印制电路板装配与焊接工艺规范.docx
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1、Q/XXxxx 有限公司企业标准Q/XX 01720XX代替 Q/XX 001-20XX印制电路板装配与焊接工艺规范20XX-XX-08 发布20XX-XX-X8 实施XX有限公司发布QXXX017-20XX目次前言1 范围22规范性引用文件23术语和定义24材料、工具、设备54. 1印制板54.2手工焊接54.3回流焊接54.4波峰焊接65装配准备66操作66.1 手工插件与焊接66.2 流水线作业与自动焊接 77检验13附录A (规范性附录)元器件切脚成形标准13附录B (规范性附录)部品倾斜、浮起标准14附录C (规范性附录)部品偏移判定基准15附录D (规范性附录)焊点图例17附录E
2、(规范性附录)SMT新品首件确认表19附录F (规范性附录)波峰焊生产线新品首件确认表20参考文献21Q/XXX ()17 -20XX3. 3为了满足印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求,我们对原企标Q/XX 001-20XX印制板装配与焊接工艺守则进行修订。本标准的修订版与前版相比,主要作了如下修订:按Q/XX 003-20XX标准格式、结构进行了编写。一一原标准中没有对焊点的形状、质量予以明确,这次修订对此内容加以完善。同时还增加了附录E焊点图例。本标准由:印制电路板装配与焊接工艺规范1范围为了规范印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求特制订本企业标准。本规范规定了印制电路板装配与焊
3、接所需的材料、工具、设备、元器件装配与焊接的工艺技术要求和检验方法。本规范适用于印制电路板手工、半自动和自动方法对元器件、结构件、导线的装配和焊接。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范。然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。GB 2036-XX印制板制图GB/T 5489-XX印制电路术语GJB 3243-XX电子元器件表面安装要求JB/T 5054. 1-20XX产品图样及设计总则SJ/T 10666-X
4、X表面组装组件的焊点质量SJ/T 10670-XX表面组装工艺通用技术要求Q/XX 442-20XX外购外协件、在制品、成品抽样检验规定3术语和定义3. 1工艺规范某一专业工种所通用的基本操作规程。3.2印制电路在绝缘基材上,按预定设计形成的印制板元件或印制线路以及两者结合的导电图形。印制线路在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制元件。3.4印制板印制线路或印刷线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。3.5导电图形印制板的导电材料形成的图形。3. 6字符印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图,以便装联和更换元件。3. 7
5、印制板组装件装配图印制板装配图是表示各种元器件和结构件等与印制板联接关系的图样。3.8装配准备在自动、半自动和手工生产和调试之前,先将各种导线、元器件及零(部)件等进行加工处理的工作。3.9装配按印制板装配图表达的产品(部件)中的部件与部件、零件或零件间的联接图样,采用自动、半自动、手工方法,把元器件、结构件、接插件等安装在印制板基体上。3. 10焊接对复杂零(部)件进行电、气焊接。利用加热或其他方法,使两种金属件原子的壳层相互起作用(相互扩散),依靠原子间的内聚力使二金属永久的牢固结合。3. 11焊接点被加热熔化成液态的锡铅焊料,借助于助焊剂的作用熔入被焊接金属的缝隙,在其交界面处生成合金属
6、,从而把焊接的两种金属材料牢固地连接在一起的点。3. 12虚焊在钎接部钎料和基体金属的界面没有形成适量的合金属层,只是简单地依附被焊接的金属物面上。3. 13不润湿焊接后,基体金属表面产生不连续的钎料薄膜,钎料根本就没有与基体金属完全接触,因而可以明显地看到裸露的基体金属表面。3. 14松动焊接后若敲振焊点,引线就会松动,甚至完全脱出。3. 15堆焊钎料在焊点堆集过多而形成凸状表面外形,看不见元器件引线轮廓。3Q/XXX ()17 -20XX3. 29干瘪焊接中钎料未达到规定的钎料量,不能完全封住被连接的导线,使其部分暴露在外。从外观上看,吃锡是严重不足,干瘪,一般表现为接触角8 15。3.
7、17假焊是指焊接点内部没有真正焊接在一起,也就是焊锡与被焊接的金属物面被氧化层或焊剂的未挥发及污物隔离。3. 18漏焊是指应焊接的焊接点被漏掉,未进行焊接。3. 19拉尖焊接后PCB (印制板)上局部钎料呈钟乳石状或冰柱形的现象。3.20桥连是指钎料将PCB上相邻的导线或焊点之间连接起来。它有时出现如毛发似的细钎料丝连接成的桥连,就只能通过电性能检验才能判断。3. 21起泡是指基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。3. 22气孔是指由于排气而产生的空洞。3.23凸起是指由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。3. 24凸瘤是指导
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