GB50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范.docx

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1、中华人民共和国国家标准微电子生产设备安装工程 施工及验收规范Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineeringGB 50467-2008主编部门：中华人民共和国工业和信息化部 批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部 施行日期：2 0 0 9 年 7 月 1 日标准分享网 免费下载中国计划出版社2009 北 京中华人民共和国国家标准微电子生产设备安装工程 施工及验收规范GB 50467-2008 中华人民共和国工业和信息化部 主编 中

2、国计划出版社出版(地址：北京市西城区木樨地北里甲11号国宏大厦C 座4层)(邮政编码：100038 电话：63906433 63906381)新华书店北京发行所发行 世界知识印刷厂印刷8501168毫米 1/32 2.25印张 55千字2009年5月第1版 2009年5月第1次印刷印数1-10100册统一书号：1580177 167定价：12.00元中华人民共和国住房和城乡建设部公告 第 2 0 2 号关于发布国家标准微电子生产设备安装工程施工及验收规范的公告现批准微电子生产设备安装工程施工及验收规范为国家标 准，编号为GB 504672008,自2009年7月1日起实施。其中，第3.10.1

3、5 、3.10.16 、3.10.17 、3.10.18 、3.11.1 、3.11.4 、3.11.10、 5 . 4 . 2条为强制性条文，必须严格执行。本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。中华人民共和国住房和城乡建设部 二 0O 八 年 十 二 月 十 五 日前 言本规范是根据建设部“关于印发2005年工程建设标准规范制 订、修订计划(第二批)的通知”(建标函2005124号)的要求，由中 国电子系统工程第二建设有限公司会同有关单位共同编制而成。本规范在编制过程中，编制组对我国6英寸集成电路生产线工 艺设备、8英寸集成电路生产线工艺设备及部分集成电路工艺设备 生产厂家所

4、生产设备，就储存、搬运、安装的要求进行了调研，根据 多年来设备使用单位、设备生产单位、设备安装单位对微电子工艺 设备安装技术的经验积累，借鉴国外当前符合我国国情的技术，在 广泛征求意见的基础上，进行了反复讨论和修改，最后经审查定稿。本规范共分5章和5个附录。主要内容包括：总则、术语、基本 规定、单机调试及试运转和工程验收等。本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释， 由工业和信息化部负责日常管理，由中国电子系统工程第二建设有 限公司负责具体技术内容解释。本规范在执行过程中，请各单位注 意总结经验，积累资料，如发现需要修改或补充之

5、处，请将意见和建 议寄送给中国电子系统工程第二建设有限公司(地址：江苏省无锡 市钱荣路160号，邮政编码：214151),以供今后修订时参考。本规范主编单位、参编单位和主要起草人：主 编 单 位：中国电子系统工程第二建设有限公司参 编 单 位：中国电子科技集团公司第四十五研究所 中国电子科技集团公司第五十八研究所 中国电子科技集团公司第二研究所中国电子工程设计院1 信息产业电子第十一设计研究院有限公司 北京七星华创电子股份有限公司江南大学 目 次主要起草人：王开源 邓顺志 严 军 蒋迪宝 晁宇晴沈贤平 王兴旺 于宗光 杨光明 李 骥王焰文 1 总 则 ( 1)2 术 语 (2)3 基本规定 (

6、3)3.1 施工条件 (3)3.2 施工准备 (4)3.3 定位放线 (6)3.4 设置特殊基础 (6)3.5 壁板开洞 (7)3.6 室外搬运 (8)3.7 设备开箱及吊装 (9)3.8 室内搬运 ( 10)3.9 设备安装就位 ( 11)3.10 二次配管配线 ( 13)3.11 二次配管压力试验 ( 15)4 单机调试及试运转 ( 17)5 工程验收 ( 18)5.1 一般规定 ( 18)5.2 交接验收 ( 18)5.3 竣工验收 (21)5.4 验收不合格处置 (22)附录 A 设备安装技术参数 (23)附录 B 微电子生产设备安装工艺流程 (25)附录C 人员进出洁净区流程 (26

