电子器件的导热界面材料(TIM)基础知识.docx

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1、电子器件的导热界面材料(TIM)基础知识你肯定听说过电子器件的温度每升高10,失效概率将会增长一倍以上。现代电子设备技术发展迅速，趋势将会朝着功率大、密度高、小型化和模 块化发展。然而功率越高发热量越大，如不能及时导出，极大程度上会影响电电子产品的失效原因分布主要有(按照占比排序)：温度、振动、湿度和灰尘。0noH)g=3sn热管理失效又会带来下面的问题:通常解决热管理失控的材料和产品主要有：风扇、散热器、水冷板、热管、 均热板以及导热界面材料。在介绍TlM(THERMAL INTERFACE MATERIAL)材料之前，先复习下导热系 数的概念。导热系数：在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧

2、表面的温差为1度，在1秒钟内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米度(W( mK)。导热系数属于材料的本征特性。导热系数越高，则材料传导热量的能力越 好。Material having thermal conductivity k Area AQ _ kAAT, T= d Tll在均质材料中，导热系数是其本身属性，与材料的尺寸、形状及方向无 关。一般来说，大多数固体材料的导热系数远远大于液体。而液体的导热系数 远大于气体。在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将它们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为 空气间隙。使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子 元件和散热器间建立有效的热传导通道，则可以大幅度增加热源与散热器之间 的有效接触面积，从而减少接触热阻。1TlM 2Hoat SinkUUUOUUO 3。特产品设计材料本身的热阻Rm计算： 填料导热系数 基体导生系数 导热系数（入） Ilm填充量）Rxa = L(A) 导热材料厚度（L） 导热材料面积（A）TlM材料类型：导热界面材料导热垫片导热硅鹰导热舞鼓啦越楼漂可性规可住能可靠由C再阻鬟一单组夕主流导照材料的热阻值”分布如果你觉得这篇文章对你有所帮助，请帮忙点个赞和在看。也可以分享给你的朋友们，邀请他们一起来看看!