同的半导体材料构成异质结。HJT电池主要由N型硅片(c-Si)及基极,在正面、背面都采用非晶硅薄膜(a-Si)形成异质结结构,正面使用本征非品硅薄膜和P型非品薄膜沉积形成PN异质结,背面同样使用本征非晶硅薄膜和N型非晶薄膜形成N+背场,双面TCO膜及双面金属电极。HJT电池正背面结构对称,适合于双面发电,较PERC电池具有转换效率高、双面率高、温度系数低、无光衰、弱光效应、载流子寿命奥长等优点。图1: HJT电池结构示意图Ag line清洗制绒非晶硅沉积TCO膜制备丝网印刷资料来源
2、:TestPV,HJT电池技术的优势主要集中在几方面:1)双面率高,光电转换效率高。HJT是双面对称结构,双面电池的发电量要超出单面电池10%+,目前双面率已经达到95%,相比其他.I:艺路线有明显的发电增益优势。从目前转换效率看,HJT电池平均量产效率均在24%+。根据各公司公开披露数据,安徽华晟最新的量产批次平均效率24.7%,最高效率达到25.06%,通威最高实现了 25.18%,效率潜力明显优于PERC电池;2)光衰减低+温度系数低,稳定性强。HJT电池通过良好的镀膜I:艺来降低界面复合改善TCO层及Ag接触性能。HJT电池10年衰减小于3%, 25年仅卜.降8%,导致全生命周期每W发
3、电量的增益效果明显。从温度系数角度看,HJT电池的温度系数-0.25%,相比PERC的温度系数0.37%,能减少太阳光带来的热损失,因此每W发电量较PERC电池平均高3%+;3)工艺流程更加简化,提效降本空间更大。相比PERC的8道和TOPCon的10道工艺,HJT仅需4道工序即可完成,从生产效率和产品良率上更有优势和提升空间,而良率也是目前TOPCon产业化遇到的最大瓶颈。同时,HJT是在V250C低温环境下制备,相比于传统P-N结在900高温下制备,方面有利于薄片化和降低热损伤来降低硅片成本,另一方面因能源节约等因素非硅成本也表现更优。核心设备:清洗制绒机板式PECVDPVD主要原料;KO
4、H.添加剂、双规水、盐薮 硅烷,氧气、磷垸 硼烷 氧化锢锡(ITO)设备企业:YAC,捷佳伟创、MB. AM. Ulvac.理想、迈 MB.冯.阿堂纳费佳、迈为.Singulus、RENA 为、钧石.捷佳、捷造、金辰 Ulvaci Singulus、钧石丝网印刷机、烧结炉低温银浆.网版Baccini、迈为、科隆威、捷佳、金晟阳光作用去损伤表面结构清洗与PERC工序基本相闰作用:制作PMi哀面钝化与PERC墓界1)高湍工艺一低温工艺2)管式设备一板式设备3)氮化硅及剑化铝钝化,本征非晶硅钝化作用猿反射横向导电与PERC差异:1)管式设备板式设招2)氮化硅减反射一ITO减反射3)犷散层导电-TCO
5、县导电作用收集电流与PERC差异:1)高温烧结 ,低温固化2)浆料烧穿绝缘的氯化硅一桨料附着于导电的nr。图2: HJT电池工艺流程及相关设备资料来源:Solarzoom降本趋势明确,转换效率提升显著据Solarzoom数据,HJT电池生产成本0.9元/W,高于PERC的成本0.7元JW,短期看成本竞争力有待提升,核心因素在于两方面:1)设备投资额度大,国产化进行仍在路上。HJT与PERC产线不兼容,因此非晶硅薄膜沉积和TCO膜沉积等核心设备需要重新购置,投资额相对较大,但电池效率的性价比并未能完全覆盖。从目前情况看,HJT单GW设备投资成本4.04.5亿无,相较于PERC (约1.5亿元)和
6、TOPCon (约2亿元)有很大的成本劣势;2)材料成本偏高,是制约短期产业化核心之一。成本构成看,硅片、浆料、靶材和设备折旧成本占比中分别为53%、25%、6%和5%,成本分别为0.48、0.23、0.05和0.05元/W。HJT技术需要用的N型硅片整体价格偏高,低温银浆价格偏高且单片用量超过200mg,是目前PERC用量的2倍以上,TCO进口材料价格偏高等多个因素共同推升成本。图3: HJT电池成本构成图4: HJT电池设备单GW投资额变化硅片成本 浆料 -靶材 折III其他成本资料来源:Solarzoom,资料来源:前瞻产业研究院,预测因此,HJT电池产能提升情况取决于降本的速度,目前产
7、业界主要从银浆、硅片及设备三方面着手:1)银浆成本:低温银浆国产化+银包铜技术+SMBB技术,预计共同推动降本60%以上。低温银浆以日本京都ELEX产能为主,国内晶银、聚合等企业刚刚实现国产化突破,价格下降超20%;目前海外银包铜技术相对较成熟,口本京都日ex将银浆含量降至30%左右,国内基本实现56%的银浆含量技术,预计未来年能够突破到40%以下的银浆含量;低温银浆工艺有利于降低栅线宽度至15Pm以下,多主栅及SMBB技术的银浆用量下降幅度35%;通过高精度无接触焊接的新型印刷技术降低银浆耗量,迈为股份、帝尔激光等均在研发。根据Solarzoom预测,通过以上“银浆国产化+银包铜技术+SMB
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