机械设备行业奥特维专题报告:组件设备龙头持续发力.docx
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1、1.股价复盘:1年3倍,业绩支撑股价上涨奥特维是国内串焊机设备领域龙头。2012年公司确定以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域,并开始产品自主研发,凭借过往技术工艺积累,于2013年迅速推出第一款单轨串焊 机产品,后续得到市场广泛认可。公司受益于光伏行业发展影响,2017-2021年公司归母净利润由0.28亿元增至3.55亿元,CAGR=88.6%。上市以来,公司股价在2020年2021年涨幅近3倍。股价高增长的背后是业绩高速增长,本文将复盘公司历史,讨论公司业绩持续增长的深层因素,并为公司未来成长提供判断依据。1:全球光伏累计装机(单位:GW)OOOOOOOOOOO0090807060504
2、03020107609302020 2021E资料来源:Wind、国家能源局、天风证券研究所股价复盘:行业估值驱动+业绩高速增长一股价上涨复盘历史:通过复盘公司股价、估值与净利润的关系,我们发现,2021Q4及之前,公司股价受到业绩持续增长(。)和光伏设备行业估值持续提高(B)而抬升,更底层逻辑为:业绩持续增长是股价上涨的源动力。1)P:公司股价受光伏设备行业估值提高而抬升。2020-2021年光伏设备行业估值持续提高,驱动奥特维股价持续抬升。按SW光伏设备分类,2021年行业市盈率(TTM)处于较 高水平,年内最高78.48,受益于行业估值提升,上市以来公司股价上涨283.7%, 21年股价
3、最高点为269.88。截至2022年3月4日,行业市盈率(TTM)中位数50.59,高于历史56.5%分位。行业估值对公司股价的影响可分如下3阶段。第一阶段,2020年5月至2021年3月,上 市以来受行业高估值影响,公司股价维持较高水平。第二阶段,2021年5月-9月行业估值 持续走高,公司股价创新高。第三阶段,2021年12月-2022年2月,随着行业估值调整,公司股价阶段性回调。2: 20172021年公司净利润及增速(单位:亿元,%)4.03.53.02.52.01.51.00.50.0201783%0. 510. 73112%L5520182019归母净利润(亿元)129%3. 55
4、20202021 Y0Y (%)140%120%100%80%60%40%20%资料来源:Wind、天风证券研究所2) a:业绩持续增长是股价上涨的源动力。自上市以来,公司股价4次大涨均伴随着业绩提升和新签订单。2020年8-9月,公司20年上半年公司归母净利0.38亿元,同比增长56%,且连续中标大单。7月28日和8月4日公告中标隆基绿能“泰州串焊机项目”、“江苏隆基串焊机项目”、“嘉兴隆基串焊机项目”和“曲靖隆基硅片分选机”,中标金额约2.65亿元;中标晶澳“义乌项目一期-组件生产设备”,中标金额约1.05亿元。期间股价涨幅64.89%,区间PE最高 达100X以上。2021年5-6月,公
5、司21年一季报超预期。2021Q1公司实现归母净利润0.51亿元,同比增长339.4%o期间公司股价涨幅70.4%,区间PE最高达74.48X。2021年8月,公司21年上半年归母净利1.43亿元,同比+273%。7月30日公告披露中标晶科能源“滁州一车间二期5.2GW新建项目”,中标金额约1.1亿元。期间公司股价涨幅53.65%,区间PE最高达95Xo2021年10-12月,公司21Q3归母净利0.85亿元,同比+173%。10月28日、11月17日和12月9日公告披露,公司连续中标宇泽半导体(云南)“1600单晶炉采购”项目、海宁正泰太阳能高效晶硅组件项目、晶科能源(海宁)尖山新建项目串焊
6、机、划片机的招标项目,中标金额分别为1.4亿元、1.06亿元、1.45亿元,11月29日公司获得首批铝线键合机订单,期间公司股价涨幅30%,区间PE最高达85.65XoSB 5:公司股价上涕由业缜上涨推动P8金,率” “】泣心2om,用九日公。 舞 xtu注Ot I。月MRK 3MHH tt*W, 1Q,7内丛无 |巧 * 二叫 S2GWUB | /,中 AtGB 21H38002人弟比77SO0*:公制公辔. X.天风0券研究斩2 .历史复盘:剖析奥特维的成长驱动力2.1. 历史沿革:光伏串焊机一锂电模组PACK一半导体键合机纵向拓展:组件设备全球龙头(市占率60%-70%),逐渐延展至锂电
7、、半导体领域。公司于2010年成立,早期主要从事工业自动化集成、改造业务,2012年以串焊机为切入口进入光 伏组件设备领域;2016年通过并购智能装备公司切入锂电设备领域,并于当年成功推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线,产品具备全流程的数据跟踪、存储和回溯功能,可实现从电芯到模组的全自动智能化生产,其标准产线产能分别为240PPM和20PPM,达到行业领先水平。2018年奥特维适时进入半导体行业,开始进行铝线键合机的研发,且已于2021年面世。横向延伸:单一设备一智能整线一体化解决方案。2021年,公司推进设备互联化和数据平台化,推出光伏组件智能焊接整线、丝网印刷整线等一体化解决方案,
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