smt年终总结范文3篇.docx
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1、smt年终总结范文3篇表面组装技术surface mount technology (SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒 介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的Smt年终的总结范文,仅 供参考。Smt年终总结范文篇一:喜迎新春,首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助,给我一次机会让我得 到锻炼、成长,以下是我对XX年的工作总结:一、SMT工艺方面1、XX年对物料追踪、管控有较往年进一步提高,生产前有对各个产品之重点物料(如 BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变形等异常,评 估其可焊性,并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、
2、分层和断裂等不良;2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCB Layout提出改善建议,要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等,且部分客户 已采纳建议,品质、效率得到进一步改善;3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识 更加明确,对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA、芯片的PCB, 要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质;4、为确保产品的焊接质量,尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试,对带有BGA 的PCBA重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核;5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力
3、;6、对试产的产品生产过程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行 反馈,下批次生产时进行追踪、确认。二、SMT设备方面1、为减少抛料率以及维持设备良好性能,加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过 滤芯一周两次、加油维护一月一次);2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳, 规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避免出现隐患;3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象;4、协助技术员定期检查EUroPIaCer的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等 现象,出现异常立即更换,避免出现抛料现象;5、培训并指导印刷机、贴片机、AOK X-R
4、AY的程序制作及异常报警处理,提高技 术员及操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统。三、工作问题及不足1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后 影响焊接质量;2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形), 导致回流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质;3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞, 造成抛料;4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器 件;5、部分客户之PCB器件间距设计较小,EUrOPIaCer因使用塑胶头吸嘴,与料件接 触面较大,贴装时存在干
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