7、)附录 D 工程质量验收记录用表 (27)2 12 1附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例 (34)本规范用词说明 (44)附 ：条文说明 (45)1 总 则1.0.1 为规范微电子生产设备安装工程施工，确保微电子生产设备安装质量和可靠运行，促进微电子生产设备安装技术的发展，制 定本规范。1.0.2 本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产 设备联动调试及试生产。1.0.3 微电子生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。1.0.4 微电子生产设备安装就位应按批

8、准的设计图纸施工，修改设计应有原设计单位的变更通知。1.0.5 用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格，并应在检定有效期内使用。1.0.6 微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外 ，尚应符合国家现行有关标准的规定。3 基 本 规 定2 术 语2.0.1 微电子生产设备 micro-electronics manufacturing equip-3.1 施 工 条 件3.1.1 设备中转库及储存应符合下列要求：1 微电子生产设备中转库应清洁、干燥、通风，有效空间高度、 门的高度及宽度应能满足单体设备最大外包装箱搬入的要求，地面 应平整且能满足叉车搬运最重设备的荷载要求。2

9、 当微电子生产设备储存有恒温恒湿要求时，中转库除应满 足本条第1款的要求外，还应满足特定的温湿度要求。3 设备储存应符合下列要求：1)设备存放宜按行、列有序排列，严禁倒置，堆叠高度不得超 过4 .5m, 并应留有设备出库时叉车的通道；2)存放设备数量多时，宜绘制设备放置平面图，在图上应标 出设备名称、型号及存放位置编号；3)小型精密设备应存放在器材架上；4)严禁存放腐蚀、易燃、易爆物品，严禁火种接近。3.1.2 生产设备安装应具备下列文件：1 生产设备平面布置图。2 设备清单及设备装箱单。3 设备搬运路线图。4 建设单位或设备制造商提供的设备安装、运行、维护技术文 件及设备安装技术参数。其中，

10、设备安装技术参数内容应符合本规 范附录A 的要求。5 设备防微振基础、独立基础制作图。6 活动地板承载能力参数及设备搬运路径上固定地板承载能 ment制造集成电路、半导体分立器件所需的生产设备及装置。 2.0.2 二次配管配线 hook-up洁净厂房一次管线系统至生产设备接口之间的连接管线。 2.0.3 大宗气体 bulk gas生产集成电路使用的氢气、氧气、氮气、氩气、氦气、压缩空气等 用量大的气体的统称。2.0.4 技术夹层 technical mezzanine洁净厂房中用于安装辅助设备和公用动力设施及管线的空间。 以水平构件分隔成的空间，有上下技术夹层之分。2.0.5 气闸室 air

11、lock设置在洁净区出入口，阻断室外或邻室污染气流并控制其压差 而设置的缓冲间，有一定的洁净要求，也称前室。2.0.6 空态 as -built洁净厂房设施已建成，所有动力源已接通运行，但厂房内无生 产设备、材料和人员。2.0.7 特殊基础 special foundation安装在洁净室的高精密设备所需的隔振、减振基础及重大设备 所需的独立基础的统称。32 力参数。7 生产设备二次配管配线图。8 施工组织及施工方案。3.1.3 安装生产设备前洁净厂房应空态验收合格，空调系统应连 续正常运行24h 以上，且照明系统应正常工作。3.1.4 人员净化室应启用，并应有专人按洁净厂房管理制度进行 管理

12、。3.1.5 施工人员应经净化厂房设备安装作业培训，并应取得进入 洁净区的通行证。3.1.6 起重工、焊工、电工等特殊工种应按有关规定持证上 岗 。3.2 施 工 准 备3.2.1 微电子生产设备安装工艺流程应符合本规范附录 B 的要 求 。3.2.2 施工人员进入洁净区应在更衣室穿好洁净服、洁净鞋，并 应戴好内置式安全帽、一次性洁净口罩和一次性洁净手套，经风淋 后进入洁净区，严禁从物流通道进入，进出洁净区流程应符合本规 范附录C 的要求。3.2.3 临时设备搬入平台的搭建应符合下列规定：1 设计载荷应按最重设备、最多作业人数、机具的总载荷及 作业时产生的振动确定。2 平台边长应大于最大设备包装箱长边，并应留有适当的操 作场地。3 平台整体上应略向室内倾斜，并应与室内地坪同高，且表 面应平整。4 平