碳化硅在电子行业的产业链.docx

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1、碳化硅在电子行业的产业链目录1 .前言12 .碳化硅生产流程23 .衬底：价值量占比46%,为最核心的环节34 .衬底：大尺寸大势所趋，是SiC产业化降本的核心45 .SiC衬底设备：与传统晶硅差异较小，工艺调教为核心壁垒56 .外延设备及外延片：价值量占比23%57 .功率器件：价值量占比约20%（包括设计+制造+封装）61 .前言碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作 为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可 用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET 等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智

2、能电网、航空航天 等领域；半绝缘型衬底可用于生长氮化钱外延片，制成耐高温、耐高频的HEMT 等微波射频器件，主要应用于5G通讯、卫星、雷达等领域。Tankebuje 殳ctmROHmCREE-VI SICC.系统、应用5Ga. aj I1铸* I中国移动电动汽车.SungrouiI t(46%)i外建（2然）1i*计1制造1淘国内 山东天县 天料合达 露笑科技 品费机电 三安光电 世纪金光 河北同光国内 粉天天成 东莞大城 中电科55所 中电科13所 三安集成国内 闻泰科技 斯达半导体 律能新创 l芯科技 It芯电子 （20%） 国内三安光电 杨杰料技 世纪金光 中车时代电气 当本半导体拳科大

3、涧国内 长电科技 华天科技 基本半导体 秦料天涧 柄太科技IGf*i1I鑫科天涧（充电地）I比亚迪（新能源汽*） 1 I北京科诺伟业光伏、I 风力发电）I中车时代电气（动车、I 城市轨道交通）II国率电同全球能源互I I联同研克陀（电力系I统）国除 CREE (美) Il-Vl () ROHM (EI) Dow Corning(美)Norstel瑞典)Showa Denko(H)Sl昨 CfiEE () Il-Vl ( Showa Denko (0)ST ()MOVA SIC (&)ETC ()国除CREE ()ROHM (0)三更电机(9)ST (t)美飞凌()UnitedSlC(美)东芝(

4、B)松下日)LittIefUBe(美)国标CREE （美） ROHM （日） 三支电机（9）ST （t）英飞凌（A）东芝（日）松下日）Litt Ief use （）离子妾（法安A美美）国标CREE (美)ROHM (日)三菱电机(B)ST ()英飞凌(A)东芝(a)松下日)Littlefuse( LPE TEL和Nuflare垄断, 并各具优势。全球SiC外延设备主要厂商，2020年厂商型号生长速率生长能力腔体类型优点市占率德国 AXitronG5WW 30umh10*1 OOm m 6*150mmB产能大33%意大利LPEPE106 90umh1 OOmrn 150mmA生长速率快34%日本

5、TELProbus 30umh7*1 OOmrn3*150mmA双腔体13%日本 NUflareS6 30umh1*100mm 150mmC气流方式不 易产生缺陷20%企业名称地点是否上市布局情况天域半导体广东东莞否拥有中国最多的SiCW外延炉，产能约6万片/年瀚天天成福建厦门否弓I进AXgnSiC外延设备，6英寸外延片开始量产启迪半导体安徽芜湖否SiC的外延生长、芯片制造、封装测试世纪金光北京否生产4/6英寸SiC外延片三安光电福建厦门是在SiC全产业链均有布局露笑科技浙江绍兴是SiC的设备制造、衬底加工、外延制作普兴电子石家庄否生产各种类型的硅基外延片、GaN和SiC外延片基本半导体深圳否生产4/6英寸的SiC外延片中电科55所LL苏南尔否在SiC全产业链均有布局7.功率器件：价值量占比约20%（包括设计+制造+封装）SiC功率器件的生产分为芯片设计、制造和封装测试环节，产品包括SiC二 级管、SiCMOSFET全SiC模块（SiC二级管和SiCMOSFET构成）、SiC混合模 块（SiC二级管和SiClGBT构成）。目前中国碳化硅期间厂商以IDM为主，少量 为纯设计企业。