回流焊炉温测试作业指导书.docx

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1、回流焊炉温测试作业指导书Ref1ow回流焊炉温测试SOP玳7页H8交-工作要素：（双手作业）1 .检测频率:每开机及每班检测一次（两班检测时间差不可超过12H）,换线检测一次,出现故障检修OK,调整参数,设备保养后需检测,炉温测试OK后通知产线方可过炉；2 .检测时回流焊需保持正常运行状态，并在有负载的状态下进行测试；3 .测温板每使用一次，在测温板使用次数统计表记录一次，记录超过25次需要报废;（有条件时，优化为在测温板上镭雕二维码，测试前扫MES记录）4 .回流程序名称：XXX-XXX-XXX15 .选取所需机种型号的对应PCB板。选取正确的测试点位。进行过回焊炉测试，查看曲线图是否达到标

2、准，炉温板测温点零件是否有脱落现象进行测温板的备案记录，并投入使用；注意事项：1 .防止PCB掉落或链条卡板，轨道宽度调整约等于PCB宽度+1MM;2 .测试仪流出回流焊炉后温度较高，注意戴好手套，防止烫伤；3 .当炉温曲线测试不合格时应参照炉温参数标准重新设定参数并立即反馈给当班工程师处理；所有测试点固定后，不可露出测试头，不可接触周边焊盘，测试线金属裸露部分不可交叉连接；4 .每块板子最多过炉次数不可超过4次，否则需报废处理；5 .高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试线不能乱堆叠；6 .为提高测试的精度，在保证探头固定的前提下，红胶的用量越少越好；7 .如有客户有特殊要求，则

3、按客户要求测试。潜在失效起因：线扭曲的话，测量值不稳定。也容易断线，一旦断了的话就就不能用于测量；控制要点：热电偶线要整齐地固定在测温板上；测温板的要求：1 .测温板测试点(BGAQFNQFPSOICTRCHIP)分别在机板上，下，左，右，中选择6个测试点测试；2 .相同类型的产品可以通用测温板，但应根据带有BGA或QFP的产品来设定回流曲线确保产品的回流品质；3 .测温板每使用一次，在测温板使用次数统计表记录一次,记录超过25次需要报废；4 .热电偶测试线不能胡乱堆叠为提高测试的精度，在保证探头固定的前提下，红胶的用量越少越好；5 .所有测试点固定后，不可露出测试头，测试线金属裸露部分不可交

4、叉连接；温度设置：相同型号设备的设置温度与实际测试的温度也会存在差异，各设备机种要根据产品特性设置好温度，并经工艺工程师确认好后，方可将设定好的温度记入回流焊温度设置参数规范表中，供下次生产时参考。Ref1owProfi1e炉温测试板制作SOP工作要素：（双手作业）1 .选取对应机种型号的PCB实物板；2 .选取正确的测试点位;SoP标注位号；3 .在每个测量点的中心底部进行打孔，然后将热电偶线穿过钻孔进行固定；4 .用红胶固定热电偶线，至少要有两个固定点，让热电偶线完全被裹住；5 .然后进行红胶加热，加固热电偶线；6.X-ray测试看是否固定OK,测试点不能有冷焊，短路现象;7 .进行过回焊

5、炉测试，查看曲线图是否达到标准，炉温板测温点零件是否有脱落现象；8 .进行测温板的备案记录，并投入使用；9 .测试次数暂定为50次，记录测温次数到50次时，此测温板需报废重新申请测温板；XRay检测作业SOP公司1OGOA读客作安全mem力修理宫拧性机2J适用显SMT全机空通我2_重点工位作业指导书城格空号标记T作妻雷（双手作也）不主右手机器1I、开机后将需桧测JpCBA放送X-Ny机桁。（Of1ES-）22、百由点面XSCOPe2000V6。图标打开软件，进入软件操作界面。（如图二）33、点击S.itehX-Ray按钮。（如图二）44、待电压与电京基本上升到设定值时点击MAVt安钮I以零。如

6、图四）55、选定需复检则的位置漏节电、电源、亮度，直至画面者断为止再开始检测循曼则京的位置。（如图五）66、检则亮毕，点击检居完毕，点击SwitchX-Ray，传电压、电流睥为O后将板取出。（如图九）台计OOOOOOOOO或面布图图王总事明操作自图与步募THt7rf!-ic:：,马?CBM2名1、筐机戴好防静电手套作业。以军IEnT货尼寄T叱REI7巩1KrgM13、所有喇里信息及异常处理必须及时在uX-RAY桧刊记录表R中登记。4.当PCBA上独有内接地螺也的QFPIC时，品期检直员争使用X-RAY，对内接地蝶盘面设进行揄则检资.（见图7）MIXS2006.0StT打开教件二彳-3.:;-：

7、；，r*2.s-*e.I、电压、电流设定值；2、那快PCBA票板的问题点；Iu，.虎1、电压、电潦设定标;隹值，Tn桧崛机为开线前2PCS首松、过程中摭取2pc24M,控IM2、选定希曼桧测的位盍开始检测;I要点芭缪数忸自取猛、欢捧QFN丑其他不可目则立封装3件;柒1页共1页-工艺参数：1.检测时机为开线前2PCS首检、过程中抽取2pcs2小时；2 .检测范围包含BGAs双排QFN及其他不可目测之封装器件；3 .依IPC标准检测器件贴装无偏移、少锡、短路、空洞等不良，且BGA空洞需小于25%;4 .异常处理机制：5 .开线前首检异常应立即改善，待异常改善再次测量OK后方可批量生产；6 .在生产中抽样发现异常需立即停机，并将此之前2小时内产品隔离，并进行分析、改善及对策实施，直至问题有效解决量测合格后方可再次投产。,赞IOI,赞75判定标准：-SMT:1 .空洞：任何焊球的空洞需小于25%o2 .大小要求：同一器件各焊球的大小需一致；直径需大于BGA锡球大小的80%o3 .判定标准：QFP接地焊盘焊接面积50%为合格.DIP:1 .DIP零件孔内目视可见锡或X-ray检查到孔内填锡量达PCB板厚的75%;2 .轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。（连锡短路拒收）3 .不影响功能的其它焊锡性不良现象；4 .焊锡面需有向外及向上的扩展，目外观呈一均匀弧度。（像撑开的伞状/保龄球状）